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pcb板零件连接流程下载_pcb板零件连接流程详解(2024年12月最新版)

内容来源：零配件导航所属栏目：新闻更新日期：2024-11-29

pcb板零件连接流程

PCB布线的不传之秘一、电路板设计步骤一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。 (1). 电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统（Advanced Schematic）来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，来实现我们的目的，即得到一张正确、精美的电路原理图。 (2). 产生网络表: 网络表是电路原理图设计（SCH）与印制电路板设计（PCB）之间的一座桥梁，它是电路板自动的灵魂。网络表可以从电路原理图中获得，也可从印制电路板中提取出来。 (3). 印制电路板的设计: 印制电路板的设计主要是针对PROTEL99的另外一个重要的部分PCB而言的，在这个过程中，我们借助PROTEL99提供的强大功能实现电路板的版面设计，完成高难度的等工作。二、绘制简单电路图原理图设计过程原理图的设计可按下面过程来完成：（1）设计图纸大小　Protel 99/ Schematic后，首先要构思好零件图，设计好图纸大小。图纸大小是根据电路图的规模和复杂程度而定的，设置合适的图纸大小是设计好原理图的第一步。（2）设置Protel 99/Schematic设计环境　设置Protel 99/Schematic设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型等等，大多数参数也可以使用系统默认值。（3）旋转零件　用户根据电路图的需要，将零件从零件库里取出放置到图纸上，并对放置零件的序号、零件封装进行定义和设定等工作。（4）有原理图布线　利用Protel 99/Schematic提供的各种工具，将图纸上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完整的原理图。（5）调整线路　将初步绘制好的电路图作进一步的调整和修改，使得原理图更加美观。（6）报表输出　通过Protel 99/Schematic提供的各种报表工具生成各种报表,其中最重要的报表是网络表,通过网络表为后续的电路板设计作准备。（7）文件保存及打印输出　最后的步骤是文件保存及打印输出

这10大常见PCB焊接缺陷正在抹杀你的电路板！—— 捷配作为一家线路板厂家，通过8年打板经验，告诉大家在 PCB 焊接过程中，常出现的影响焊接质量及板子功能的问题： 1/假焊假焊表现为表面看似已焊接，实则未真正焊牢。有时用牙签或镊子就能将引线从焊点中拔出，它和虚焊有些类似，焊接处看似连通，但实际情况不稳定，测试时可能出现不良（NG）状况，存在接触不良的问题。 2/焊料不彻底（不完全焊料）不完全焊料的焊点表面粗糙且无光泽，这是典型的电路故障表现。其产生原因主要有两点：一是生产工艺欠佳，致使焊点处焊料过少，造成接触不良，电路状态不稳定，时通时断。像 “Unveracious solder” 和 “False Solder” 所指情况，即焊件表面未完全镀锡，焊件未通过锡有效固定，这多是因为焊件表面未清理干净或助焊剂使用过少。二是电器使用时长增加，部分发热严重的元件在焊点处出现老化、剥落现象，进而导致焊料不完全。 3/空焊料（漏焊）这是一种 SMT 缺陷，由元件引线引脚和焊盘之间缺锡或其他因素引发。具体而言，空焊是指焊盘上有锡，而元件上无锡，使得两者间无接触，完全断开连接。 4/冷焊冷焊指零件的焊接界面未形成良好的焊带，即焊接效果不佳。回流焊温度过低、时间过短以及元件的吃锡特性等因素都可能导致冷焊。从冷焊焊点的颜色可看出异常，其表面颜色与标准颜色不同，一般呈黑色，严重时还能看到锡珠。 5/焊料不良 / 焊料不足当元件的引脚与 PAD 之间虽有锡焊，但未达到焊接标准的质量要求时，称为焊料不良或焊料不足，也可称作更微型锡。这种情况会使元件的可焊性不可靠，可能导致元件焊接不牢固，进而引发电路故障，影响板子的功能。 6/短路（焊桥）若将两个原本独立且相邻的引脚连接在一起，便构成了短路。短路会使不同的电路或元器件短接，造成电流过大，不仅影响电路正常功能，甚至可能烧毁电路板。 7/不润湿元件的 PAD/PIN 和 PCB 板的 PAD 焊接效果不佳的情况称为不润湿。这会降低元器件焊接的可靠性，影响元器件与电路的连接，从而对板子的正常功能产生不利影响。 8/墓碑当零件一端焊接良好，另一端未焊接且与 PCB 的 PAD 分离并竖立起来时，此现象称为墓碑。这样一来，元件无法正确连接到 PCB 的 PAD，导致开路，影响板子的功能。 9/偏移若元件的 PAD/PIN 与 PCB 的 PAD 未对齐，且偏差超过元件宽度的二分之一，就称为偏移。这不仅影响产品外观，还会降低元器件焊锡的可靠性，可能致使板子的电气性能变差。 10/缺失凡是本该有元件却未安装元件的情况，称为缺件。缺件会导致开路，进而影响板子的功能。「PCB」「PCB设计」「电子工程师」「PCB打样」

沉金和镀金：如何选择最适合你的工艺？随着集成电路的集成度不断提升，PCB板的制造工艺也在不断进步。𐟚€ 然而，面对沉金和镀金两种常见的金属处理方式，许多制造商可能会感到困惑。到底哪种方法更适合你的产品呢？让我们来一探究竟！ 𐟔砦高导电性：金属如金具有良好的导电性。通过镀金，可以在PCB板的电路连接处形成一层导电层，显著提高电路的导电性。这有助于降低电阻，减少信号损耗，从而提高信号传输的稳定性和可靠性。 𐟛᯸ 防止氧化和腐蚀：金属涂层，尤其是镀金涂层，具有优异的化学稳定性，能抵抗氧化和腐蚀。镀金可以保护PCB板免受外部环境中有害物质的侵蚀，从而延长其使用寿命。 𐟔頦高焊接性能：金属表面在焊接过程中可能会形成氧化层，影响焊接质量。金属涂层，特别是金层，可以降低表面氧化层的厚度，从而提高焊接的可靠性和牢固性。此外，金属涂层还可以提供更好的焊接接触，减少焊接过程中的热应力，减少焊接缺陷的发生。 𐟌Ÿ 提高外观质量：金属涂层可以使PCB板看起来更漂亮，提高产品的整体质量感，有助于提高产品的销售价值。然而，尽管镀金有这些优点，但在实际应用中，镀金零件有时不如镀锡或喷锡（热浸镀）零件具有可焊接性。这主要是因为金涂层的孔隙率较高，当金涂层较薄时，由于电位差，金涂层与其基体镍或铜之间容易产生电化学腐蚀，从而在金涂层表面形成肉眼看不见的氧化层。此外，镀金层容易吸附有机物质（包括镀金液中的有机添加剂），所以很容易在其表面形成有机污染层。 𐟔砦🀥…‰焊接的挑战：随着智能制造和自动化生产的普及，许多制造商使用了各种自动焊接系统。其中，激光焊接技术广泛应用于PCBA。与传统的压焊和烙铁焊相比，焊点精度低、虚焊、拉尖、漏焊、锡珠残留等不良现象很少。激光焊接虚拟焊接的主要原因是激光点在焊盘上的停留时间不足或温度过低，因此我们可以通过延长激光点的停留时间或提高温度来解决这个问题。在选择沉金还是镀金时，务必考虑你的具体需求和产品的应用环境。不同的工艺有着各自的优势和不足，选择最适合你的方法才能确保产品的质量和性能。𐟛 ️𐟒က

如何辨别矿卡？6个方法教你轻松识别！在如今的显卡市场上，矿卡泛滥成灾，如何有效鉴别成为了一个难题。𐟤” 别担心，这里有一些实用的方法帮你辨别矿卡！ 𐟔 首先，观察显卡的外观。检查各种裸露的电子元件和螺丝是否具有全新的金属光泽。注意螺丝孔位周边是否有污渍，金属是否有变色、发旧或生锈的迹象。 𐟌᯸ 其次，查看散热管和散热片是否发旧。长时间工作的显卡不仅会失去金属光泽，还可能变色（略带透红）。边角空间也要仔细检查，看是否有污渍和油泥。 𐟑ƒ 接下来，使用气味鉴别法。每个PCB板都有绝缘材料涂层，当电子元件植入时会产生瞬间高温，涂层材料也会产生气味。这种气味类似医院消毒水和油漆轻微灼烧的混合味道。不同产品和厂家用的涂层材料不同，因此气味也有差别。这种气味会随着时间和高温使用而在一个月甚至更短时间里挥发掉。新的电子产品都有这种气味，而二手或矿卡则没有。 𐟔砦œ€后，检查显卡的内部结构。是否有替换的零件，比如金手指是否被药水洗过，痕迹是否轻微或没有。这些方法可以帮助你辨别显卡是否经过翻新。通过以上方法，你可以轻松辨别显卡是否为矿卡。记住这些小技巧，让你在购买显卡时更加自信！𐟒ꀀ

MOSS模型组装记𐟔犰ŸŒŸ 在众筹开始时，我就预订了一个定制版的生命数字卡，包括两个苔总和两个笨笨。目前只有笨笨还没有发货。 𐟌Ÿ 赛凡的快递包装真的是全网都在吐槽，明明可以用结实点的盒子，非要用一捏就软的。再加上最近上海的梅雨天气，两个包裹到货时外观均有破损。不过有趣的是，外盒盒损的那个，送的一体支架是好的；另一盒八角尖尖的，支架却是烂的。 𐟌Ÿ 除了本体，总计有8片板件，包括水贴、胶贴和金属贴、1块PCB电路板、2块磁铁和1节纽扣电池，还有一个门框机器人。剩下的就是和电子骨灰盒附赠的基本同样的徽章贴纸等。 𐟌Ÿ 组装时选择了板渗＋神手一刀流处理水口＋90%的水贴，共计2小时。整体组合度还是很流畅的，基本没有大力金刚指的情况发生，倒是有些地方主观感觉有点松。如果没记错的话，好像有一个水口是隐藏水口（要么就是剪流道的时候剪的记错了）。可旋转部位只有3处。 ⚠️ 切记切记⚠️ 右下方的直角轴千万别转，里面是有卡榫的，我的已经被大力掰断了，不过用502粘死，没啥影响。 𐟌Ÿ 表面一些银色装饰的零件也建议直接粘死，把玩的时候发现稍微用力摇晃或者手汗有点粘的情况下会把零件带下来（也有可能是我这盒中奖）。 𐟌Ÿ 磁力开关比较有新意，但是那片薄的磁铁装进UEG的小盒子里之后，吸力不太够，这就导致磁吸开关很不灵敏。家里有之前买的铷铁硼磁铁，磁性很强，离得很远就能遥控LED了。有一说一吸在玄关的天花板上，从外面进门的时候还是挺唬人的，之后看想办法把摄像头移植进去。总结下来的话： ✅优点： 1. 不管是胶佬还是新手玩家，都能很好的体验组装过程，可旋转部分的关节紧实度OK。 2. 刻线细节方面开模精度很高，基本不用加深刻线，渗完线之后就已经很真实了。 3. 磁控开关控制灯、顶部也留了一个磁吸部件可以吸在电脑机箱和冰箱等地方。 ❌缺点： 1. 模型本身其实没有什么太大的问题，但是部分装饰性的零件会有一丢丢松。 2. 可动部分切记⚠️可动看似有4️⃣处，但其实只有3️⃣处，支撑臂右下是卡榫固定死的，⚠️千万不要用力掰⚠️。 3. 全网诟病的盒损、一体支架被快递砸烂这就不多说了。

GD64 Pro套件深度测评：玩灯神器！嘿，大家好！今天我要和大家聊聊我最近入手的一款客制化机械键盘套件——GD64 Pro。相信很多圈内的朋友都已经听说过这款专为灯光爱好者设计的键盘了。先上几张图，让大家看看这货的颜值吧！套件内容一览 𐟓把我买的是键盘套件，也就是说这把键盘买回来的时候还是一堆零件。不过PCB板是焊接好的，只需要自己动手组装起来。当然，润滑卫星轴和Switch也是需要自己搞定的。因为是热插拔配置，安装过程还是挺简单的，玩过客制化的朋友一定都懂，我就不多说了。细节介绍 𐟔 Case 首先说说这个PC外壳，比我想象的要重一些，感觉也很厚实。外壳底部有一个大电池槽，这为以后DIY电池提供了不小的空间。 PCB 这个套件的亮点就在于这块电路板，底部带有20颗高亮度LED灯，全开状态下可以用来当补光灯，亮度杠杠的！ Stationary board 配套的碳纤维定位板就比较普通了，市面上都能买到那种99元的。我个人更喜欢手感硬一点的金属定位板。 Stabilizer 不得不夸一下的是这套件的卫星轴，透明镀金的设计看起来非常高大上，调教起来也相对容易。软件和驱动 𐟒𛊇D的软件写得有点一般，快捷键是预设好的不能更改，也不能自定义组合键。对于一把64键的键盘来说，这有点不太友好，毕竟基于Fn键的组合键是64键盘的重要需求。不过灯光方面软件提供了多种方案，这把键盘的主要卖点就在于灯光，所以GD在这方面还是下了不少功夫的。灯光分为背景灯和底灯，可以分开调节，也可以联动。一个比较吸引人的功能就是等效的音乐律动，灯效会随着电脑里播放的音乐进行律动，效果还是挺炫酷的。不过有一点不好的地方在于这个功能需要用户对电脑的麦克风和喇叭进行设定（有教程），不用律动的时候还需要设置回来，这也是我不太喜欢的一点。总结 𐟓 总的来说，GD64 Pro是一款非常适合灯光爱好者的键盘套件。如果你对灯光效果有需求，这款键盘绝对不会让你失望。希望这篇测评能帮到大家，对这款键盘有兴趣的朋友记得点赞哦！感谢各位看官老爷的阅读！

𐟎”˜套件全解析：从入门到进阶 𐟚€ 探索键盘套件的奥秘，了解其组成部分及其作用！𐟔 𐟔砩”˜套件主要包括以下几个部分：底座 & 上盖 - 它们负责固定和保护键盘的各个组件。定位板 - 用于稳固键轴，防止其在使用过程中移动。卫星轴 - 固定在定位板上，支持大于2u的按键，如ENTER, SHIFT, SPACEBAR等。夹心棉 & 底棉 - 这些材料填充在PCB与底座之间，用于调整键盘的声音，使其更接近石子/麻将音。 𐟛 ️ 对于新手来说，选择已经组装好的键盘套件是个不错的选择。只需搭配你喜欢的键轴和键帽，就能轻松打造一个个性化的机械键盘！ 𐟔砥悦žœ你是一个进阶的键盘爱好者，对键盘的零件有特殊要求，那么你可以根据自己的喜好更换或选择零件来组装。但请注意，这需要一定的技能和工具。 𐟓š 接下来，我们将深入探讨键轴的奥秘，让你体验不同键轴的手感。想要尝试不同键轴的朋友们，记得关注我们的更新哦！ 𐟓 想要了解更多关于键盘的知识，或者想要购买我们的产品，欢迎访问我们的官方渠道。

手机结构设计必知的22条铁律 1. 在开始建模之前，先根据规划的高度、宽度和长度进行分析，以约束ID设计。将硬件零件图纸的最大值用于建模，通常公差为正负0.1。设计尺寸应为二次处理后的尺寸，模具厂可能会反对。手机的打开角度应在150-155度之间，开盖预压为4-7度（建议5度），合盖预压为20度左右。壁厚必须大于1.0毫米，为了防止缩水，建议基本壁厚为1.5毫米，注意胶口的选择。胶口的选择要考虑熔接线的位置。尽量减少配合部分，但不减少必要的配合。音腔高度应在1.2毫米以上，具体数值根据不同产品有所变化，建议参考MIC、SPEAKER、RECERVE的厂商建议值。粘胶宽度应在4毫米以上，大部分厂商可以做到3.5毫米，为了安全起见，建议留有余量。电铸件的胶宽可以做到1毫米，原理简单可行。上下壳的间隙应保持在0.3毫米左右。防撞塞子的高度应约为0.35毫米。键盘上的DOME需要有定位系统。壳体与键盘板的间隙至少为1毫米。键盘导电柱与DOME的距离为0.05毫米，间隙为了手感。确保DOME后的PCB固定紧。导电柱的高度至少为0.25毫米，直径至少为1.8毫米（韩国建议值为2.5-2.7毫米），美工线距离最好为0.2-0.3毫米。轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。侧键的设计需要考虑到间隙、行程间隙、手感间隙（0.05毫米）和制造误差间隙（0.1毫米），建议使用P+R形式。 FPC的强度要保证，与壳体的间隙必须控制在0.5毫米以上。 INSERT的装配需要实验数据的确认，但数据要求每次都要检验。螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。尽量少采用粘接的结构。

𐟔Œ哪个品牌的充电桩质量上乘？ 𐟚— 当你为特斯拉或电动车寻找充电桩时，选择哪个品牌的质量更好呢？市面上充电桩品牌繁多，但质量却参差不齐。 𐟔 选择充电桩时，首先要考虑的是安全性。外壳材质应选择V0级别防火阻燃等级，确保使用安全。 𐟒𛠥…𖦬᯼Œ主板PCB的质量也很关键。推荐选择2层板及以上的多层板，以增强稳定性和散热性。 𐟔砦 𘥿ƒ零件如继电器的选择也至关重要。建议选择在成熟充电桩方案中验证过的零件，以确保充电桩的稳定运行。 𐟓𑠦œ€后，智能化也是现代充电桩的一个趋势。推荐选择4G版智能充电桩，方便用户通过手机APP进行远程操作。 𐟌Ÿ 在众多品牌中，雷迪恩Nora以其IP65防护等级、CQC+TUV认证、终生免流量、6m枪线和4年质保等优势脱颖而出。它符合2024年最新实行的国标，且使用国际标准材质，由格力、华为等品牌零部件供应商提供核心材料。此外，雷迪恩Nora还提供自营安装团队和专属客服服务，确保用户的使用体验。 𐟒ᠩ€‰择好的充电桩品牌，不仅能为你的电动车提供稳定的充电服务，还能确保使用过程中的安全与便捷。雷迪恩Nora，或许是你的不二之选！

超声波焊接成功的关键因素有哪些？𐟤” 超声波熔接技术不仅能缩短生产时间，还能降低成本，提高效率。然而，影响超声波焊接成功的因素有很多，包括模具、频率、材料、焊缝设计、焊接参数和零件注塑等。下面我们详细探讨这些因素。 𐟔砧„Š接系统频率超声波焊接系统的频率通常有15Khz、20Khz、28Khz、30Khz、35Khz和40Khz。选择合适的频率非常重要，因为它会影响焊接效果。例如：小型和精密的电子产品（如PCB板和微电子元件）的外壳焊接，适合使用40Khz的高频焊接机。因为40Khz的振幅小，焊接压力也最小，可以避免损伤内部电子元件。小型且有A类面外观要求的产品，采用40Khz焊接机焊接，因为振幅和压力小，能够改善外观。中等尺寸和大尺寸的零件焊接，适合使用15Khz或20Khz的低频焊接机。较软的材料（如PP）和刚度较差的薄壁件产品，适合使用15Khz的大振幅焊接机。远场焊接（焊头距离焊缝位置较远，例如大于12mm）时，采用15Khz的大振幅焊接机。 20Khz焊接机适合大多数小型到中等尺寸的产品，是目前使用最为广泛的超声波频率。 𐟧ꠦ料超声波焊接主要适用于热塑性塑料，因为它们可以在特定温度范围内熔化。热固性塑料加热时会降解，无法用超声波焊接。热塑性塑料的可焊接性取决于其刚度或弹性模量、密度、摩擦系数、导热系数、比热容、玻璃化转变温度或熔化温度。刚性好的塑料表现出优异的远场焊接性能，因为它们更容易传递振动能量。而弹性模量低的软性塑料较难焊接，因为它们会衰减超声波振动。对于超声波铆接或点焊，塑料越软，越容易铆接或点焊。非结晶塑料容易进行超声波焊接，因为超声波能量很容易在非结晶材料中传递。而结晶塑料需要更大的振幅和能量，同时也要小心设计焊缝。影响可焊性的其他因素包括含水率、脱模剂、润滑剂、增塑剂、填料增强剂、颜料、阻燃剂和其他添加剂，以及实际树脂等级。此外，不同材料之间的相容性也会影响焊接效果。某些材料的特定等级之间有一定程度的相容性，其余则不相容。 𐟓 焊缝设计焊缝设计也是影响焊接成功的关键因素。焊头接触零件的位置到焊接筋的距离小于6mm的情况，叫做近场焊接；距离大于6mm的情况，叫做远场焊接。距离越大，振动衰减越大，焊接就越困难。 𐟔砧„Š接参数合适的焊接参数是保证焊接质量的关键。这些参数包括焊接时间、压力、振幅和频率等。不同的材料和零件需要不同的参数设置，需要通过实验来确定最佳参数。 𐟛 ️ 零件注塑零件的注塑工艺也会影响超声波焊接的效果。注塑过程中，模具的设计和制造精度会影响零件的尺寸和形状，从而影响焊接效果。通过综合考虑这些因素，可以有效提高超声波焊接的成功率和工作效率。

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