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分装小零件前沿信息_swot个人分析图(2024年11月实时热点)

内容来源：零配件导航所属栏目：教程更新日期：2024-11-28

分装小零件

新技术之争！科技巨头布局玻璃基板，一文看懂产业链....... 摘要：两个因素！盘中一些带“光电”的个股在异动，当时也没看太明白，盘后一个玻璃基本的消息开始发酵。原来是炒玻璃基板的逻辑。消息导火索上来看，一方面是这个AMD的消息刺激，另一个可能与下周老美公布制裁有关，如何反制和突围呢？芯片方面想要突围，目前市场上说的最多的就是从封装角度进行，毕竟光刻机方面做小零件难，但通过封装可能会解决一些难题。当然玻璃基板并不是第一次出现在市场中，当时炒作铜缆之后，市场就炒作过一波玻璃基板题材，只不过是小众题材，没炒太高。今天还是跟大家再说说玻璃基板。海外加速推进在1月的CES 2024上，三星电机提出，2024年将建立一条玻璃基板原型生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产，旨在比十年前进入玻璃基板研发的英特尔更快实现商业化。预计三星电子将掌握半导体与基板相结合的信息，三星显示将承担玻璃加工等任务，三星电机将通过与联盟最大限度地发挥研发协同效应。英伟达以GB200为核心发布多款突破产品，宣布GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板的供应链已启动，目前处于设计微调和测试阶段。 GB200不仅在算力上实现了质的飞跃，将AI性能提升至20 petaflops，能耗成本也显著降低，后续GB200芯片的正式投产，将明显拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场，增量空间巨大。目前，台积电已组建专门的团队探索FOPLP技术，并大力投资玻璃基板研发。 DigiTimes表示，随着市场需求的快速成长，以及英伟达的不断催促，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现突破。预计需大概三年的时间等待成熟，最快2026年实现量产。玻璃基板产业链玻璃基板产业链上游为生产、原料、设备环节。玻璃基板制造需硅砂、纯碱、石灰石、硼酸、氧化铝等原料；玻璃基板生产工艺包括高温熔融、均化处理、成型、加工、清洗检验和包装等环节；玻璃通孔设备包括钻孔、电镀、溅射、显影设备。玻璃基板因独特的物理化学属性，在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。玻璃基板有望在需要高算力和低延迟的场景中大展身手，如自动驾驶汽车的实时数据处理。其耐高温的特性也使它适合应用于工业物联网、边缘计算等对温度耐受性有严格要求的领域。随着智能手机、平板电脑、电视等电子产品的普及和更新换代，液晶显示器件的需求量不断增加，进而推动了玻璃基板市场的增长。中商产业研究院数据显示，2022年中国玻璃基板市场规模约为310亿元，2023年达333亿元。玻璃基板行业集中度较高，CR3的市场占有率超过了85%。目前，全球玻璃基板市场主要由美国和日本企业垄断，这些企业在技术、质量、规模等方面具有较大优势。然而，随着中国等新兴市场的发展，国内企业逐渐崛起，开始在全球市场中占据一定份额。美国康宁在玻璃基板行业中占据主导地位，目前市场份额占比达48%，接近市场的一半。其次为日本旭硝子、电气硝子，中国东旭光电，占比分别为23%、17%、8%。因为技术上需要26年才可能量产，所以当下如果要炒作，更多还是偏炒作概念，一方面看技术方面的突围消息刺激，另一方面是看中美科技舆情。

“2纳米极限论？台积电董事长魏哲家透露芯片业新风向！” 在芯片业界，每一次大佬的发言都可能引发一场行业的地震。近日，台积电董事长魏哲家的一番话，再次让芯片从业者们陷入了深思。他直言不讳地指出，当芯片制程发展到2纳米时，就已经接近了技术的极限。这一论断，无疑给那些还在盲目追求更小制程的厂商们泼了一盆冷水。那么，在制程极限面前，未来的芯片市场又将如何竞争呢？魏哲家给出了他的答案——先进的封装技术。他强调，只有将最先进的封装技术应用到芯片制造中，才能在性价比上达到最大化。换句话说，未来的芯片市场，将不再是单纯比拼制程大小的时代，而是封装技术为王的时代。魏哲家进一步解释说，将所有芯片零件都放在一个chip上面是不现实的，因为成本实在太高了。这时，封装技术的重要性就凸显出来了。通过将贵重零件放在一个chip上，而其他零件则放在其他高纳米级别的材料上，不仅可以有效地降低成本，还能提升芯片的整体性能。这一观点，无疑为我国从事芯片封装的公司指明了新的发展方向。对于国内芯片封装企业来说，魏哲家的这番话无疑是一个巨大的启发。在过去，我们往往过于关注制程技术的提升，而忽视了封装技术的研发。然而，随着制程技术的不断逼近极限，封装技术的重要性将愈发凸显。未来，谁能在封装技术上取得突破，谁就能在市场上占据先机。那么，面对这一新的风向标，我们的芯片封装企业又将如何应对呢？是继续盲目追求更小的制程，还是转而投入封装技术的研发？这不仅是企业需要思考的问题，也是整个行业需要共同面对的挑战。魏哲家的这番话，无疑为芯片业界带来了新的思考。在未来的发展中，我们不仅要关注制程技术的提升，更要重视封装技术的研发。只有这样，我们才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。最后，对于魏哲家的这一论断和你对芯片业未来的看法，你有什么想说的吗？是认同他的观点，还是持有不同的看法？欢迎在评论区留言，让我们一起探讨这一话题！

《小黄人：神偷奶爸4》盲盒手感全解析！ 𐟕𖯸 特工戴夫 - 111g：咖啡杯配件在外，眼镜和主体已黏好。轻量级，六面都有框框砸盒。主体身高约盒子一半。 𐟕𕯸‍♂️ 特工格斯 - 115g：书本配件单独封有晃动声，手感体积接近戴夫，晃动空间戴夫更大。 𐟔砥Ž勤小队罗恩 - 112g：盒子中上部（罗恩的头）四面打盒，扳手单独小包在外。 𐟔頥Ž勤小队卡尔 - 107g：轻微打盒，电转是单独零件。手感、体积重量接近罗恩，罗恩打盒更明显。人仔抵住配件导致单面打盒，抽隐藏翻车过这只，仔细区分后这只相对隐藏还是松垮很多。 𐟔력Ž勤小队菲尔 - 121g：枪和子弹是小包独立装，很轻几乎摇不出零件的声音。头脚顶盒，武器也是正好可以横着放抵着盒子，摇起来有三面打盒。 𐟑𖠩š藏 - 小格鲁 - 119g：能听到塑料壳子微弱刮刮声，没有单独配件。盒感饱满干燥剂没有晃动声，保护壳包住三面，所以有一个方向是打盒的。保护壳作用就好像有个弹簧在缓冲似的只要拿到就能感觉出来，上下晃有一小丢空间、有冲感但不砸盒，手感特殊不特殊就不是。 𐟍Œ 小偷菲尔 - 129g：四周没有空间没有顶盒，比较满盒。主体是躺着的，香蕉袋在上方位置。中下部位置往里稍按是有一小丢对顶的，整个重心在下1/3处，明盒。 [闪电] 超级激光梅尔 - 116g：底座和激光束是单独小包在上方，整盒满，摇起来上晃动空间小，配件声不明显，底部砸盒。 𐟚„ 超级弹头格斯 - 127g：满盒有明显对顶（是披风和眼镜），一体化没有单独配件，位置基本是被固定住，上下晃动空间小，底座平稳击盒底。 𐟍🠨𖅧𚧩‡‘刚杰瑞 - 132g：有底座配件单独小包，球体位置距盒面可以入一瘦指空间。最直接手感就是“敦实”，四面对抵在盒子下2/3处，四个点对顶位置是在一个圈上的。 𐟤🠦𔾥﹦𐧑ž - 114g：一个整体没有配件，容易混淆特工戴夫，戴夫晃动空间更大。 𐟥𓠦𔾥﹦𑤥熠- 114g：录音机、口哨配件单独一包，帽子增加了高度上下摇晃空间小，下方打盒更明显于上方。 𐟦† 派对乔治 - 125g：沙锤是单独封装，配件声不明显干燥剂干扰，鸭子有高度下方打盒明显于上方，上下晃动空间不大。

𐟔稣…机攻略：1U工控小主机 𐟓–客户需求速览： • 预算3000元以内 • 拒绝二手零件 • 必须采用1U短板服务器设计 • 需同时支持Windows和Linux系统 • CPU至少8线程，推荐12线程 • 内存32GB容量 • 双千兆网络接口 • 固态硬盘+机械硬盘存储组合 𐟓配置清单大揭秘： CPU：选用AMD R5 5600G，性能强劲主板：昂达A520SD4-ITX，稳定可靠散热器：QM1UB-AM4，确保CPU稳定运行内存：光威DDR4 2666MHZ，16GB*2，满足大内存需求硬盘：光威256GB m.2固态硬盘+希捷1TB机械硬盘，混合存储更高效机箱：1U服务器机箱，紧凑实用电源：航嘉ITX电源，稳定供电网卡：千兆网卡，网络传输无忧 𐟛 ️装机过程中遇到的难题及解决方案： 1. 挡板无法安装？解决方案：适当调整或更换。 2. 网卡固定不稳？解决方案：尝试掰弯固定。 3. 机械硬盘太高？解决方案：选择更薄的硬盘。 4. ESXI系统缺少对应网卡驱动？解决方案：考虑自行封装ESXI系统。 𐟎‰按照这份攻略，轻松打造你的专属1U工控小主机吧！

别让过期电子元件毁了你的项目！工程师必知的风险规避与保存技巧—— 在电子制作和DIY项目中，许多业余电子工程师都会遇到一个问题：过期的电子零件还能不能继续使用？是否会影响产品的质量和性能？在使用这些零件时，又该如何降低风险呢？虽然过期的电子元件不一定马上导致问题，但使用它们往往存在风险。本文将讨论如何在使用过期电子元件时降低风险，并分享一些元件保存的建议，帮助你避免常见的故障和损坏。为什么电子元件有保质期？电子元件的保质期，类似于食品的保质期，是元件制造商为了确保性能稳定设定的。随着时间的推移，元件的某些性能可能会退化，导致问题。常见问题包括氧化、受潮、引脚腐蚀或焊接性降低。因此，保质期既是对质量的控制，也是为了明确责任划分。就像吃过期的食物不一定会让人立刻生病一样，使用过期的零件也不一定立刻导致电路出现故障，只不过风险更高。过期电子零件会带来什么问题？ 1.焊接难题：过期零件最常见的问题是焊接质量下降。尤其是长时间存放后，零件的引脚可能已经氧化。即使表面看不出变化，但氧化层会影响焊锡的附着，导致假焊、空焊，甚至电路不稳定。要注意的是，氧化问题不能通过简单的烘烤恢复，烘烤只能去除零件吸收的潮气，减少因为湿气膨胀导致的分层问题。 2.产品可靠性降低：原本设计的产品寿命和可靠性是基于使用正常零件的假设，而过期零件没有经过同样的测试验证，可能会加速产品故障。使用过期零件可能影响产品的寿命及平均故障间隔（MTBF），因此存在较大的风险。例如： ○塑料结构：可能随着时间劣化变脆。 ○电解电容：时间长了可能发生腐蚀、漏液或化学液干化。 ○黏胶材料：容易随时间失去黏性。 ○封装零件：内部焊线可能因老化而脱落，导致提早失效。 ○软板（FPC）：焊垫/金手指可能随时间氧化，影响接触性能。如何降低使用过期零件的风险？如果真的必须使用过期的零件，这里有一些简单的建议： ●焊接测试：通过一些简单的焊锡测试（比如沾锡测试）来确保零件的焊接性良好。并且在批量生产前，先进行小批量试用，看看是否会有明显的焊接问题。 ●烘烤处理：虽然烘烤不能解决氧化问题，但它可以有效去除零件中吸收的潮气，防止在高温焊接过程中产生质量问题。 ●功能测试：即使没有时间进行复杂的可靠性测试，至少应该装配电路后进行基础的功能测试，确保过期零件不会影响电路的正常工作。电子元件的保存建议：为了避免元件过期或在过期前失效，妥善的保存措施非常重要。以下是一些建议： ●保持干燥环境：湿气是元件腐蚀和氧化的主要元凶。使用防潮袋保存元件，并搭配干燥剂或使用真空包装。对于已经开封的元件，建议存放在氮气柜中，防止吸湿。 ●温度控制：高温环境会加速元件的劣化。将元件存放在温度较低、恒温的环境下，避免高温区域。 ●先入先出原则（FIFO）：确保每次使用最早购买的元件，以减少过期元件的积压。定期检查库存，特别是那些接近过期的元件，提前处理或使用。 ●定期检查元件状态：定期检查元件外观是否有氧化或损坏迹象。对于关键元件，进行样品测试以确保性能稳定。作为业余电子爱好者，最好还是尽量避免使用过期零件，尤其是那些关系到关键性能的组件。电路故障带来的麻烦有时候可能会比省下来的成本要多得多。而您如果有电子器件组装需求，也可以咨询捷配，拥有完整的PCBA制造全流程。

PCB布线的不传之秘一、电路板设计步骤一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。 (1). 电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统（Advanced Schematic）来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，来实现我们的目的，即得到一张正确、精美的电路原理图。 (2). 产生网络表: 网络表是电路原理图设计（SCH）与印制电路板设计（PCB）之间的一座桥梁，它是电路板自动的灵魂。网络表可以从电路原理图中获得，也可从印制电路板中提取出来。 (3). 印制电路板的设计: 印制电路板的设计主要是针对PROTEL99的另外一个重要的部分PCB而言的，在这个过程中，我们借助PROTEL99提供的强大功能实现电路板的版面设计，完成高难度的等工作。二、绘制简单电路图原理图设计过程原理图的设计可按下面过程来完成：（1）设计图纸大小　Protel 99/ Schematic后，首先要构思好零件图，设计好图纸大小。图纸大小是根据电路图的规模和复杂程度而定的，设置合适的图纸大小是设计好原理图的第一步。（2）设置Protel 99/Schematic设计环境　设置Protel 99/Schematic设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型等等，大多数参数也可以使用系统默认值。（3）旋转零件　用户根据电路图的需要，将零件从零件库里取出放置到图纸上，并对放置零件的序号、零件封装进行定义和设定等工作。（4）有原理图布线　利用Protel 99/Schematic提供的各种工具，将图纸上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完整的原理图。（5）调整线路　将初步绘制好的电路图作进一步的调整和修改，使得原理图更加美观。（6）报表输出　通过Protel 99/Schematic提供的各种报表工具生成各种报表,其中最重要的报表是网络表,通过网络表为后续的电路板设计作准备。（7）文件保存及打印输出　最后的步骤是文件保存及打印输出

保研必备：40个关键问题详细解答 𐟎“ 保研面试是每位学子的重要时刻，以下是40个关键问题的详细解答，助你一臂之力！ 1️⃣ 航空航天领域铝合金搅拌摩擦焊工艺：详细解释铝合金在航空航天零部件焊接中的具体操作步骤。 2️⃣ 汽车发动机镁合金压铸成型工艺：阐述镁合金在汽车发动机制造中的压铸成型工艺，包括关键步骤和注意事项。 3️⃣ 3D打印钛合金零件的致密度与力学性能：探讨3D打印技术在制造复杂形状钛合金零件时的材料致密度和力学性能保证方法。 4️⃣ 电子封装塑料件的气泡缺陷避免：介绍注塑成型工艺在电子封装领域的应用，以及如何通过调整工艺参数避免气泡等缺陷。 𐟔 为了帮助大家更好地学习和准备，问题难度分为基础版和进阶版。建议C9高校的同学重点查看进阶版，其他985/211高校的同学则需要基础版和进阶版都重点关注。由于保研面试的学校众多，难以做到定向准备，因此这份通用版资料非常适合广泛投递的同学们。 𐟓… 本资料是根据往年各985院校的提问真题进行汇总，并结合今年24考研复试的最新情况做出的预测，内容非常新颖。 𐟑堦‰€有内容都经过已经考上或保研的学长学姐进行交叉验证，至少有5名以上，确保了资料的可靠性。大家可以放心使用。

4J45膨胀合金带介绍 4J45膨胀合金带是一种具有特定低膨胀系数的铁镍基合金材料。它主要由铁、镍以及少量添加元素如钴、铬等组成，具有优异的热稳定性和物理性能。该合金的膨胀系数在较宽的温度范围内保持稳定，特别适用于对热膨胀控制要求高的场合。 4J45合金带具有良好的机械加工性能，加工时类似于奥氏体不锈钢，可使用高速钢或硬质合金刀具进行低速切削。其焊接性能也优异，支持钎焊和点焊。此外，4J45合金带还具备良好的耐腐蚀性，能在大气、淡水和海水中保持较好的稳定性。该合金带在电子封装、精密机械零件、航空航天、微波通信等领域有广泛应用。例如，在电真空工业中，它是制作精密阻抗膜片和与软玻璃、陶瓷封接的重要材料。同时，它也用于制造高分辨率阴极射线管的荫罩等高精度光学元件。总的来说，4J45膨胀合金带凭借其独特的物理性能和广泛的应用领域，成为了一种重要的工业材料。

点胶机配套用uvled光源（全自动uv点胶固化一体机）全自动点胶机配套用uvled光源，复坦希uvled点光源采用独特工艺制造，可搭载4个led照射头，可以通过uvled主机，分别控制每个照射头的功率大小和照射时长，可同时满足4个工位的点胶作业。复坦希uvled全自动点胶固化一体机有什么优势 1、uvled点胶机可用于非平面的3d点胶路径； 2、可实现阵列点胶、矫正工作路径、偏移修正、点/弧形等复杂路径； 3、采用高精度电器控制，可精准设定出胶体积或重量； 4、安装拆卸方便快捷，易于维护保养； 5、中英文操作控制面板，简单易懂； 6、拆装方便，易于维护；复坦希uvled点胶机适用范围可用于PCB线路板、电子元器件、3C电子零件固定、数码产品、汽车配件、医疗耗材、IC封装、手机壳、光学器件等。

Linear Systems的J174、J175、J176、J177系列P沟道JFET开关采用小型DFN封装，具有低导通电阻（≤85𜉥’Œ低栅极开启电流（10pA），可替代Fairchild和Siliconix-Vishay零件。这些开关提供DFN 8L、TO-92 3L、SOT-23 3L及裸片封装，适用于需要低电阻和低工作电流的开关应用

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