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芯片封装环氧胶低温烘烤固化后再高温烘烤对胶层影响有哪些?
点胶机配套用uvled光源(全自动uv点胶固化一体机) 全自动点胶机配套用uvled光源,复坦希uvled点光源采用独特工艺制造,可搭载4个led照射头,可以通过uvled主机,分别控制每个照射头的功率大小和照射时长,可同时满足4个工位的点胶作业。 复坦希uvled全自动点胶固化一体机有什么优势 1、uvled点胶机可用于非平面的3d点胶路径; 2、可实现阵列点胶、矫正工作路径、偏移修正、点/弧形等复杂路径; 3、采用高精度电器控制,可精准设定出胶体积或重量; 4、安装拆卸方便快捷,易于维护保养; 5、中英文操作控制面板,简单易懂; 6、拆装方便,易于维护; 复坦希uvled点胶机适用范围 可用于PCB线路板、电子元器件、3C电子零件固定、数码产品、汽车配件、医疗耗材、IC封装、手机壳、光学器件等。
爱因塔天幕拼装指南:我的经验分享 经过两个星期的断断续续努力,我终于拼完了爱因塔天幕。还差水贴,后续慢慢贴。以下是我拼装过程中的一些心得和注意事项,希望对大家有所帮助。 拆袋小贴士 抦袋时一定要小心螺丝,建议用小袋子封装好,放在蓝色板件的大袋子里,不然很容易被扔掉。 蚀刻片绿膜的处理 刻片的绿膜不要一次性撕掉,因为外框没有背胶,撕掉绿膜后零件容易掉下来。到时候再找零件编号就麻烦了,建议用夹子夹住外框。 拼装难点:翅膀连接处 ️ 翅膀连接处是整个拼装过程中最难的部分。以下是我的建议: 观看官方视频:拼之前一定要看官方视频,了解正确的拼装方法。 确保背包零件合紧:拼装时要确保背包零件合紧了。 抵住转轴零件:拼装时要抵住转轴零件的中轴线底部。 用力拼装:这里需要用到大力金刚指,装进去后我手指都红了。 水口的处理 ✂️ 水口一定要修干净,不然会影响组合度。特别是Q1-13零件上的水口,用笔刀慢慢修吧。 整体体验 合理的板件布局:爱因塔天幕的板件布局非常合理,比万代的说明书还要详细。 拼装手感:除了POM件外,其他塑料件的拼装手感非常好,可以说是国模中的天花板。POM件的设计可能是故意的,因为拼完后一体性很好。 说明书的缺点:说明书从第三层开始,建议拆下手、脚及翅膀连接件,但实际上只要拆下背包、拔掉背包上的两个喷口和手臂上的装甲就可以完成三层及外甲的安装。希望说明书上能加句话提示一下。 最后的话 每个人的拼装体验都是主观的,不同的人在体验上也会有所不同。以上仅代表我个人的体验。至于模型外观,实在喜欢不起来的人也没必要为了热度而去买它。 希望我的分享对大家有所帮助!
半导体领域国产替代最急需的环节,各个环节的龙头 晶圆代工: 中芯国际:国内第一、世界第四的集成电路晶圆代工龙头企业之一; 半导体设备: 北方华创:国产半导体设备的绝对龙头,平台属性强。 中微公司:国内介质刻蚀设备和MO⭃⭖D设备双龙头。 先进封测: 长电科技:全球领先的封测厂商,排名全球封测厂商第三, 通富微电:AMD最大的封装测试供应商,国内排名第二的封测企业。 半导体材料: 沪硅产业:国内最大的半导体硅片制造企业,市占比15%, 雅克科技:全球领先的半导体前驱体供应商之一, 南大光电:自主研发出国内首支通过客户认证的ArF光刻胶产品。 存储芯片: 兆易创新:国内存储+MCU双龙头企业 半导体设计: 韦尔股份:全球知名的能够提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司。 功率半导体: 斯达半导:国内IG⭂T行业领军企业。 EDA软件(电子设计自动化): 华大九天:国内规模最大、产品线最完整的EDA工具提供商; 半导体测试软件: 华峰测控:主营半导体自动化测试系统。 长川科技:主营测试机、分选机与探针台等多种半导体测试设备,覆盖较全面。 华胜天成:具有领先优势的企业级云服务和企业IT系统解决方案提供商。
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九号M95c灯光升级全攻略 双十一期间,我忍不住诱惑,用大额优惠券买了一台九号M95c。它的整体续航和速度都符合我日常上下班的需求。满把三挡可以4天充一次电,这点我非常满意。不过,唯一让我吐槽的就是灯光问题。由于我经常上夜班,下班时天黑,对灯光的要求特别高。原装大灯亮度不够,之前的新国标也是这个问题,所以我决定自己动手改装。 改装前,我做了不少功课,最终选择了1.5寸矩阵双光透镜,装了三个,相当于三个近光和三个远光。为了方便调节大灯高度,我还加了蓝牙大灯高低调节模块。为了散热,我还内置了涡轮散热风扇。电源方面,我换了12v30A的DC电源,因为原车的DC电源带不动三个透镜。 改装过程中,最难的是开灯。九号大灯打了热胶封装,开灯需要加热,除胶也需要耐心。整个过程需要加热和刮胶,难度三星,耐心五星。对于纯小白来说,建议不要轻易动手。 晚上下班回家路上,我拍了几张改后的灯光效果图,效果非常不错。希望我的经验能对大家有所帮助。
亚克力文化墙制作全攻略,7步搞定! 亚克力文化墙在企业中非常常见,尤其是过道文化墙。今天我们来详细讲解一下如何制作亚克力文化墙。 第一步:确定设计图 首先,需要确定文化墙的设计图,包括尺寸、材料和规格。确保所有细节都已确定。 寸 第二步:导入设计文件 将设计文件导入车间,注意文字需要转曲,以确保打印效果。 쬤𘉦择板材 确定相应规格的板材。亚克力文化墙需要两层亚克力板,一层作为底板,一层作为面板进行喷色处理。底板亚克力要厚一些,面板亚克力薄一些。 第四步:喷绘面板 使用UV打印机对面板亚克力进行喷绘,确保画面效果。 ꠧ쬤🀥 切割 喷绘完成后,将板材转移到激光切割机台面上进行激光切割。 第六步:粘合板材 将切割完成后的两层亚克力板按照规格进行粘合,使用专门的亚克力胶水。 栧쬤𘃦ㅦ包 将粘好的板材部分用保鲜膜进行封装打包,并配上安装1:1底纸稿子,以便在安装过程中减少麻烦。 通过以上步骤,你就能制作出精美的亚克力文化墙啦!
书本收纳袋大比拼:哪种最适合你? 包脊袋的光面与磨砂之选 包脊袋主要用于防止灰尘、防潮和隔绝空气,以减少氧化(或许有点玄学成分)。对于竖直放置的书本,光面和磨砂包装只在透光度和触摸手感上有区别。而水平放置的书本,由于包脊袋在背面折叠后会增加厚度,当书堆叠较多时,光面包装的书本容易滑落。 自封袋与包脊袋的对比 自封袋带有多次使用的密封条,封装后书本封面颜色会变暗(因为袋子本身透光度不高),而光面包脊袋则色彩更鲜亮。对于一次阅读后长期保存不再打开的书本,包脊袋的上下折角较小,整理收纳时观感更好。但需要注意的是,再次打开时可能会有胶条痕迹,甚至一周后可能会有留胶现象。因此,如果书本仍有可能多次打开,带有密封条的自封袋更合适。 蠨𑨾自粘袋的独特之处 花边刀自粘袋的尺寸选择多样,购买时可以选择14丝-16丝的opp材质,相对较硬。这种材质的透光度最高,对于设定集/画集正面图案颜色的透过效果最佳。不过,侧面书脊会留下花边影子,对于观察小字的书本侧面文字信息会有一定影响。 以上就是各种书本收纳袋的优缺点分析,希望能帮助你找到最适合自己的收纳方式!
A股:机构资金先知先觉,这里不具备反转的条件 一、最大消息 晚间一堆利好。 也明白了为什么机构资金回流了,很明显资金先知先觉,所以尾盘这一波是抢先手。 ①两办励发展与平台经济、低空经济、无人驾驶等相结合的物流新模式。 今晚首提支持平台经济发展。概念有小商品城、青木科技、值得买等。但节奏上明天,如果高开就算了,就别去凑热闹了。重点方向下面有分析。 ②七部门探索运用边缘计算和量子技术突破现有算力瓶颈,为金融数字化转型提供算力支持 ③高端芯片产业创新发展联盟在光谷正式成立,将以湖北为中心辐射全国,搭建芯片产业链及多方主体交流合作平台,促进芯片制造共性技术提升,助力产业升级。 光谷已聚集近300家集成电路上下游企业,从业人员超3万,构建了以存储、化合物及三维集成为主导,先进封装及硅光为特色的“3+2”集成电路产业体系。 半导体方向,本身就是超跌,风向标中芯国际企稳了,对板块就是正向刺激;那我们讲过的,像光刻胶强力新材,光通讯的腾景科技、芯原股份、上海合晶、长川科技等也都是超跌,都可以继续看看了。 ④MateX6系列手机,新机型支持低轨卫星互联网通信功能,并预计于2025年下半年开启低轨卫星互联网系统众测 这是今天卫星导航异动原因。 ⑤竞争还在加大。要求供应商降10%。这两年A股汽车零部件上市公司的净利润率大约在5~6%,如果单价降低10%而成本不能转嫁,结果大概率整个A股汽配公司处于亏损状态。 二、我的观点 ①今日节奏 我们昨晚文章,讲过今天市场还有新低,新低之后就看探底回升的力度,如能放量探底回升,那就看两日的反弹。如果继续阴跌,那就继续耐心等待。 上午节奏 上证指数低开低走,今天最低节点在10:10,指数下探至3227点,接近箱体底部3220点,成交量缩量了超350亿,个股超4500+下跌,游资票跌停的比比皆是; 然后探底回升,拉升方向是证券、互金、AI硬件,特点很明显机构票为主,比如寒武纪、中芯国际、宁德时代等都是,很容易理解成游资退潮期,机构抢夺流动性就容易了,所以机构入场博弈反弹。 中午视频,我们讲过,下午一看指数能否稳住,二看量能能否放大;如果满足条件,那么明后还会反弹;后续减仓的点就是哪一天的分时出现缩量;如果下午冲高回落,或者再出缩量,那么明天又是探底回升玩法。 方向的话,可以找一些超跌科技机构票玩玩超短。至于高标游资票,不要去博弈什么地天,或者什么二波,等下一个新周期开启再说。 下午节奏 机构方向,AI硬件继续强势,AI芯片双龙寒武纪、海光信息;AI光模块光库科技、太辰光;AI服务器浪潮信息、中科曙光;存储芯片佰维存储,都在带动板块反弹;还有卫星导航异动,中国卫通涨停。 题材方向,AI眼镜,亿道信息涨停/明月镜片20cm涨停;谷子经济震荡走强金运激光3+1反包板,奥雅股份、汤姆猫20cm涨停;再有就是智普AI概念轮动。 但共同点是没有跟风。 14:00,这才是今天真正的拐点,互联网金融,东方财富、同花顺持续推升创分时新高,AI应用端教育、传媒、游戏齐齐拉升,情绪出现高点,三大指数也一并光头阳线收盘。尾盘这一小时放量超过千亿。 ②明日策略 明天还会涨一天 重要的是盯住午后成交量变化,如果延续放量那没问题的,周五是高抛节点;因为今天的反弹更多是消息刺激的反弹,既然在箱体中3220-3400,就不会反转上去;然后反弹完说不定又回踩3220了 今天晚上消息面很多,方向也很多,那明天还是没有主线,就围绕科技内部做轮动了。比如半导体链、低空经济、商业航天、AI软硬件、信创软件、无人驾驶、互联网金融等。 三、四大板块及龙头个股(情绪专用) 1.半导体链:上面分析了 2.AI硬件链:全天强势,风向标寒武纪新高,带动起板块效应了;GPU云天励飞;AI光模块光库科技、太辰光;AI服务器浪潮信息、中科曙光;存储芯片佰维存储;又带动各个分支。 今天还有铜缆没有反弹,那大家问的比较多的,神宇股份,就可以看看了。 3.信创软件/数据要素:还是老办法,盯住风向标看情绪,明天中国软件和中国长城,如果放量大涨了,那大家问的比较多,这四个就都有机会。深桑达A、东方通、云赛智联、易华录。 4.谷子经济:今天居然涨停了。这个就是IP衍生商品。大街上一直就有这东西。本质就是题材空窗期,造出来的一个概念,但既然高潮了,大家就别去凑了。 5.互联网金融:弹性是真强,大票东方财富/同花顺,我们讲的是赢时胜/安硕信息,同样涨了就不追。因为指数还未定。但确实是比券商弹性好。 6.低空经济/商业航天/新能源赛道:也会有轮动。
11月28日股市早盘提示: 每日操作策略傍晚7时老地方详阅,每日都有硬货。 一、大盘:预判昨日一一验证,包括时间周期、指数及板块,刀哥从来不马后炮,左手非银金融、右手半导体。 1、今日早盘继续看反弹,持续放量突破3348至3378点区域行情反转,缩量反弹提防冲高回落。 2、今日只有卖点,没有加仓点,等待周五尾盘或下周一回落再全部接回。 3、行情风控已发生转换,题材逐步切换到成长,关注非银金融、半导体、AI、软件服务、信创。 二、非银金融:券商板块突破1755点则行情反转,今日关键看成交量能否持续放大,二连板成功晋级,有更多的个股涨停,否则提防冲高回落。 1、以互联金融板块为核心,以叠加信创、人工智能、数据要素概念的核心个股为重点。 2、拥抱核心前排、摒弃杂毛垃圾。 三、半导体:与券商板块结构一致,突破2821点行情反转。 1、关注光刻机(胶)、AI芯片、存储芯片、HBM存储、先进封装等前排核心个股。 2、以叠加人工智能、算力概念为重点,以近期成交量大幅放大、有过涨停的强势个股为核心,最好选择科创板半导体。 敬请点赞#财经# #股票#
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