pcb零件堆叠图新上映_pcb封装图大全(2024年12月抢先看)
黄油堆叠键盘DIY清单 ️想要打造一款独特的黄油堆叠键盘吗?来看看这份配件购买清单吧! 壳:记得选择你喜欢的颜色,并且让老板为你准备白色的gas棉条哦,这样你的键盘会更具质感。 簣b:分裂空格的pcb是个不错的选择,当然你也可以根据个人需求来挑选。如果你购买了分裂或7回的pcb,记得告诉外壳店家,让他们为你切割对应的定位板。 和键帽:这两个配件可以根据你的预算和喜好来选择,质量上乘且价格合理的轴体和键帽能让你的键盘更加出彩。 ️组装:如果你追求喷砂外壳的质感,可以选择自己动手组装。当然,如果你不追求这种质感,也可以直接购买组好的套件,轻松享受DIY的乐趣。 㦛店铺名称有所变动,请查看最后一张图以获取最新信息。 现在就开始你的黄油堆叠键盘DIY之旅吧!
内存时序详解:性能提升的关键 大家好!今天我们来聊聊内存时序的那些事儿,顺便给大家科普一下内存时序对性能的影响。 首先,大家都知道内存性能和频率息息相关,但其实时序也非常重要!即使频率相同,不同时序下的性能表现也会有所不同哦! 最近我们推出了云彣神凝 PRO 新品,这可是在神凝系列基础上再次突破性能极限的杰作!它采用了高品质原厂内存颗粒和十层 PCB 堆叠设计,还经过了我们全新的时序优化方案精心调教。实现了 6400 MT/s 高频与 CL28(28 - 38 - 38 - 102)超低时序的完美结合,给游戏玩家带来丝滑无比的高帧体验!那么,什么是内存时序呢?简单来说,就是内存模块完成不同操作所需的时间间隔,通常用一组四个数字表示,比如神凝 PRO 的 CL28 - 38 - 38 - 102。 CL(CAS Latency):这是内存控制器发出读取命令后,内存芯片响应并开始传输数据的延迟,数字越小响应越快哦! tRCD(RAS to CAS Delay):这是从行地址选通到列地址选通的延迟,也就是选中行数据到列数据的时间。 tRP(RAS Precharge Time):这是关闭当前内存行并准备下一行数据的延迟。 tRAS(Active to Precharge Delay):这是内存行处于激活状态的最短时间,这段时间内不能预充电。 ♀️ 内存时序对性能影响可大了!时序高(数值大),数据读取写入就慢,系统响应和传输速度都会受到影响;低时序(数值小)则能快速响应命令,提升整体性能。特别是对游戏和频繁访问内存的应用,低时序简直是关键中的关键! 所以呀,大家在选购内存时,别只盯着频率,时序也得重视起来哦!云彣神凝 PRO 就是兼顾频率和时序的优秀选择,我们坚持以用户需求为导向,不断努力为大家带来更棒的产品体验。 未来,云彣会继续在存储市场深耕,期待给大家带来更多惊喜!
lexar Lexar雷克沙,电子领域的全球巨头,现已开启2025届研发管培生的招募通道! 砥 奼软件工程师: 负责智能硬件和存储产品的定义、设计、软件开发与维护。 新特性模块设计实现、性能优化、设计文档编写。 攻关重难点项目,解决开发中的关键问题。 任职要求:硕士及以上学历,计算机、软件工程等相关专业背景。 熟悉C/C++编程,TCP/IP网络协议。 掌握数据结构和算法,有钻研精神。 具备嵌入式系统设计与开发经验,熟悉内核/驱动/网络协议栈/USB/PCIE开发。 ️ 结构工程师: 负责存储硬件结构设计,包括ID评估、PCB堆叠、散热设计等。 跟进新品开发过程中的试产样机组装验证,解决结构问题。 进行结构成本优化,解决市场反馈的产品结构问题。 任职要求:本科及以上学历,机械或机电一体化等相关专业。 有机械设计理论基础,逻辑思维能力强。 团队合作精神强,适应能力强。 测试开发工程师: 负责产品测试工作,包括功能、性能、稳定性测试。 根据产品设计规格和需求,设计测试用例和标准。 进行测试质量分析,优化测试方法、流程和工具。 任职要求:全日制本科及以上学历,电子、计算机相关专业。 扎实的计算机和电子信息基础。 逻辑思维能力强,沟通协调能力强。 热爱测试工作,追求完美。 面试流程:网申 -> 测评 -> 面试(2-3轮) -> 签约 -> offer 快来加入Lexar雷克沙的研发团队,与我们一起创造未来!
古董陶瓷电路板:视频处理电路的美丽遗物 在印刷电路板(PCB)的历史中,有一段时间陶瓷材料被用作基板。除了高频信号处理部分常用的陶瓷基板外,还有资料显示,上世纪80年代左右,一些日本厂商使用陶瓷基板制作视频处理电路板。当时,由于工艺水平有限,无法制作多层玻璃纤维板,只能依靠陶瓷烧结来实现多层电路的堆叠,这样可以减少电路板的体积。 与玻璃纤维板不同,陶瓷材料具有白色的视觉特征,非常漂亮。今天,我们来展示一些收藏的陶瓷基板,它们全部应用于视频处理电路中。这些古董电路板不仅具有历史价值,还展现了当时电子工业的独特魅力。
铠侠RC20评测 近换了个新硬盘,感觉电脑性能直接飞升!今天跟大家分享一下我入手的铠侠RC20 1TB固态硬盘,看看它到底值不值得买。 外观与硬件配置𛊩 侠RC20的外观设计挺简洁的,PCB板上有些许改动,相比前代没有太大变化。它搭载了群联深度定制的主控芯片,外置缓存是三星的K4A8G165WC-BCTC,容量为1GB,频率为2666MHz,这配置真的挺良心的。存储颗粒是东芝BiCS5 112层堆叠的TLC颗粒,单面颗粒设计对笔记本用户非常友好。 插上主机后,我用CDI查了一下,固件版本是ECFA17.0,通电次数只有2次,安全下车。对了,铠侠RC20的NVMe™ 1.4标准接口让它在PCIe 3.0通道中表现非常出色。 性能测试与用户体验⚙️ 性能测试部分真的让我惊喜。铠侠RC20的顺序读取速度平均在1900MB/s,写入速度达到了1700MB/s。空盘状态下的SLC缓存大小约为20GB,无论是空盘还是满盘,读写速度基本没变化,读取速度略有减少,不过依然超过标称值。AS SSD Benchmark的跑分也不错,30分钟的4K混合随机读写测试中,QPS值随着温度升高趋近于100000,表现稳定。 在实际使用中,RC20的表现真的不错。虽然温度最高达到了60度,但日常使用完全没问题。如果你像我一样经常需要读写大文件,建议加个散热片。 性价比与购买建议𐊩 侠RC20的性价比真的很高,尤其是在当前固态硬盘价格普遍上涨的情况下。最近赶上好时机,价格已经接近历史最低。对比2019年500GB固态硬盘就要500元以上,现在入手一块RC20非常划算。 虽然RC20的离散性表现一般,但如果你只是家用消费者,这款硬盘真的是便宜大碗的首选。相比其他同类型产品,如金士顿KC2500、致钛PC005等,铠侠RC20的性能和价格更具优势。 如果你现在需要一块性能不错的固态硬盘,铠侠RC20绝对是个不错的选择。希望大家看完这篇评测后能够做出明智的购买决策。如果你也有使用过这款硬盘的经验,欢迎在评论区分享哦!쀀
三星新内存,超薄来袭! 8月6日,三星电子宣布其开始量产业内最薄的12纳米级LPDDR5X内存,厚度仅为0.65毫米,打破了业界记录。 技术亮点: 厚度比上一代减少了9% 支持12GB和16GB的容量 采用四层堆叠结构 耐热性能提升了21.2% 砦术突破: 优化了印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)工艺 采用了最优化封装后搭接(Back-lap)工艺 𑠥襉景: 实现终端设备的轻薄设计 提升设备的热管理能力 扩展至AI加速器、计算机等领域 未来计划: 向移动处理器和设备制造商供应芯片 研发6层24GB和8层32GB模块 这项技术将如何改变我们的数字生活?让我们拭目以待!က
深圳硬件工程师,学PCB更实用! 深圳,作为硬件技术的中心,是电子设备制造的热门地点。除了在电子厂从事基础工作,了解PCB设计也是一个不错的选择。在数字时代,电子设备已经成为我们生活中不可或缺的一部分,而PCB(印刷电路板)是这些设备的基石。 PCB是由非导电材料(通常是玻璃纤维)制成的平板,其铜层作为电气通路,连接各种电子元件,如电阻器、电容器、电感器和集成电路,确保它们协调工作。可以说,PCB设计在某种程度上类似于编程中的汇编语言,负责实现整个系统的功能。 PCB设计需要考虑到信号完整性、配电和电磁兼容性,以防止信号衰减、电压波动和不必要的干扰。设计流程包括在社区库中查找组件,将其添加到原理图编辑器中,然后将引脚连接在一起。成功的PCB设计核心在于原理图设计,它直观地表示电路板的电气连接和组件。 在PCB设计中,层堆叠是指组成PCB的各个层的排列和配置。它直接影响信号完整性、配电和热管理。热管理是元件贴装过程中需要考虑的关键因素,将热敏元件放置在远离高温源的位置可以防止过热,确保电路板的寿命和可靠性。 PCB布线涉及连接板上组件和走线的复杂任务。关键的高速信号通常需要差分对布线和适当的屏蔽技术,以确保可靠的信号传输并防止信号衰减。正确的电源分配和接地层设计对于PCB布线也至关重要。通过提供强大的供电网络和精心设计的接地层,设计人员可以最大限度地减少电压降,减少噪声耦合,并确保为所有组件提供稳定的电源。 BOM(物料清单)指定了PCB组装所需的每个元件的数量,从而实现准确的采购和库存管理。参考指示符为PCB上的每个组件分配一个唯一的标识符,有助于在组装过程中正确放置和焊接。 总之,对于那些对硬件技术感兴趣的朋友们,掌握PCB设计无疑是一个更具实用价值的技能。它不仅能够让你在深圳的硬件行业中脱颖而出,还能让你更深入地理解电子设备的内部结构和工作原理。
铠侠RC20评测 墜蠩 侠RC20这款固态硬盘真的是性价比之王,最近入手了一块,简直就是为我量身定做的宝藏单品。今天就和大家详细聊聊它的外观、性能和性价比,看看它值不值得入手吧! 䖨炤𘎥쥏数 铠侠RC20 1TB固态硬盘的外观设计延续了前代的风格,主要区别在于贴纸和PCB颜色的微调。总体来说,外观简洁大方。它采用了与群联深度定制的主控,搭配1GB容量的三星C-DIE颗粒作为外置缓存,频率为2666MHz。闪存颗粒为东芝BiCS5 112层堆叠的TLC颗粒,单面设计,适合笔记本用户。 硬盘的固件版本是ECFA17.0,通电次数仅为2次,安全可靠。RC20的顺序读取速度能达到2100MB/s,顺序写入速度为1700MB/s,数据传输能力非常强大。硬件配置方面,这款硬盘在同类产品中表现优秀,完全满足日常使用需求。 ⚙️ 性能测试与实际表现 RC20的性能表现真的让我惊喜不已!它采用了固定SLC缓存机制,空盘状态下的SLC缓存大小约为20GB。平均读取速度为1900MB/s,写入速度为1700MB/s。在CDM测试中,1GB数据量下无论是空盘还是满盘,速度基本没有变化,但读取速度有所减少。 在AS SSD Benchmark测试中,RC20的4K随机读写速度和顺序读写速度都有小幅提升,跑分超过了5000分。30分钟的4K混合随机读写测试中,Ops值虽然不算太稳定,但平均值接近100000。温度表现方面,最高温度达到了60度,所以建议加上散热片以保证稳定性。 𐠦礻𗦯与适用场景 说到性价比,RC20绝对是家用固态硬盘的首选。现在1TB版本的价格已经降到400元以内,价格非常实惠。相比起2019年500GB固态硬盘500元以上的价格,真的是便宜大碗。RC20的可写寿命为400TBW,对于家用完全够用。 这款硬盘非常适合预算有限但想体验M.2速度的用户。无论是用来做系统盘还是存放游戏和大文件,RC20都能胜任。而且,它还支持个人送保,只需凭机身SN码即可,非常方便。 对比起其他品牌的固态硬盘,RC20在同类产品中表现突出。虽然顺序读写速度不到2000MB/s,但有DRAM缓存加持,使其在入门组性能中依然优秀。如果你不需要频繁进行大文件读写,这款硬盘绝对是个不错的选择。 以上就是我对铠侠RC20的详细评测啦!总体来说,这款硬盘在各方面表现都很优秀,特别是在性价比上真的是无敌。如果你也在考虑换一个新的固态硬盘,不妨试试这款RC20。有什么问题或者想了解的,欢迎在评论区留言,我们一起聊聊吧!
SMT贴片机必备的12种周边设备 在现代电子制造业中,SMT(表面贴装技术)生产线的高效运行至关重要。为了提升生产线的效率、精度和品质稳定性,SMT贴片机的周边设备不断更新升级。以下是SMT贴片机常用的12种周边设备及其功能介绍: 上板机和下板机 作为生产线的起点和终点,上板机和下板机负责自动送板和收板。通过智能控制,它们实现了PCB板的自动传输,节省了人力成本,提高了整体效率。 叠板机和吸板机 报 板机通过轨道上方的支撑结构实现PCB板的自动堆叠和上板,而吸板机则利用真空吸附系统将裸板转移到连接轨道,进一步增强了生产线的自动化程度。 吸一体上板机 这种新型上板设备集成了自动上板机和吸板机的功能,可实现单板和双板的自动切换,大大提高了生产线的灵活性。 多功能缓存器和NG缓存输送机 针对生产线中可能出现的缺陷品,多功能缓存器和NG缓存输送机能够暂存并处理AOI/SPI等待检测设备检测出的NG PCB,避免影响后续工序,保证了生产线的顺畅运行。 暂存机 ️ 作为临时缓冲设备,暂存机用于缓解SMT生产线上工作速度较慢的设备造成的压力,有效防止了堆板损坏,提高了生产线的品质稳定性。 翻板机 专为双面工艺设计,翻板机能够自动翻转PCB板,实现负面作业,进一步提高了生产线的生产效率和品质稳定性。 NG/OK收板机 抦 I检测设备给出的信号,NG/OK收板机将NG和OK板材分开存储,实现了智能收板,进一步提升了生产线的效率和品质。 平行移载机 ➡️ 平行移载机实现了SMT单轨设备与轨设备和双轨设备的连接,使得SMT生产线能够共用回流焊等设备,有效节约了人力、物力和电费。 接驳台 作为SMT生产线之间的连接设备,接驳台不仅提供了灵活的缓冲和辅助检查功能,还使得生产线能够适应各种不同的生产需求。 综上所述,SMT贴片机的周边设备在提升生产线效率与品质稳定性方面发挥着举足轻重的作用。它们通过自动化、智能化的设计,有效节省了人力成本,提高了生产效率,为现代电子制造业的发展注入了新的活力。
PCB行业术语大揭秘:你了解多少? 大家好!今天我们来聊聊PCB行业的一些术语,记得点赞收藏哦~ 砩条(Test Coupon) 阻抗条用于TDR(Time Domain Reflectometer 时域反射计)测量,以确保生产的PCB特性阻抗符合设计要求。 砩孔(Plating Through Hole/PTH) 通孔用于连接电路板不同层中的铜箔线路,同时不能插装组件引腿或其他增强材料。印制电路板(PCB)由许多铜箔层堆叠而成,彼此之间铺上一层绝缘层,需要通过导通孔(via)进行信号链接。 砥孔(Buried Via Hole/BVH) 埋孔是PCB内部任意电路层间的连接,但没有与外层导通,即没有延伸到电路板表面的导通孔。 砧(Blind Via Hole/BVH) 盲孔将PCB的最外层电路与邻近内层通过电镀孔连接,因为看不到对面,所以称为盲孔。盲孔位于电路板的顶层和底层表面,具有一定的深度,用于表层线路同下面内层线路的连接。 砨㸩板 电路板外层主要有三种颜色:金、银、浅红。按价格分类:金色最贵,银色次之,浅红色的价格最便宜。不过,电路板内部的线路主要是纯铜,也就是裸铜板。 砥𗩔ᦝHASL/Hot Air Solder Levelling/热风整平) 喷锡板在铜的线路外层喷一层锡,有助于焊接,但对长期暴露在空气中的焊盘,长时间使用容易氧化锈蚀,造成接触不良。 砦𒉩(ENIG/Electroless Nickel Immersion Gold) 沉金为基材镀上一层真正的黄金,主要用在表面有连接功能性要求和较长的储存期的板子上。 砦𒉩ENIG/Electroless Nickel Immersion Gold) 沉银具有良好的平坦度和接触性,且成本比沉金便宜,在通信产品、汽车、电脑外设方面应用得很多,在高速信号设计方面也有所应用。 砦𒉩᯼ENIG/Electroless Nickel Immersion Gold) 沉锡在焊接处没有带入任何新元素,在板子的储存期之外锡将失去可焊性,因而沉锡需要较好的储存条件。 关注更多PCB知识,下期精彩继续哦~
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