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pcb板实际封装零件大小解读_画pcb封装(2024年11月精选)

内容来源：零配件导航所属栏目：新闻更新日期：2024-11-28

pcb板实际封装零件大小

PCB布线的不传之秘一、电路板设计步骤一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。 (1). 电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统（Advanced Schematic）来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，来实现我们的目的，即得到一张正确、精美的电路原理图。 (2). 产生网络表: 网络表是电路原理图设计（SCH）与印制电路板设计（PCB）之间的一座桥梁，它是电路板自动的灵魂。网络表可以从电路原理图中获得，也可从印制电路板中提取出来。 (3). 印制电路板的设计: 印制电路板的设计主要是针对PROTEL99的另外一个重要的部分PCB而言的，在这个过程中，我们借助PROTEL99提供的强大功能实现电路板的版面设计，完成高难度的等工作。二、绘制简单电路图原理图设计过程原理图的设计可按下面过程来完成：（1）设计图纸大小　Protel 99/ Schematic后，首先要构思好零件图，设计好图纸大小。图纸大小是根据电路图的规模和复杂程度而定的，设置合适的图纸大小是设计好原理图的第一步。（2）设置Protel 99/Schematic设计环境　设置Protel 99/Schematic设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型等等，大多数参数也可以使用系统默认值。（3）旋转零件　用户根据电路图的需要，将零件从零件库里取出放置到图纸上，并对放置零件的序号、零件封装进行定义和设定等工作。（4）有原理图布线　利用Protel 99/Schematic提供的各种工具，将图纸上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完整的原理图。（5）调整线路　将初步绘制好的电路图作进一步的调整和修改，使得原理图更加美观。（6）报表输出　通过Protel 99/Schematic提供的各种报表工具生成各种报表,其中最重要的报表是网络表,通过网络表为后续的电路板设计作准备。（7）文件保存及打印输出　最后的步骤是文件保存及打印输出

点胶机配套用uvled光源（全自动uv点胶固化一体机）全自动点胶机配套用uvled光源，复坦希uvled点光源采用独特工艺制造，可搭载4个led照射头，可以通过uvled主机，分别控制每个照射头的功率大小和照射时长，可同时满足4个工位的点胶作业。复坦希uvled全自动点胶固化一体机有什么优势 1、uvled点胶机可用于非平面的3d点胶路径； 2、可实现阵列点胶、矫正工作路径、偏移修正、点/弧形等复杂路径； 3、采用高精度电器控制，可精准设定出胶体积或重量； 4、安装拆卸方便快捷，易于维护保养； 5、中英文操作控制面板，简单易懂； 6、拆装方便，易于维护；复坦希uvled点胶机适用范围可用于PCB线路板、电子元器件、3C电子零件固定、数码产品、汽车配件、医疗耗材、IC封装、手机壳、光学器件等。

𐟛 ️ 元器件封装形式大揭秘！𐟔 封装，简单来说，就是把硅片上的电路管脚通过导线连接到外部接头，方便与其他器件连接。封装形式是指用来安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅能固定和保护芯片，还能增强电热性能，并通过芯片上的接点连接到封装外壳的引脚上，再通过印刷电路板上的导线与其他器件相连，实现内部芯片与外部电路的连接。 𐟔頥…ƒ器件的外形，或者它们在PCB板上的呈现形状，就是封装的体现。只有正确的封装才能让元器件焊接在PCB板上。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构上看，封装从早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）发展到了双列直插封装，随后PHILIP公司开发了SOP小外型封装，逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 𐟧ꠤ𛎦料介质来看，封装包括金属、陶瓷、塑料等。在高性能工作条件的电路中，如军工和宇航，金属封装仍被广泛使用。 𐟌 元器件的封装有国际标准，不同的元器件封装形式不同，即使是同一个器件也可能有多种封装。因此在购买元器件时，一定要明确需要哪种封装形式。结合实际的电路情况，选择合适的封装形式，合理布置并节约电路空间，是每个电路设计师的必备技能。

东莞市创绩电子科技有限公司数据线加工回收是真的，该企业已经回收大量客户加工的数据线，并且客户获得相应回报！数据线在移动部件和主板、小型化电器设备之间可是说是数据传输的桥梁。不过，用得多了，也可能失效哦。 EECX的产品经理Andy说：“要求电信号/电源移动，那些形状系数/封装尺寸较小的产品可是排线的受益者”。今天东莞市创绩电子科技有限公司带您了解一下，那些焊点、中断线、底板线路和排线不仅有更高的装配可靠性，质量也是一流的。数据线就像个魔法小精灵，减少了内连需要的硬体，就像打破了传统的电子封装方式。刚性PCB上的焊点可不想受到热机械应力的作用，它们希望轻轻松松的达到数百次的回图。看看各种打印机打印头和主板之间的连接、绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传线缆等产品，是不是都有排线的功劳？市场经理王越还说了：“数据线的刚度低，体积小，也正是由于线板元件的体积较小，所以使用的材料也就少啦！”随着质量工程的出现，一个厚度很薄的挠性系统可是精心设计出来的哦。

PCB阻焊层和助焊层详解，一文搞懂！ 𐟔 曾经画PCB板时，只知道它有很多层，但并不真正理解它们的含义。后来，通过查看CAM350的加工文件，逐渐对它们有了更清晰的认识。 𐟘… 尽管如此，阻焊层和助焊层仍然让我感到困惑，因为它们的Gerber文件看起来非常相似。为了彻底搞清楚它们，我特意查阅了相关资料。 𐟓š 阻焊层和助焊层的区别 𐟓 助焊层（pastemask）：位于焊盘上方，是开钢网漏锡的区域。 𐟓 阻焊层（soldermask）：在没有阻焊层的区域默认上绿油，阻焊层的作用是在整片绿油上开窗，允许焊接。开窗的大小通常比焊盘稍大，约为0.1mm。 𐟔 通过一个BGA封装中的焊盘示例，可以更直观地理解这两个层次。焊盘本身是发红的那一层，而外面的紫色环（实际上是一个比焊盘稍大的圆）就是阻焊层。如果在阻焊层上切换，会发现它比焊盘稍大一些。 𐟒ᠩ€š过这个例子，我们可以更清楚地理解阻焊层和助焊层的区别，以及它们在PCB板中的作用。希望这篇文章能帮助你更好地理解这两个层次！

揭秘英伟达H100显卡成本与售价 𐟔 英伟达的H100显卡，其高昂的售价背后，物料成本到底有多少？今天我们来一探究竟！ 𐟎100显卡的物料成本主要由四大部分组成：核心逻辑芯片、HBM存储芯片、CoWoS封装技术，以及PCB板和一些辅助器件。其中，核心逻辑芯片和HBM存储芯片的价值占据了主要部分。 ✨ 核心逻辑芯片：位于H100图中的中间位置，红色框内。这块芯片的面积达到了814mmⲯ𜌩‡‡用台积电的4N工艺，一片12寸晶圆的价值为13400美元，理论上可以切割出80多块芯片。考虑到良率和损耗，实际切割大约为65块，每块的价格大约为200美元。 𐟒𞠈BM3存储芯片：H100配备了6颗HBM3存储芯片，每颗容量为16GB，每GB的成本大约为15美元，总共约为1500美元。这些芯片由SK海力士提供。 𐟛 ️ CoWoS封装：采用台积电的独家2.5D封装技术，这种技术不仅提供了更好的成本效益，还有助于散热和吞吐带宽的提升。虽然具体的封装成本没有公布，但据估算，封装一块H100的成本大约为723美元。 𐟒𒠥𐆨🙤𘉩ƒ襈†成本相加，总计大约为2500美元。其中，台积电贡献了1000美元，SK海力士贡献了1500美元。加上其他材料的成本，整体物料成本不会超过3000美元。而H100的售价高达35,000美元，毛利率惊人地超过了90%！ 𐟔 那么，什么是HBM和CoWoS？为什么HBM存储芯片和CoWoS封装的成本如此高昂？敬请期待下一篇文章的揭秘。

芯片测试全解析：从板级到系统级芯片测试是确保芯片性能和可靠性的关键步骤。以下是芯片测试的各类别及其对应的测试手段，帮助你理解芯片测试的复杂性和重要性。 𐟓栦🧺禵‹试板级测试是芯片测试的初级阶段，主要检查芯片在电路板上的功能是否正常。 𐟔砥ŠŸ能测试功能测试是对芯片实际功能的全面检查，确保芯片按照设计要求工作。 𐟌 晶圆CP测试晶圆CP测试在芯片制造过程中进行，用于检测芯片的制造缺陷。 𐟓栥𐁨ㅥŽ成品FT测封装后成品FT测试是对封装好的芯片进行功能测试，确保其性能符合标准。 𐟚€ 性能测试性能测试评估芯片在不同工作负载下的性能表现。 𐟛 ️ 系统级SLT测试系统级SLT测试将芯片放入实际系统中进行测试，以验证其在系统中的表现。 𐟔砥艹性测试可靠性测试通过长时间运行和恶劣环境测试来评估芯片的可靠性。 𐟔„ 测试流程在测试过程中，IC通过Handler自动抓取，并与Socket结合，进行功能测试。测试完成后，芯片会自动分类。 𐟛 ️ 测试设备 Automatic Test Equipment (ATE)是进行功能测试的关键设备，与Handler系统结合使用。 𐟔砦Ž⩒ˆ与PCB Probe PCB和Interposer（基板）是ATE的核心组件，用于接触芯片并进行测试。 𐟔砥ž‚直探针头与测试头 Vertical ProbeHead和Test Head是探针站的组成部分，用于精确地接触芯片。 𐟛 ️ 载入与结合 Wafer载入和反转朝下结合是晶圆处理的关键步骤，确保芯片正确放置并进行测试。 𐟔砦Ž⩒ˆ站与功能测试 Probe Station是进行功能测试的重要设备，通过与晶圆结合，对芯片进行全面检查。通过这些详细的测试流程和设备介绍，你可以更好地理解芯片测试的复杂性和重要性，确保你的芯片在质量和性能上达到最佳状态。

电子工程师们，都是从小白过来的，一开始画图或者是焊板，总会有特别离谱，特别引人发笑的经历，无论是工作了还是在学校，这些错误让网友给整笑了。 1/接触图纸，就是认为是图纸有误，二极管接地是正极，电源是负极，后来才知是，钳位二极管。 2/把贴片陶瓷电容封装大小搞错，，，实际是0805的，我放的是0603的，不过也能焊上去就是了 //苦笑 3/有一次画板图贪图省事，直接从正电源到负电源把所有的电压都给上了个net。 4/打样回来，焊完怎么调都不对。挨个预留测试点测电压，对照板图和原理图找问题。发现有个0V附近的地，没标。因为标的net超过15个了，打样加工时这个0V附近的地默认就跟负电源接一块去了。 5/阻容降压用铝电解...我的板子炸得最厉害的一次... 我同学的错就更离谱了，有用磁珠当5A功率电感的，有0402找不到电阻飞了个插件上去的，有把MOS管封装画镜像了的，有卧式XT60不分公母一顿焊，焊完还不知道怎么炸的（卧式XT60的公头母头差不多是个镜像关系，也就是说焊错了就刚好是正负反接）...... 6/错把mm当成mil，图我看的人都麻了。 7/有一次画一个圆形的PCB。把直径当成半径了，我还说这个板子布局随便摆空间很大。结果做回来的PCB板子和外壳一样大。幸好，先是打了样就做了5个。我说的算，做错了就当没事发生。 8/刚毕业不久的时候记得有次钽电容电容没标记耐压值。采购从中关村直接买回来批量焊接上了。一共2000片，上电老化的时候，比过年还热闹。。「电子工程师」「职场」「记录生活」#焊接

宏昌电子（603002）：HBM上游材料+先进封装+英伟达概念#今日看盘##股票#宏昌电子 sh603002[股票] （1）环氧树脂是HBM的上游材料之一，公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。（2）23年7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。（3） 2023年11月30日互动易：公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商，保持良好的交流与合作。

在股市的波浪中，中国科技股的潜力逐渐浮出水面。半年时间里，热点板块如走马灯般轮换，从黄金到旅游，从化工到低空经济，如今玻璃基板概念股成了新的香饽饽。但别急，让我来分析一下，这背后隐藏的不仅仅是短线的炒作。想象一下，玻璃基板行业就像20年前的液晶面板，当时它刚开始在电视、电脑等领域崭露头角，京东方的股价一度飙升17倍。现在，玻璃基板的应用前景同样广阔，业界预测未来三五年内，其渗透率可能达到30%至50%，大有取代传统有机基板和硅基板之势。玻璃基板的应用早已深入我们的生活，从液晶显示器到手机和平板电脑。但未来的应用才是重头戏：一是取代有机板集成电路板（PCB板），让电视、电脑、汽车等行业的电路板变得更加高效；二是用玻璃基板替代硅基板进行先进芯片封装，这背后的市场潜力巨大。然而，技术关键不在于生产玻璃基板本身，而在于如何在玻璃上打孔，也就是玻璃通孔技术（TGV）。这项技术让指甲盖大小的玻璃基板上能打出上百万个微小通孔，为我国集成电路和芯片封装技术实现弯道超车奠定了基础。英特尔、三星等国际巨头已经在玻璃基板领域展开探索，英伟达的算力芯片GB200也将采用这项技术。英特尔更是预计，到2030年，单一封装中能提供1万亿个晶体管。所以，别小看了这些玻璃基板股，它们可能是未来科技股的领头羊。但问题来了，这样的技术突破，是否预示着中国科技股的春天已经到来？未来几年，我们能否看到更多这样的技术突破？欢迎在评论区分享你的看法。#大学第一课# #热点引擎计划#

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