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堆叠零件三维数模新上映_100张三维全套图纸(2024年11月抢先看)

内容来源：零配件导航所属栏目：导读更新日期：2024-11-28

堆叠零件三维数模

宇航员如何在太空中制造工具和生活用品？在太空中，宇航员们面临着许多独特的挑战，其中之一就是在缺乏地球上丰富资源和设备的情况下，如何制造工具和生活用品。他们不得不依靠一些创新的方法和技术来应对这些挑战。 𐟖诸 3D打印技术：宇航员们利用先进的3D打印技术在太空中制造工具和部件。通过将数字设计转化为实体物体，他们可以逐层堆叠材料来构建物体的三维结构。这种技术帮助他们制造出替代零件、工具和其他必要的物品，节省了时间和资源。 ♻️ 可重复使用的材料：在太空任务中，宇航员们经常使用可重复使用的材料，例如锂离子电池和可充电设备，以减少对地球补给的依赖。通过适当的维护和保养，他们可以重复使用这些材料，并将其应用于不同的任务和项目。 𐟔砥🫩€Ÿ修复技术：宇航员们需要具备快速修复和维护技术的能力。他们携带了一系列工具和备件，可以进行简单的维修和替换。此外，他们还接受了培训，以修复和应对可能发生的常见问题和故障。 𐟒ᠥˆ›造性解决方案：在太空任务中，宇航员们面临各种各样的挑战，可能需要制造一些非常规的工具和设备。他们经常运用创造性的思维和工程知识，利用可用的资源和现有的设备，设计并制造满足特定需求的解决方案。 𐟌 国际合作：太空任务通常是国际合作的成果，宇航员们来自不同国家的航天机构。通过合作，他们可以共享技术和资源，并通过合作的方式解决生活和工作中的挑战。国际合作还提供了更多的专业知识和经验，使宇航员们能够更好地应对在太空中制造工具和生活用品的挑战。总的来说，宇航员们在太空中制造工具和生活用品需要依赖创新的技术、适应性强的解决方案和国际合作。他们不断努力寻找新的方法和技术，以确保他们能够在太空中安全、有效地进行任务并满足基本的生活需求。

有许多人认为3D打印就是从热喷嘴中挤出材料并堆叠成形状，但其实3D打印远不止于此！ 3D 打印也称为增材制造，是一个总称，涵盖了几种截然不同的 3D 打印工艺。这些技术是天壤之别，但关键过程是相同的。例如，所有 3D 打印都从数字模型开始，因为该技术本质上是数字化的。来源：南极熊3D打印零件或产品最初是使用计算机辅助设计 (CAD) 软件设计或从数字零件库获取的电子文件。然后设计文件通过特殊的构建准备软件将其分解成切片或层以进行 3D 打印，生成3D打印机要遵循的路径指令。一、材料挤出△ 材料挤出3D打印材料挤出顾名思义：材料通过喷嘴挤出。通常情况下，这种材料是一种塑料细丝，通过一个加热的喷嘴进行熔化和挤出。打印机沿着通过软件得到的工艺路径将材料放置在构建平台上。然后灯丝冷却并凝固形成固体物体。这是最常见的 3D 打印形式。乍一看这听起来很简单，但考虑到挤出的材料，包括塑料、金属、混凝土、生物凝胶和各种食品，这其实是一个非常广泛的类别。这种类型的 3D 打印机价格从100美元到七位数不等。 ●材料挤出的子类型：熔融沉积建模 (FDM)、建筑 3D 打印、微型 3D 打印、生物 3D 打印 ●材料：塑料、金属、食品、混凝土等 ●尺寸精度：Ɒ.5%（下限Ɒ.5mm） ●常见应用：原型、电气外壳、形状和配合测试、夹具和夹具、熔模铸造模型、房屋等。 ●优势：成本最低的 3D 打印方法，材料范围广 ●缺点：通常材料性能较低（强度、耐用性等），通常尺寸精度不高 1.熔融沉积成型 (FDM) △FDM 零件可以在各种 3D 打印机上用金属或塑料制成FDM 3D 打印机是一个价值数十亿美元的市场，拥有数以千计的机器，从基本型号到制造商的复杂型号。FDM机器被称为熔丝制造 (FFF)，这是完全相同的技术。与所有 3D 打印技术一样，FDM 从数字模型开始，然后将其转换为3D打印机可以遵循的路径。使用 FDM，将线轴上的一根（或一次几根）灯丝装入 3D 打印机，然后送入挤出头中的打印机喷嘴。打印机喷嘴或多个喷嘴被加热到所需温度，使灯丝软化，从而使连续的层连接起来形成一个坚固的部件。当打印机沿 XY 平面上的指定坐标移动挤出头时，它会继续铺设第一层。然后挤出头上升到下一个高度（Z 平面），重复打印横截面的过程，一层一层地构建，直到物体完全成型。根据对象的几何形状，有时需要添加支撑结构以在打印时支撑模型，例如，如果模型具有陡峭的悬垂部分。这些支撑在打印后被移除。一些支撑结构材料可以溶解在水或另一种溶液中。 △FDM 3D 打印机为业余爱好者、小型企业和制造商提供范围广泛的机器（来源：Creality、Raise3D、Stratasys） 2.3D生物打印 △3D 生物打印与传统 3D 打印类似，但原料差异很大3D 生物打印或生物 3D 打印是一种增材制造工艺，其中将有机或生物材料（例如活细胞和营养素）结合起来以创建类似组织的天然三维结构。换句话说，生物打印是一种3D打印，可以生产从骨骼组织和血管到活组织的任何东西。它用于各种医学研究和应用，包括组织工程、药物测试和开发，以及创新的再生医学疗法。3D 生物打印的实际定义仍在不断发展。从本质上讲，3D 生物打印的工作原理与 FDM 3D 打印类似，并且属于材料挤出系列。（尽管挤出并不是唯一的生物打印方法） 3D 生物打印使用从针排出的材料(生物墨水)来创建打印层。这些被称为生物墨水的材料主要由活物质组成，例如载体材料中的细胞——如胶原蛋白、明胶、透明质酸、蚕丝、海藻酸盐或纳米纤维素，充当结构生长和营养物质的分子支架，提供支持。 3.建筑 3D 打印 △建筑 3D 打印建筑 3D 打印是一个快速发展的材料挤出领域。该技术涉及使用超大型 3D 打印机（通常高达数十米）从喷嘴中挤出混凝土等建筑材料。这些机器通常以龙门架或机械臂系统的形式出现。3D建筑打印技术如今用于住宅、建筑特色以及从水井到墙壁的建筑项目。有研究者表示，它有可能显着改变整个建筑行业，因为它减少了劳动力需求并减少了建筑垃圾。美国和欧洲有数十座 3D 打印房屋，并且正在研究开发 3D 建筑技术，该技术将使用在月球和火星上发现的材料为未来的探险队建造栖息地。用当地土壤代替混凝土打印作为一种更可持续的建筑方法也受到关注。二、还原聚合 △使用激光的还原聚合桶聚合（也称为树脂 3D 打印）是一系列 3D 打印工艺，它使用光源在桶中选择性地固化（或硬化）光敏聚合物树脂。换句话说，光线精确地指向液体塑料的特定点或区域以使其硬化。第一层固化后，构建平台将向上或向下移动（取决于打印机）少量（通常在 0.01 和 0.05 毫米之间），下一层固化，与前一层连接。逐层重复此过程，直到形成 3D 部件。3D 打印过程完成后，清洁物体以去除剩余的液态树脂并进行后固化（在阳光下或紫外线室中）以增强部件的机械性能。三种最常见的桶聚合形式是立体光刻 (SLA)、数字光处理 (DLP)和液晶显示器 (LCD)，也称为掩模立体光刻 (MSLA)。这些类型的 3D 打印技术之间的根本区别在于光源及其用于固化树脂的方式。 △大桶聚合利用光逐层硬化光敏树脂一些 3D 打印机制造商，尤其是那些制造专业级 3D 打印机的制造商，已经开发出独特且获得专利的光聚合变体，因此您可能会在市场上看到不同的技术名称。一家工业 3D 打印机制造商 Carbon 使用一种称为数字光合成(DLS) 的桶聚合技术，Stratasys 的 Origin 称其技术为可编程光聚合(P3)，Formlabs 提供其称为低力立体光刻(LFS) 的技术，而 Azul 3D 是第一个将大面积快速打印(HARP) 形式的大桶聚合商业化。还有基于光刻的金属制造 (LMM)、投影微立体光刻(PL) 和数字复合材料制造(DCM)，这是一种填充光聚合物技术，可将功能性添加剂（例如金属和陶瓷纤维）引入液体树脂中。 ●3D 打印技术的类型：立体光刻 (SLA)、液晶显示器 (LCD)、数字光处理 (DLP)、微立体光刻 (LA) 等。 ●材料：光聚合物树脂（可浇注、透明、工业、生物相容性等） ●尺寸精度：Ɒ.5%（下限为 Ɒ.15 毫米或 5 纳米，使用 LA） ●常见应用：注塑模状聚合物原型和最终用途部件、珠宝铸造、牙科应用、消费品 ●优势：光滑的表面光洁度，精细的特征细节 1.立体光刻 (SLA) △立体光刻 (SLA)来自 3D Systems、DWS 和 Formlabs 的 SLA 3D 打印示例SLA是世界上第一个3D打印技术。立体光刻技术由查克ⷨ𕫥𐔠(Chuck Hull) 于 1986 年发明，他为该技术申请了专利，并成立了 3D Systems 公司以将其商业化。如今，该技术可供来自众多 3D 打印机制造商的爱好者和专业人士使用。SLA使用激激光束对准一桶树脂，选择性地固化打印区域内物体的横截面，逐层建造。当大多数 SLA 打印机使用固态激光来固化部件。这种桶聚合的一个缺点是，与我们的下一种方法 (DLP) 相比，点激光可能需要更长的时间来追踪物体的横截面，后者会闪烁光线以立即硬化整个层。然而，激光可以产生更强的光，这是某些工程级树脂所需要的。 △SLA 3D 打印机使用一个或多个激光一次追踪和固化单层树脂微立体光刻 (LA) 微立体光刻技术可以打印微型部件，分辨率在 2 微米 () 到 50 微米之间。作为参考，人类头发的平均宽度为 75 微米。它是“微型 3D 打印”技术之一。LA 涉及将感光材料（液态树脂）暴露在紫外激光下。不同之处在于专用树脂、激光的复杂性以及透镜的添加，它们会产生几乎令人难以置信的小光点。 △Nanoscribe 和 Microlight3D 是 TPP 3D 打印机的两家领先制造商（来源：Nanoscribe、Microlight3D）双光子聚合 (TPP) 另一种微型3D打印技术TPP（也称为2PP）可以归为SLA，因为它也使用激光和光敏树脂，它可以打印比 LA 更小的部件，小至 0.1 微米。TPP使用脉冲飞秒激光聚焦到一大桶特殊树脂中的一个狭窄点。然后使用该点固化树脂中的单个3D像素，也称为体素。通过在预定义的路径中逐层依次固化这些纳米级到微米级的小体素。TPP 目前用于研究、医疗应用和微型零件的制造，例如微型电极和光学传感器。 △微型 3D 打印：TPP 技术2.数字光处理 (DLP) △Anycubic、Carbon 和 ETEC 的 DLP 3D 打印部件DLP 3D 打印使用数字光投射器（而不是激光）在一层或树脂上同时闪烁每一层的单个图像（或为较大的部件多次曝光）。DLP（比 SLA 更常见）用于在单个批次中生产更大的零件或更大体积的零件，因为无论构建中有多少零件，每一层曝光都需要完全相同的时间，比SLA 中的点激光方法效率更高。每一层的图像都由正方形像素组成，导致一层由称为体素的小矩形块形成。使用发光二极管 (LED) 屏幕或 UV 光源（灯）将光投射到树脂上，并通过数字微镜设备 (DMD) 将光投射到构建表面。 △数字光处理 (DLP) 树脂 3D 打印机有从业余爱好版本也有完整的制造生产机器现代 DLP 投影仪通常有数千个微米大小的 LED 作为光源。它们的开关状态是单独控制的，可以提高 XY 分辨率。并不是所有的 DLP 3D 打印机都是一样的，光源的功率、它通过的镜头、DMD 的质量以及构成一台价值 300 美元的机器的许多其他零部件都有很大的不同与超过 200,000 美元的机器相比。自上而下的 DLP一些 DLP 3D 打印机的光源安装在打印机的顶部，向下照射到树脂桶上，而不是向上照射。这些“自上而下”的机器从顶部闪现一层图像，一次固化一层，然后将固化层放回大桶中。每次降低构建板时，安装在大桶顶部的重涂机都会在树脂上来回移动以整平新层。制造商表示，由于打印过程不会对抗重力，因此这种方法可以为较大的打印件产生更稳定的零件输出。自下而上打印时，可以从构建板上垂直悬挂多少重量是有限制的。树脂桶还在打印时支撑打印件，减少了对支撑结构的需求。 △BMF 的 MicroArch S230 可以打印小至 2 微米的聚合物或陶瓷的详细部件（来源：BMF）投影微立体光刻 (PL) 作为一种独特类型的桶聚合本身，将PL 归为 DLP 的子类别。这是另一种微型3D打印技术。PL 使用来自投影仪的紫外线来固化微米级（2 微米分辨率和低至 5 微米层高）的特殊配方树脂层。这种增材制造技术因其低成本、准确性、速度以及可使用的材料范围（包括聚合物、生物材料和陶瓷）而不断发展。它已显示出从微流体和组织工程到微光学和生物医学微型设备的应用潜力。基于光刻的金属制造 (LMM) 这是DLP的另一个”远亲“，这种使用光和树脂进行3D打印的方法可以为手术工具和微机械零件等应用创建微小的金属零件。在 LMM 中，金属粉末均匀分散在光敏树脂中，然后通过投影仪用蓝光曝光进行选择性聚合。打印后，素坯部件的聚合物成分被去除，留下全金属的脱脂部件，这些部件在熔炉中的烧结过程中完成。原料包括不锈钢、钛、钨、黄铜、铜、银和金。 △使用 LMM 技术在 Incus 3D 打印上制作的微型金属 3d 打印部件3.液晶显示器 (LCD) △来自 Elegoo、Photocentric 和 Nexa3D 的 LCD 3D 打印部件液晶显示器 (LCD)，也称为掩模立体光刻 (MSLA)，与上述 DLP 非常相似，不同之处在于它使用 LCD 屏幕而不是数字微镜设备 (DMD)，这对 3D 打印机的价格有显着影响。与 DLP 一样，LCD 光掩模是数字显示的，由方形像素组成。LCD 光掩模的像素大小决定了打印的粒度。因此，XY 精度是固定的，不依赖于镜头的变焦或缩放程度，就像 DLP 的情况一样。DLP 的打印机和 LCD 技术之间的另一个区别是，后者使用数百个单独发射器的阵列，而不是像激光二极管或 DLP 灯泡那样的单点发射光源。△如今，LCD 树脂 3D 打印技术正在从消费机器转向工业机器与 DLP 类似，LCD 在某些条件下可以实现比 SLA 更快的打印时间。这是因为整个层一次曝光，而不是用激光点追踪横截面积。由于 LCD 单元成本低，这项技术已成为低价桌面树脂打印机领域的首选技术，但这并不意味着它没有得到专业使用，一些工业 3D 打印机制造商正在突破技术极限并取得令人瞩目的成果。文章来源：焊接切割联盟

𐟎ﳄ打印：原理与基本步骤解析 𐟤–3D打印，也被称为增材制造，是一种通过逐层添加材料来创造三维物体的神奇技术。自20世纪80年代中期崭露头角以来，它已从原型制造的工具演变为广泛应用的创新技术。 𐟓–技术原理： 3D打印基于数字模型，使用特定打印机将材料如塑料、金属或树脂逐层堆叠，最终形成实体。这个过程包括三个关键步骤： 1️⃣ 设计：从详细的数字设计开始，通常使用CAD软件创建。 2️⃣ 转换：将设计文件转化为打印机可理解的格式，如STL或OBJ。 3️⃣ 打印：打印机根据文件指令，逐层喷射或沉积材料，直至物体完成。 𐟔礸𛨦技术类型： 3D打印技术多样，包括立体光刻（SLA）、熔融沉积造型（FDM）和选择性激光熔化（SLM）。 - SLA：使用紫外线激光固化液态树脂，适合精细打印。 - FDM：通过加热挤压热塑性材料构建物体，家庭和教育领域常见。 - SLM：使用激光融化粉末材料，常用于金属部件制造。 𐟌应用领域： 3D打印技术广泛应用于医疗、建筑、航空航天等多个行业。 - 医疗：用于制造定制义肢、牙齿矫正器及人体植入物。 - 建筑：快速构建模型和建筑，缩短建设时间并降低成本。 - 航空航天：制造轻质坚固零件，提升飞行器性能。 𐟚€3D打印技术以其革命性制造能力，正深刻改变我们的生活和工作方式。从复杂工业零件到个性化消费品，它展示了无限可能和创新的未来。随着技术进步，我们期待更多突破和应用！

3D技术中，数字Y代表的是和值（Y-axis）操作。在3D数字相加过程中，通过控制Y轴的移动，使材料逐层叠加形成三维物体。简单来说，3D数字加即指在Y轴上的层层堆叠，创造出立体的形态。

3D打印技术：未来制造的革命之星 𐟌Ÿ 3D打印技术是一种近年来备受瞩目的先进制造技术，其核心在于“打印”二字。简单来说，就是利用特定的打印设备，将材料按照预设的模型逐层堆叠，最终形成完整的三维实体。与传统制造方式相比，3D打印技术无需模具、切削等复杂工序，大大缩短了产品从设计到成型的周期，同时也降低了生产成本。 3D打印技术的工作流程 𐟛 ️ 在3D打印过程中，首先需要进行三维建模。这通常是通过计算机辅助设计软件（CAD）来完成，创建出待打印物体的三维数字模型。接下来，将这些三维模型导入到3D打印机中，通过切片软件将其转换为打印机可识别的层状数据。这一步骤是确保打印精度的关键。最后，打印机根据这些数据，逐层堆积材料，直至完成整个物体的打印。 3D打印技术的应用领域 𐟌 医疗领域：3D打印技术在医疗领域的应用非常广泛。它被用于制作人体器官模型、个性化医疗器械以及生物组织的打印。这些应用不仅提高了医疗水平，还为患者带来了更为精准、个性化的治疗方案。建筑领域：在建筑领域，3D打印技术同样展现出巨大的潜力。利用3D打印技术，建筑师可以更加灵活地设计出具有创新性和实用性的建筑模型，同时缩短建筑周期，降低成本。其他领域：此外，在航空航天、汽车制造、消费电子等领域，3D打印技术也发挥着越来越重要的作用。随着技术的不断进步，其应用领域还将进一步拓展。 3D打印技术的发展前景与挑战 𐟌Ÿ 作为一种颠覆性的制造技术，3D打印技术被寄予厚望。未来，随着材料科学、计算机技术以及打印技术的不断发展，3D打印将有望实现更为广泛的应用和更高的打印精度。然而，3D打印技术的发展也面临着诸多挑战。例如，打印材料的种类和性能仍受到限制，打印速度和效率也有待提高。此外，知识产权保护、法律法规的完善等问题也亟待解决。尽管如此，我们有理由相信，在众多科研人员和企业的共同努力下，3D打印技术必将迎来更加辉煌的未来，为人类社会创造更多的价值。总结 𐟓 3D打印技术原理作为创新制造的核心，正引领着制造业的变革。通过深入了解其原理、工作流程、应用领域以及发展前景与挑战，我们不难发现，这一技术不仅具有巨大的实用价值，还蕴含着无限的潜力。

什么是3D打印技术？想象一下，烘焙一块蛋糕的过程：你将各种原料混合均匀，然后一层层地铺展在烤盘上，待其固化后，一块美味的蛋糕便诞生了。3D打印技术正是这一过程的数字化与精确化演绎。它通过将材料一层层地添加堆叠，最终构建出复杂的三维实体。这一过程，专业上称为增材制造，它利用数字模型文件作为指导，将塑料、粉末状金属或其他特殊材料逐层堆积，直接制造出所需的形状和结构。 #丹凯#

FDM打印机 𐟌Ÿ 今天想和大家聊聊FDM打印机，真的像个3D打印界的“经济适用男”！FDM打印机主要通过将塑料丝加热熔化后逐层堆叠来创建三维物体，简单易用，价格还很实惠。它非常适合初学者和DIY爱好者，能让你在家里就能轻松玩转3D打印。接下来，我会详细介绍一下家用、商用和工业级FDM打印机的特点和应用。 𐟏 家用FDM打印机的优势家用FDM打印机简直是DIY爱好者的福音，操作特别简单，适合全家老少一同探索。设备价格也非常亲民，一般在1000到6000元之间，像我家的拓竹A1 Mini combo和拓竹 P1S+AMS，价格分别是2799和4899元，性价比超高。支持多色打印，还能打印各种卡通模型，孩子们都爱不释手！而且，家用机型在安全性上也有保障，避免使用高温材料，减少过敏风险，非常适合家庭环境。对于有孩子的家庭，FDM打印机还能提供一种教育和娱乐兼备的方式，帮助孩子们动手实践，提高创造力！ 𐟏⠥•†用FDM打印机的特点商用FDM打印机可谓是工程师的得力助手，打印精度高，支持多种工程材料，如ABS、PC、尼龙等，能够满足更高的制造需求。我曾经在公司使用过Raise3D E2，18999元的价格，虽然不便宜，但绝对物有所值。它不仅能24小时稳定运行，打印尺寸也非常大，非常适合生产大型零部件。再有就是它的售后服务，工程师能够迅速响应，提供远程或上门服务，这一点在紧急情况下尤为重要。商用FDM打印机的这些特点，使得它们在工程设计和研发领域备受青睐。 𐟏�𗥤𘚧𚧆DM打印机的应用工业级FDM打印机专为大型制造业设计，如航空、军工等领域，支持高精度打印和高性能材料的使用。我在参观工厂时，见过Stratasys F770和Fortus 450MC，它们的打印尺寸和精度都令人印象深刻。尤其是Fortus 450MC，能够处理PEEK等高性能工程塑料，满足严格的质量和性能要求，是航空航天领域的理想选择。这些工业级设备不仅在汽车内外饰和功能部件的快速生产中发挥重要作用，还能应用于各种工业场景，如医疗设备制造。 FDM打印机的世界真是丰富多彩！无论是家用、商用还是工业级，各有千秋。希望这篇文章能让你对FDM打印机有更深入的了解。如果你也对3D打印感兴趣，或者有任何问题，欢迎在评论区和我交流哦！𐟌ˆ

国产最大容量新型存储器芯片面世国产最大容量新型存储器芯片“nm101”由光谷企业新存科技（武汉）有限责任公司自主研发 2024 年 9 月 23 日宣布研发成功。目前国内市场上同类产品容量仅为 MB 级，该芯片容量直接提升到 GB 级，已达 64GB。与国内现有同类产品相比，存储时读、写均提速 10 倍以上。使用寿命增加了 5 倍。采用创新的三维堆叠技术，基于新型材料电阻变化的原理，利用先进工艺制程，在单颗芯片上集成了百亿数量的非易失性存储器件，实现了存储架构上的重大突破。做成的固态硬盘，可为数据中心、云计算厂商等提供大容量、高密度、高带宽、低时延的新型存储解决方案。 #2024洞察时局# #一年一度开学季# #大学第一课#

KOKUSAI新厂，AI半导体崛起 𐟎‰ 前日立制作所旗下的半导体制造设备厂商KOKUSAI ELECTRIC，在18日举行了时隔35年的新工厂竣工仪式。这家拥有75年历史的公司，在经历了多次重组后，终于在2023年实现了首次公开募股（IPO）。随着人工智能（AI）领域半导体市场的扩大，KOKUSAI计划以新工厂为核心，推动其独立后的增长。 𐟏�OKUSAI总裁金井史幸在富山县砺波市举行的竣工仪式上强调：“为了迎合半导体市场的增长趋势，必须加强生产和研发体系。这座工厂具有重要意义。”自1989年KOKUSAI前身日立国际电气在富山市建立富山事业所以来，这是KOKUSAI时隔35年首次在日本建设新工厂。 𐟔砋OKUSAI专注于制造在半导体晶圆上加工薄膜的成膜设备。与竞争对手逐片加工晶圆薄膜不同，KOKUSAI拥有能够一次处理大约100片晶圆的技术。其优势在于，能够应对尖端半导体的微细化以及堆叠多片芯片的三维（3D）化等复杂结构。 𐟌 公司的目标是满足随着AI普及而不断增长的尖端半导体需求。金井总裁表示，“随着生成式AI等技术的普及，半导体将成为改善人们生活的动力。几乎所有尖端设备都会使用KOKUSAI的技术。” 𐟒𐠥…쥏𘦊•入了约240亿日元用于新工厂建设。新工厂将接替目前国内唯一生产基地——富山事业所的大部分生产任务。KOKUSAI还计划将包括韩国等海外工厂在内的生产能力提高到两倍。富山事业所将在生产转移后，强化其研发功能。 𐟏⠦–𐥷奎‚为三层建筑，占地约4万平方米。虽然新工厂的占地面积比富山事业所减少了50%，但生产效率预计将提高两倍。随着新工厂的投入运行，KOKUSAI将重新审视设计及零部件组装流程。

芯闻资讯｜国产最大容量新型存储器芯片问世，打破国际巨头长期垄断近日，新存科技（武汉）有限责任公司（以下简称“新存科技”）宣布其自主研发的国产最大容量新型三维存储器芯片“NM101”面世，有望打破国际巨头在该领域的长期垄断。新存科技总经理刘峻介绍，目前国内市场上同类产品容量仅为Mb级，“NM101”芯片容量直接提升到Gb级，目前已达64Gb，支持随机读写，且存储时读、写均比目前国内同类产品提速10倍以上，寿命还增加了5倍。使用“NM101”芯片制造的硬盘，存入一部10GB的高清电影仅需1秒。华中科技大学集成电路学院院长缪向水表示，这一产品是新存科技与华中科技大学长期开展深度产学研合作结出的硕果。“NM101”芯片显著降低了我国对国外存储技术的依赖，加速了国产新型存储器产业化进程，可助力中国数字基建升级，为产业界合力打造数字产业集群添砖加瓦。据了解，该芯片采用创新的三维堆叠技术，基于新型材料电阻变化的原理，利用先进工艺制程，在单颗芯片上集成了百亿数量的非易失性存储器件，实现了存储架构上的重大突破。这一芯片做成的固态硬盘，可为数据中心、云计算厂商等提供大容量、高密度、高带宽、低延时的新型存储解决方案。

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