焊接零件镀锡要求新上映_简述手工焊接有哪几个步骤(2024年12月抢先看)
沉金和镀金:如何选择最适合你的工艺? 随着集成电路的集成度不断提升,PCB板的制造工艺也在不断进步。 然而,面对沉金和镀金两种常见的金属处理方式,许多制造商可能会感到困惑。到底哪种方法更适合你的产品呢?让我们来一探究竟! 砦高导电性:金属如金具有良好的导电性。通过镀金,可以在PCB板的电路连接处形成一层导电层,显著提高电路的导电性。这有助于降低电阻,减少信号损耗,从而提高信号传输的稳定性和可靠性。 防止氧化和腐蚀:金属涂层,尤其是镀金涂层,具有优异的化学稳定性,能抵抗氧化和腐蚀。镀金可以保护PCB板免受外部环境中有害物质的侵蚀,从而延长其使用寿命。 頦高焊接性能:金属表面在焊接过程中可能会形成氧化层,影响焊接质量。金属涂层,特别是金层,可以降低表面氧化层的厚度,从而提高焊接的可靠性和牢固性。此外,金属涂层还可以提供更好的焊接接触,减少焊接过程中的热应力,减少焊接缺陷的发生。 提高外观质量:金属涂层可以使PCB板看起来更漂亮,提高产品的整体质量感,有助于提高产品的销售价值。 然而,尽管镀金有这些优点,但在实际应用中,镀金零件有时不如镀锡或喷锡(热浸镀)零件具有可焊接性。这主要是因为金涂层的孔隙率较高,当金涂层较薄时,由于电位差,金涂层与其基体镍或铜之间容易产生电化学腐蚀,从而在金涂层表面形成肉眼看不见的氧化层。此外,镀金层容易吸附有机物质(包括镀金液中的有机添加剂),所以很容易在其表面形成有机污染层。 砦🀥 焊接的挑战:随着智能制造和自动化生产的普及,许多制造商使用了各种自动焊接系统。其中,激光焊接技术广泛应用于PCBA。与传统的压焊和烙铁焊相比,焊点精度低、虚焊、拉尖、漏焊、锡珠残留等不良现象很少。激光焊接虚拟焊接的主要原因是激光点在焊盘上的停留时间不足或温度过低,因此我们可以通过延长激光点的停留时间或提高温度来解决这个问题。 在选择沉金还是镀金时,务必考虑你的具体需求和产品的应用环境。不同的工艺有着各自的优势和不足,选择最适合你的方法才能确保产品的质量和性能。 ️က
这10大常见PCB焊接缺陷正在抹杀你的电路板!—— 捷配作为一家线路板厂家,通过8年打板经验,告诉大家在 PCB 焊接过程中,常出现的影响焊接质量及板子功能的问题: 1/假焊 假焊表现为表面看似已焊接,实则未真正焊牢。有时用牙签或镊子就能将引线从焊点中拔出,它和虚焊有些类似,焊接处看似连通,但实际情况不稳定,测试时可能出现不良(NG)状况,存在接触不良的问题。 2/焊料不彻底(不完全焊料) 不完全焊料的焊点表面粗糙且无光泽,这是典型的电路故障表现。其产生原因主要有两点: 一是生产工艺欠佳,致使焊点处焊料过少,造成接触不良,电路状态不稳定,时通时断。像 “Unveracious solder” 和 “False Solder” 所指情况,即焊件表面未完全镀锡,焊件未通过锡有效固定,这多是因为焊件表面未清理干净或助焊剂使用过少。 二是电器使用时长增加,部分发热严重的元件在焊点处出现老化、剥落现象,进而导致焊料不完全。 3/空焊料(漏焊) 这是一种 SMT 缺陷,由元件引线引脚和焊盘之间缺锡或其他因素引发。具体而言,空焊是指焊盘上有锡,而元件上无锡,使得两者间无接触,完全断开连接。 4/冷焊 冷焊指零件的焊接界面未形成良好的焊带,即焊接效果不佳。回流焊温度过低、时间过短以及元件的吃锡特性等因素都可能导致冷焊。从冷焊焊点的颜色可看出异常,其表面颜色与标准颜色不同,一般呈黑色,严重时还能看到锡珠。 5/焊料不良 / 焊料不足 当元件的引脚与 PAD 之间虽有锡焊,但未达到焊接标准的质量要求时,称为焊料不良或焊料不足,也可称作更微型锡。这种情况会使元件的可焊性不可靠,可能导致元件焊接不牢固,进而引发电路故障,影响板子的功能。 6/短路(焊桥) 若将两个原本独立且相邻的引脚连接在一起,便构成了短路。短路会使不同的电路或元器件短接,造成电流过大,不仅影响电路正常功能,甚至可能烧毁电路板。 7/不润湿 元件的 PAD/PIN 和 PCB 板的 PAD 焊接效果不佳的情况称为不润湿。这会降低元器件焊接的可靠性,影响元器件与电路的连接,从而对板子的正常功能产生不利影响。 8/墓碑 当零件一端焊接良好,另一端未焊接且与 PCB 的 PAD 分离并竖立起来时,此现象称为墓碑。这样一来,元件无法正确连接到 PCB 的 PAD,导致开路,影响板子的功能。 9/偏移 若元件的 PAD/PIN 与 PCB 的 PAD 未对齐,且偏差超过元件宽度的二分之一,就称为偏移。这不仅影响产品外观,还会降低元器件焊锡的可靠性,可能致使板子的电气性能变差。 10/缺失 凡是本该有元件却未安装元件的情况,称为缺件。缺件会导致开路,进而影响板子的功能。 「PCB」「PCB设计 」「电子工程师 」「PCB打样 」
如何选择适合你的锡丝? 每天都会更新产品价格哦!今天给大家聊聊如何挑选适合自己的锡丝。以旭晨锡业为例,他们家研发的无铅锡丝主要是给国外客户用的,品质要求特别高。 锡丝的种类 锡丝主要分为两种:实芯和空芯加松香的。空芯锡线在焊接时直接用,特别方便,所以很多厂家都喜欢用空芯的。而实芯锡丝则主要用于端子线、其他线材或镀锡行业。因为它是定制型的,所以需要提前下单订做。 松香大小的选择 接不同产品对松香大小的需求,锡丝可以分为小松香、中松香和大松香三种。小松香的适合精细焊接,中松香的中等难度焊接,大松香的则适合大批量焊接。 无铅与普通焊锡丝的区别 无铅焊锡丝和普通焊锡丝的主要区别在于活性剂。活性焊锡丝里添加了活性剂,有利于焊接。而普通焊锡丝一般也含有活性剂。普通焊锡丝是锡和铅的合金,锡含量高的话,焊锡的熔点就低,流动性也好,亮度更高。 无铅焊锡丝的要求 无铅焊锡丝对铅含量要求非常高,铅金属在欧盟标准中其含量应小于1000ppm。在锡产品这个行业里,行业标准锡丝铅含量要求小于300ppm,有些客户甚至要求小于100ppm。更高要求的无卤无铅锡丝也有制作。 免洗与普通焊锡丝 目前市面上生产的焊锡丝大多是免洗活性焊锡丝。免洗焊锡丝焊完以后残留物非常少,可以不用再清洗。而普通的焊锡丝焊完以后还需要用洗板水去清洗。所以在订购时一定要问清楚哦! 希望这些小知识能帮到你,选到适合自己的锡丝!က
砧锡膏与松香:你真的了解它们吗?犧锡膏和松香虽然都用于焊接,但它们的本质和用途却大不相同。让我们来详细了解一下它们的不同之处。 :天然助焊剂 松香是从松树的分泌物中提取的,干燥时不导电,对电路板等金属物质无腐蚀性。因此,它常被用作线路板上带锡和铜物质的焊接助焊剂。 頧锡膏:合成助焊剂 焊锡膏是人工合成的助焊剂,含有酸性物质,对金属有一定的腐蚀作用,并且导电。由于焊锡膏具有更好的助焊效果,它通常用于铁质等器件的镀锡焊接,特别是在SMT自动贴装工艺中。 网友提问:元器件生锈了还能焊吗? 如果元器件生锈了,需要先刮亮表面,然后放在松香上用烙铁烫一下。这样清洁的表面可以更好地挂锡。 对比总结: 焊锡膏是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品,自动化程度高,焊接精度高。焊锡膏通常只在焊接难上锡的铁件等物品时使用,具有腐蚀性。一般情况下,松香就足够了,它能析出焊锡中的氧化物,保护焊锡不被氧化,增加焊锡的流动性。 ️ 焊接前的小贴士: 在焊接前,可以根据需要定制各类芯片脚位封装。如果你需要定制2.4G合封芯片或者开发芯片方案,可以考虑“宇凡微”的技术支持,直接访问领取样品。 关注我们,每天了解一个电子行业的小知识~
无铅焊锡丝生产配方与工艺大全 无铅焊锡丝生产配方与工艺合集 砧锡喷流装置及其锡焊方法 砧褺焊锡膏的焊剂组合物 砥𗧺🨷劣砧觺⥤线加热的焊锡凸块和引线接合 砤锡、浸锡和焊锡的金属废料回收锡的方法及其装置 砧锡膏用合金粉末处理工艺及专用处理装置 砦 铅焊锡合金 砩焊锡丝 砧褺焊锡压注机的焊接作业的行程及压力调整装置 砥覜机电路板上进行电镀焊锡的方法 砦 铅焊锡合金及使用该合金的电子部件 砧锡膏 砧锡压著机的加热工具 砧锡接合方法 砥𗦎騆、印刷方法,表面安装结构组件及其制造方法 砧锡膏 砥 𗦜电镀焊锡的微焊垫间距有机电路板及制造方法 砦出型焊锡组合物及焊锡析出方法 砩ᤸ锌系无铅焊锡合金及焊锡接头 砩ᤸ锌系无铅焊锡合金及焊锡接头 砥段晶圆级封装的焊锡凸块图案制作方法 砧锡膏、焊接成品及焊接方法 砤𘀧獂GA用焊锡球生产方法及其设备 砧锡及使用它的电路基板装置 砧锡凸块的形成方法 砥菉形成预焊锡材料的半导体封装基板及其制法 砥无铅焊锡的电子电路安装布线衬底的制造方法 砥导体封装及在印刷电路板上应用的焊锡填料及制造方法 砧锡处理用烙铁头及其制造方法,使用该烙铁头的电烙铁 砥导体封装基板的预焊锡结构及其制法 砩똩力无铅焊锡膏 砧元器件焊接用无铅焊锡及其生产工艺 这些配方和工艺涵盖了无铅焊锡丝生产的多个方面,从基础材料到具体工艺,为您提供了全面的参考。
夏季高温闷热,试试这款不臭不滋生的乳化液 夏天到了,天气越来越热,乳化液的质量也变得尤为重要。你知道吗?在高温和闷热的环境下,普通的乳化液很容易滋生细菌,导致酸化,甚至产生大量浮沫。这不仅影响工作效率,还可能对设备和人员造成损害。 别担心,这里有一款抑菌不发臭的乳化液,专为夏季高温设计。它含有不锈钢丝、镀锌钢丝、镀锌铁丝、纯镍丝和镍铬合金线等成分,能够有效抑制细菌滋生,保持乳化液的清洁和清澈。它的环保配方不仅接触皮肤不过敏,还能确保低泡、低气味,让你的工作环境更加清新。 更棒的是,这款乳化液还能让拉线白亮,钢丝表面光滑平整,不会油腻。无论是焊接、镀锌、镀锡还是喷漆,都不会受到影响。让你在炎热的夏天也能轻松完成工作,保持设备的高效运行。 所以,别再忍受普通乳化液带来的不便了,试试这款抑菌不发臭的乳化液吧!让你的夏天工作更加轻松愉快!
sommer黑水aes怎么样 焊接XLR卡农连接器时,选择一把好用的烙铁和高质量的焊锡至关重要,它们能让你的焊点更加饱满,焊接过程中的流动性也会更好。犊 确保所有裸露的铜线都均匀镀锡,这样可以防止长时间氧化和潜在的腐蚀。腐蚀的程度也会因你使用的助焊剂类型和品质而有所不同。如果可以的话,使用适当的热缩管包裹焊接点,以增加安全性。 插头连接器推荐使用NEUTRIK或REAN品牌,而机器上的母座也大多采用NEUTRIK。四芯的星绞线性能更好,但新手焊接可能会遇到更多困难,且长线材的重量和打理也会相对麻烦。 렦:XLR连接器的1gnd、2hot、3cold以及外壳的针脚,正常情况下不要短接外壳到1针脚上!两端全部直通就好。即使很多厂家出厂的线就是这么接的,机器内部也可能是pin1短接了机壳shield。 对于同期录音,这种接线影响甚微,但对于PA现场扩音和PGM OV等系统,问题就很明显了。原因之一是:如果使用DI等中间设备需要用开关断开GND连接的时候,会导致断开无效,依旧产生链路上的共地噪声,从而DI的断地功能无效。 原因是:大部分专业设备其PCB线路上是区分信号地和保护地的,如果有电流通过保护地,那么插拔外部连接器的时候会导致电流通过人体,和不对等电流击穿对端设备。 按照国际一些手册的标准,要求GND(XLR的1针,屏蔽线)必须要长出其他线一部分,也包括插座等接线。因为要求保护线必须最后才断开,所以看我们现在的3项插头的地线端都是长出一截的。 蠥椸种危险情况是,卡农头的壳和1短接后,调音台或者灯控台(DMX512协议)本身漏电且没有有效接地(可能是现场供电单元本身接地就有问题),此时卡农线插头如果附挂在现场的某些架子上,并碰触金属物体,那会形成透过信号线的屏蔽线PIN1 to 卡农外壳接地 to 金属物漏电,可能损坏设备,可能产生极大的哼声或者人体触电。PA/PGM/OV等环境对于这种接线的潜在危险程度极高。 【AES手册提及的是壳接地是可选项,默认不接地】。我们看一些动圈话筒尾部的XLR公头就是短接的,因为要把外壳做屏蔽用,而且本身的放大换能系数很低所以没事。不过如果手碰到别的地方,然后话筒金属网罩贴到嘴上,可能就烫嘴漏电了。
锡期货入门指南:价格波动背后的秘密 如果你对期货市场有所了解,那么锡这个品种可能不会让你感到陌生。虽然锡在有色市场中的地位不如铜、镍、铝那么显赫,但它同样有着自己独特的魅力和挑战。锡的价格波动性极大,从每吨10万元到40万元不等,而且一旦启动上涨或下跌趋势,往往幅度惊人。 锡的用途:电子工业的“焊料之王” 犊锡的主要用途是作为焊料,用于电子元件、家用电器和汽车等产品的电路板焊接。焊料消费占据了锡总消费量的一半左右。除此之外,锡还有两个重要的应用领域:锡化工和马口铁。锡化工产品如塑料稳定剂、防冻玻璃涂层和印刷还原剂等,都离不开锡。而马口铁则是镀锡的钢板,广泛用于食品罐头、易拉罐等包装材料。 锡消费的地理分布 锡的消费主要集中在亚洲,尤其是中国。全球其他主要消费国如美国、德国、日本和韩国加起来的消费量也与中国相差无几。由于锡的下游消费领域较为分散,且炒作点不多,锡的消费与价格的波动性关系不大,更多地与整体经济的景气度相关。在价格暴跌时,锡与其他大宗商品一起下跌;而在价格上涨时,则主要是生产端的炒作较多。 锡精矿的进口依赖 ⊊在锡精矿的进口方面,我国近80%的进口量来自缅甸,而缅甸70%以上的产量集中在佤邦,进口来源相当集中。国内生产方面,锡期货的炒作题材也颇为丰富,如环保、限产、审批和运输等,这些都是需要关注的重要因素。 小结 锡期货的交易需要关注多个方面,包括锡的用途、消费地理分布、进口依赖以及国内生产情况。作为一个相对小众的品种,锡期货的波动性大,机会与风险并存。在入市前,务必做好充分的研究和准备,以降低风险,提高收益。 期市有风险,入市需谨慎!
通常来说,PCB 设计的可制造性分为两类:一是生产印制电路板的加工工艺性,这方面 PCB 制作厂家会提供详细要求,实际应用情况较好;二是面向电子装联的可制造性设计,而这正是常常被忽视的部分。本文重点阐述 PCB 设计阶段需考虑的可制造性问题。 一、恰当选择组装方式及元件布局 1.组装方式选择 组装方式及元件布局对装联效率、成本和产品质量影响极大。电路设计工程师应了解所设计 PCB 的装联工序流程,根据 PCB 的装联密度、布线难易以及企业自身工艺设备水平选择合适的组装方式。例如,若企业波峰焊接工艺不佳,选择不恰当的组装方式可能带来麻烦。同时,若计划对焊接面实施波峰焊接工艺,应避免焊接面上仅有少数几个 SMD,以免工艺复杂化。 2.元器件布局 元器件布局是衡量 PCB 设计可装联性的重要指标。一般来说,元器件应均匀、规则、整齐排列,并按相同方向、极性分布,以方便检查,提高贴片 / 插件速度,利于散热和焊接工艺优化。此外,PCB 任一面只能采用回流焊接或波峰焊接中的一种群焊工艺。当组装密度较大且焊接面有较多贴片元器件时,需考虑采用贴片固化后的波峰焊工艺,但该工艺对贴片元件有尺寸限制。同时,焊接面元器件引脚方向宜垂直于波峰焊接时 PCB 的传送方向,避免 “遮蔽效应”,对多脚元件还应设置窃锡焊盘。相似元件应按相同方向排列,便于贴装、检查和焊接,还可对元件方向进行标准化处理。对于组装密度过大的 PCB,应根据情况选择合适的焊接方式,确保手工焊接集中或适应选择性波峰焊接工艺。调整元器件位置时,要注意元件与丝印符号对应,避免质量隐患。 二、布置自动化生产所需元素 1.夹持边、定位标记与工艺定位孔 电子装联行业自动化程度高,要求 PCB 有夹持边、定位标记和工艺定位孔。夹持边利于自动传送,避免靠近边缘的元器件无法自动装联。定位标记供光学识别系统定位并校正 PCB 加工误差,一般需两到三个,且有两个分布在对角线。定位孔用于 PCB 制造及装联中的半自动插件、ICT 测试等工序。 三、合理使用拼板 对外形尺寸较小或不规则的 PCB 可采用拼板方式。单边尺寸小于 150mm 的 PCB 可拼成合适尺寸,如宽 150mm - 250mm、长 250mm - 350mm。还可采用阴阳拼板节约网板费用,提高编程效率。拼板时要考虑分离线在一条直线上,且分离边不可离 PCB 走线过近。此外,还可对网板网孔图形进行拼板,节约成本。捷配计价页可自行选择拼板方式及工艺边宽度: 四、可测性设计考虑 SMT 的可测性设计要考虑工艺设计和电气设计要求。工艺设计方面,定位精度、基板制造程序、大小、探针类型等影响探测可靠性。要有精确的定位孔,测试点直径不小于 0.4mm,间距合适,避免在过高元器件下和 PCB 边缘 5mm 内设置测试点,测试点要镀锡且不能被阻焊剂或文字油墨覆盖。电气设计方面,将元件面测试点引到焊接面,每个电气节点和 IC 要有测试点,设置测试断点等。通过延伸线设置测试焊盘,避免选在元器件焊点上,防止 “故障遮蔽效应” 和元器件损坏。
2025年乌兹别克斯坦金属加工展UzMetalMash 展会时间 : 2025年4月2日 - 4日 展会地点:塔什干展览中心 主办单位:IEG展览公司 展会周期:一年一届 展品范围: ▲焊接:各类电弧焊、等离子焊、电阻焊、固态压焊、激光焊;钎焊设备、专用成套焊接设备、焊接机器人等;焊机配套件:焊炬、焊接防护面罩、防护服、防护手套、烟气抽放装置、电极、陶瓷件、绝缘件、流量机、气体配比器、电缆等; 焊接材料及消耗品:各种焊条、焊剂、焊丝、焊粉、焊膏等焊接材料;焊缝检测仪器:焊缝探伤仪器、检测仪器、分析仪器,自动跟踪装置等; ▲金属加工设备:折弯、冷弯、精整、焊材、锯片;卷板机、矫直机、折弯机、剪板机、剪切机、拉伸机;切削机床、切割机床、冲压机床、数控机床、CNC加工中心、特种加工机床等;激光切割、紧固、压力加工、切断、切割打孔、冲压打孔设备、带材生产设备、板材剪切;表面处理、抛光机械、干燥设备、冷却设备、机械附件等相关设备等; ▲冶金技术及设备:冶炼、轧机、轧制、成型、轧辊、拉拔、精整、镀锌、镀锡材料制品、精密铸造、连铸、铸造、锻压的机械设备及材料、炉窑、工业炉、真空炉、热处理材料、彩色涂层、冶金炉窑及加热设备冷却设备、冶金辅助机械设备及产品、冶金原料处理、钢铁及有色金属板材、管材、型材、铁合金生产、金属结构制造、冶金检测及自动化、磨削、抛光设备(抛丸机、抛丸清理机械、钢材预处理设备)、耐热材料、热处理设备等;粉末冶金原材料、有色金属粉末、粉末冶金产品、粉末冶金设备;金属防腐涂料、冶金化学药剂、工业润滑油、包装材料、各种应用材料等。 展会概况: 乌兹别克斯坦冶金与金属加工展览会(UzmetalMashExpo)是乌兹别克斯坦规模z大z有影响力的专y金属加工、冶金、焊接展。主办单位IEG是乌兹别克斯坦z大的展览公司,每年组织10多个知m展会。在上届展会中,有来自16个国j和地区50余家著名公司200多个品牌参展,4000多位观众参观洽谈。展览面积近5000平米。80%以上的客户对该展会非常满意或满意。专y观众中,乌兹别克斯坦占了79%,该展将同期举办:乌兹别克斯坦工业论坛,乌兹别克斯坦矿山设备博览会,乌兹别克斯坦专用机械展览会,乌兹别克斯坦家用电器、电子消费品展览会。 中展远洋商务咨询(北京)公司--国际展览
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