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ic零件引脚权威发布_ic电子元器件种类(2024年11月精准访谈)

内容来源：零配件导航所属栏目：观点更新日期：2024-11-28

ic零件引脚

十、少锡原因分析： 1)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低； 2)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出； 3)插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪； 4)金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中； 5)PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 6)接地大焊盘和IC引脚是连在一起的。在回流焊接的时候；大焊盘上面的锡膏量比较多，锡膏的流动性比较大，将IC引脚上面的锡量全部都拉过来了。最终导致少锡！十一、填充不良原因分析： 1)PCB板通孔镀层或元件引脚表面被污染，造成可焊性差，焊接过程中焊锡的爬升困难 2)预热温度过低或助焊剂活性差 3)助焊剂喷涂不均匀，对通孔内壁的作用不够 4)直接影响焊锡在其表面的润湿行为 5)波峰高度不够或是轨道角度太大 6)PCB板与波峰焊接接触时间不够 7)通孔孔径与引脚直径之间不匹配，直接影响焊锡的爬升性能十二、不完全焊点原因分析： 1)通孔孔径与元件引脚直径不匹配 2)铜板表面冲孔和冲压过程中形成了焊盘毛刺，PCB板在某些区域的偏离使焊接出现困难； 3)助焊剂喷涂不均匀，集中在焊盘一端 4)轨道传输角度过大，焊锡接触时间太短 5)焊接温度设置过高，焊盘表面被氧化或污染 6)元件引脚的可焊性差或助焊剂老化 7)焊锡不能很好的润湿引脚终端，但可很好的润湿通孔，是因为铜线引脚在焊接前没有很好的镀层，放置Zn向焊锡中扩散降低焊锡的润湿性十三、焊盘不上锡原因分析： 1)PCB板焊盘表面氧化 2)焊锡温度设置过高或链条速度过快 3)助焊剂比重偏低，导致助焊剂失效 4)波峰焊锡面高度不够（扰波），导致焊接时元件产生阴影十四、虚焊原因分析： 1)元件焊端、引脚、PCB板焊盘氧化或污染、或PCB板受潮 2)贴片元件端头金属电极附着力差或单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象； 3)PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊 4)PCB翘曲使其与波峰接触不良 5)传送带两侧不平行，使PCB板与波峰接触不平行 6)波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿状，容易造成漏焊、虚焊； 7)助焊剂活性差，造成润湿不良； 8)PCB预热温度太高，使助焊剂碳化失去活性，造成润湿不良

𐟔 鉴别电子元器件真伪的五大秘籍 𐟔 1. 𐟔 观察印字细节大多数芯片采用激光打标或专用印刷机印字，字迹清晰且不易擦除。翻新芯片的字迹可能因清洗剂腐蚀而出现“锯齿感”，或印字模糊、深浅不一、位置不正，甚至过于显眼。此外，丝印工艺虽已被淘汰，但翻新芯片可能仍采用此方法，丝印的字会略微高于芯片表面，触摸时可能有细微的不平感。 𐟔砦〦Ÿ奼•脚状况原装IC的引脚多为银粉脚，色泽较暗但成色均匀，表面无氧化痕迹。翻新芯片的引脚若光亮如新，很可能是翻新货。DIP等插件的引脚不应有擦花痕迹，即使有擦痕也应是整齐、同方向的，且金属暴露处光洁无氧化。 𐟓… 验证生产日期和封装厂标号正货的标号包括芯片底面的标号应一致，且生产时间与器件品相相符。翻新片的标号可能混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理，或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。 𐟓 测量器件厚度和观察边沿原激光印字的打磨翻新片因去除原标记，必须打磨较深，整体厚度会明显小于正常尺寸。不过，不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的。但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形(R角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。 𐟔砨ˆ먊柳‡表面特征打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无朔胶的质感。通过以上方法，您可以更好地辨别电子元器件的真伪，避免购买到劣质产品。

如何区分原装和散新IC芯片？𐟤” 嘿，朋友们！今天我们来聊聊如何区分那些原装和散新的IC芯片。毕竟，买东西的时候，咱们都希望能买到靠谱的，对吧？𐟘… 看芯片表面首先，咱们得看看芯片表面有没有被打磨过的痕迹。那些被打磨过的芯片，表面可能会有细纹，甚至还能看到以前印字的痕迹。有些为了掩盖这些痕迹，还会在表面涂上一层薄薄的涂料，看起来有点发亮，完全没有那种塑胶的质感。观察印字现在的芯片大多数都是用激光打标或者专用印刷机印字的，字迹清晰，既不显眼也不模糊，还很难擦掉。那些翻新的芯片，字迹边缘可能被清洗剂腐蚀，看起来像是有“锯齿”感，或者印字模糊、深浅不一、位置不正，甚至容易擦掉或者过于显眼。检查引脚接下来，看看芯片的引脚。那些光亮如新的镀锡引脚，基本都是翻新货。正品的IC芯片引脚大多是所谓的“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不会有氧化痕迹或者“助焊剂”。另外，DIP等插件的引脚不应该有擦花的痕迹，即使有，也应该是整齐、同方向的，金属暴露处光洁无氧化。看生产日期和封装厂标号正品的芯片底面标号应该一致，生产时间与器件品相相符。而那些未remark的翻新片标号混乱，生产时间也不一致。虽然remark的芯片正面标号一致，但有时候数值不合常理，比如标什么“吉利数”，或者生产日期与器件品相不符。如果底面的标号很混乱，那说明这个器件很可能是remark过的。测器件厚度和看边沿有些原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多），因为要去除原标记，必须打磨得比较深，所以整体厚度会明显小于正常尺寸。不过，不对比或者用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的。不过，有一个小窍门，就是看器件正面边沿。因为塑封器件注塑成型后需要“脱模”，所以器件边沿角呈圆形（r角），但尺寸不大。打磨加工时很容易把圆角磨成直角，所以如果器件正面边沿是直角的，那基本上可以判断为打磨货。看包装最后，别忘了看看包装。有些商家可能会提供大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等。实际辨别中，应该多法齐用，有一处存在问题，那就可以认定器件的货质了。希望这些小技巧能帮到你们，买东西的时候多留个心眼，毕竟咱们的钱也不是大风刮来的，对吧？𐟘‰

SMT常见五大缺陷及解决方法，速查速用！作为一名SMT贴片工程师，你是否真的对SMT工艺的每一个细节都了如指掌呢？本文整理了五大SMT常见工艺缺陷，帮助你快速解决这些问题！ 𐟔 缺陷一：立碑现象立碑现象是指片式元器件在焊接过程中发生“竖立”。这通常是因为元件两端的湿润力不平衡，导致力矩不平衡。以下是一些可能导致立碑的因素及其解决方法：因素A：焊盘设计与布局不合理元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀。 PCB表面各处的温差过大，导致元件焊盘两边吸热不均匀。大型器件如QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端温度不均匀。解决办法：调整焊盘设计和布局。因素B：焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一致，导致焊盘湿润力不平衡。两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。解决办法：选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是钢网的窗口尺寸。因素C：贴片移位Z轴方向受力不均匀这会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，如果元件贴片移位会直接导致立碑。解决办法：调节贴片机工艺参数。因素D：炉温曲线不正确如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡。解决办法：根据每种不同产品调节好适当的温度曲线。 𐟔砧𜺩™𗤺Œ：锡珠锡珠是回流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状；另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。以下是一些可能的成因及其解决方法：因素A：焊锡膏活性不足焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一致，导致焊盘湿润力不平衡。解决办法：选用活性较高的焊锡膏。因素B：印刷参数不当两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。解决办法：改善焊锡膏印刷参数。通过这些解决方案，希望能够帮助你更好地理解和解决SMT工艺中的常见问题！

LED显示屏芯片故障检测的四种方法 LED显示屏因其高亮度、高清晰度和高可靠性而广泛应用于各种场合。随着技术的进步，LED显示屏的维修和检测也变得更加重要。以下是几种常用的LED显示屏芯片故障检测方法： 𐟔砧Ÿ�念€测法将万用表调至短路检测档（通常具有报警功能，如导通则发出鸣叫声），检测是否存在短路现象。短路是LED显示屏模块最常见的故障之一。通过观察IC引脚和排针引脚，可以很容易地发现短路问题。短路检测应在电路断电的情况下进行，以避免损坏万用表。这种方法简单高效，90%的故障都可以通过此方法检测判断。 𐟔頧”𕩘𛦣€测法将万用表调至电阻档，检测一块正常电路板的某点到地电阻值，再检测另一块相同电路板的同一点与正常电阻值是否相同。若不同，则确定了问题的范围。 𐟓Š 电压检测法将万用表调至电压档，检测怀疑有问题的电路的某个点到地电压，比较是否与正常值相似，可以方便地确定问题的范围。 𐟔 压降检测法将万用表调至二极管压降检测档。由于所有的IC都是由基本单元件组成，只是小型化了，所以在某引脚上有电流通过时，就会在引脚上存在电压降。一般同一型号的IC相同引脚上的压降相似，根据引脚上的压降值可以判断好坏。此方法须在电路断电的情况下操作。通过以上几种方法，可以有效检测和判断LED显示屏芯片的常见故障，确保LED显示屏的正常运行。

PI4MSD5V9546AZYEX多路复用开关IC芯片全新原装PDF数据手册引脚图

DIP器件那些你必须知道的事 DIP，全称是Dual In-line Package，翻译过来就是插件封装。这种封装的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上，或者焊在有相同焊孔数的焊位中。它的优点是PCB板穿孔焊接非常方便，和主板的兼容性也很好。不过，它的封装面积和厚度都比较大，引脚在插拔过程中也很容易损坏，所以可靠性稍微差一点。 DIP器件的普及应用 𐟌 DIP是最普及的插装型封装之一，广泛应用于标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路等。小外形封装（SOP）、SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）以及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等都是从DIP派生出来的。 DIP器件组装设计的坑 𐟕𓯸 PCB封装孔比器件大 𐟓 在制版过程中，PCB的插件孔和封装引脚孔一般会有正负0.075mm的公差。如果PCB的封装孔比器件的引脚大太多，比如图1中使用的WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引脚是1.3mm，而PCB封装孔是1.6mm，结果就是过波峰焊时容易空焊。正确的做法是按照设计要求采购元器件，比如图2中采购的WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引脚1.3mm是正确的。 PCB封装孔比器件小 𐟔 如果PCB板中的插件元器件焊盘上的孔太小，元器件无法插入。解决办法只能是把孔径扩大再插件，但如果是单双面板还好说，因为外层电气导通，焊上锡可以导通；如果是多层板，内层有电气导通的情况下只能重做PCB板，因为内层导通无法扩孔补救。比如图3中采购的A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引脚是1.0mm，而PCB封装焊盘孔是0.7mm，结果就是无法插入。正确的做法是按照设计要求采购元器件，比如图4中采购的A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引脚1.0mm是正确的。封装引脚间距与器件不同 ↔️ DIP器件的PCB封装焊盘不只是孔径与引脚一致，而且引脚的间距也要一样。如果引脚孔的间距与器件不一致，比如图5中PCB封装引脚孔距是7.6mm，而采购的元器件引脚孔距是5.0mm，相差2.6mm，结果就是器件无法使用。正确的做法是按照设计要求采购元器件，确保引脚孔距一致。总之，DIP器件虽然简单，但在实际使用中还是需要注意很多细节。希望这些小贴士能帮到你，避免踩坑！

空调主板 𐟌쯸𐟒𛠦œ€近家里的空调坏了，发现原来是主板的问题。于是我决定深入了解一下空调主板的秘密，结果发现真的是个有趣的东西！今天就来和大家分享一下关于空调主板的知识。 𐟓š 空调主板包含哪些元器件空调主板上有很多有趣的电子元件，每个都有它独特的作用。微处理器和控制IC负责控制空调的各种功能和参数，如温度控制和风速调节。传感器如温度传感器和湿度传感器，用来感知环境参数。然后是电容器和电阻，用于滤波、稳压和调节电路。变压器和电感则是用来电源转换和隔离的。继电器和继电器驱动器控制电器的通断，软件存储器如EEPROM和Flash用于存储程序和数据。显示器驱动程序控制液晶显示屏或LED显示屏，通信模块如红外接收器和无线通信模块则负责接收和发送信号。此外，还有一些保护元件如保险丝和过压保护器，用于保护电路和设备。这些元器件一起工作，让空调能够正常运行。 𐟛 ️ 空调主板的更换过程更换空调主板其实并不复杂，但需要一些技巧和经验。首先一定要断开电源，确保安全。然后拆下原装主板，找到控制各功能的新主板对应引脚。准确地将每种功能的线接回新主板上，如温度显示、风机控制、四通阀控制等。记得调试新主板，确保各项功能正常。我曾经为了更换一个坏掉的主板，花了不少时间研究电路图，小心翼翼地操作每一步，最后终于成功了！ 𐟏⠤𘭥䮧麨𐃤𘻦🧚„维修与保养中央空调主板的维修和保养更为重要，因为一旦损坏，可能会影响整个系统的运行。电压不稳定、漏电、静电干扰、高温或湿度过高都可能是导致主板故障的原因。检查供电电压是否稳定是维修的第一步。如果发现漏电情况，要及时安装漏电保护器。此外，还要定期清洁和维保中央空调系统，防止灰尘和污垢堆积，保持设备内部清洁和干燥。这样可以延长主板的使用寿命，保证空调系统的正常运行。 𐟒젤𛊥䩧š„分享就到这里啦！如果你有任何关于空调主板的问题或经验，欢迎在评论区和我互动哦！希望大家都能有一个凉爽舒适的夏天！

IC引脚与端子上下对碰电阻焊接

𐟔砐CB封装设计：电子设备的物理接口 𐟔 PCB封装设计是什么？ PCB封装设计定义了电子元器件与PCB之间的物理接口，提供了组装和维护所需的关键信息。它包括元件的形状、符号、焊盘数量、位置、参考引脚和极性等。每个组件在PCB上的位置都需要一个封装，例如16引脚的SSOP封装，包含两排，每排8个矩形焊盘。 𐟓 PCB封装类型与尺寸 1️⃣ SOP（小外形封装） SOP是最小的封装类型，适用于集成电路，通常尺寸为0.4英寸㗰.4英寸。 2️⃣ QFP（四方扁平封装） QFP适用于IC和集成电路，尺寸较大，通常为0.8㗰.8英寸，有时甚至可达1㗱英寸。 3️⃣ BGA（球栅阵列） BGA是一种更大的封装类型，适用于具有许多连接的IC和集成电路。它通常是矩形，四面都有引脚，可以放置在任何方向。尺寸范围从0.5㗰.5英寸到超过2㗲英寸不等。 𐟔砐CB封装设计的必要性正确的PCB封装设计对于确保电子设备的可靠性和性能至关重要。它不仅影响设备的外观，还直接关系到设备的功能和寿命。通过合理设计PCB封装，可以减少故障率，提高生产效率，并最终提升产品的市场竞争力。

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