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玻璃化温度是什么意思下载_玻璃化温度是什么意思啊(2024年12月最新版)

内容来源：零配件导航所属栏目：新闻更新日期：2024-11-29

玻璃化温度是什么意思

FR4板材：电子制造中的隐形英雄 𐟛 ️ 随着电子技术的飞速发展，FR4板材在电子制造中的地位越来越重要。那么，FR4板材到底是什么呢？它有哪些独特的特点和用途呢？让我们一起来了解一下吧！首先，FR4板材其实就是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的一种，它是线路板中的一种基材。简单来说，FR4板材可以分为普通FR4和高TG FR4两种类型。当温度升高到某个特定区域时，基板会从“玻璃态”转变为“橡胶态”，这个温度就叫做玻璃化温度（Tg）。换句话说，Tg是基材保持刚性的最高温度。普通PCB基板材料在高温下会软化、变形甚至熔融，同时机械和电气特性也会急剧下降。一般来说，普通FR4板材的Tg在130度以上，而高TG FR4板材的Tg则通常大于170度，中等Tg的则在150度左右。那些Tg≥170℃的PCB印制板被称为高Tg印制板。基板的Tg越高，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性和耐稳定性都会得到显著提升。尤其是在无铅制程中，高Tg的应用尤为广泛。总的来说，FR4板材是电子制造中不可或缺的重要材料，它的特点和性能使得它在高温、高湿、高化学腐蚀的环境中表现出色。无论是普通FR4还是高TG FR4，它们都在为我们的电子设备提供坚实的支撑。

𐟔DMA测试全解析！ 𐟔妎⧴ℍA测试的奥秘！ 𐟤”什么是DMA测试？ DMA测试，即动态热机械分析，是一种测量材料对周期性力的反应或形变的方法。 𐟔섍A测试的仪器型号是什么？美国TA Discovery DMA850是常见的DMA测试仪器。 𐟓ŠDMA测试的表征项目有哪些？储存模量、损耗模量、损耗因子（如玻璃化转变温度）、应力松弛、蠕变等都是DMA测试的重要表征项目。 𐟓DMA测试的样品要求是怎样的？样品可以是块体或薄膜，并需根据所选夹具尺寸进行裁剪，以确保测试的准确性。 𐟒ᄍA测试的注意事项有哪些？测试结果受夹具和样品性质影响，因此选择夹具时需谨慎。同时，为确保数据的可靠性，建议对每个样品进行多次测试。此外，粉末和脆性样品不适合进行DMA测试。 𐟓ˆDMA测试的结果如何展示？ DMA测试的结果通常以图表形式展示，包括储存模量、损耗模量等随温度或时间的变化曲线，以及相关的数据解析。

涤氨汗布染色沾色问题解决全攻略随着人们对环保和健康的关注度不断提高，出口标准也随之提升。以前，水洗色牢度达到3.5级以上就足够了，但现在这种标准已经无法满足所有客户的需求。许多成衣采用深浅色拼块设计，单一的水洗色牢度已经无法解决问题。涤氨汗布的沾色牢度不高一直是个难题，根本原因在于氨纶的疏水性和分散染料对其有一定的上染性。此外，氨纶的玻璃化温度比涤纶低，导致普通型分散染料在氨纶上既上染又易解吸，从而造成严重沾染。单染涤纶时，色牢度没有任何问题，但加入氨纶后，氨纶的耐湿热温度大约为120度，超过120度后，强力急剧下降，达到130度时，氨纶将大范围断裂（爆丝）。矛盾的焦点在于：高牢度染色需要130度，但超过120度氨纶又爆丝。这就导致氨纶丝永远有浮色，沾色牢度一直不好。经过多年的实践，我们找到了解决这个问题的方法，具体如下：强化前处理除油：涤氨织物含有较多的纺丝织造油剂及氨纶用硅油，应选择分散乳化及去油能力兼具的乳化型除油剂，否则未去除或未被分散的油剂会影响染料的固着或与染料结合，导致色斑、色花及牢度不良等一系列质量问题。采用品牌耐高温氨纶丝：提高氨纶丝的耐温耐湿度数，从而从根本上解决不能高温染色固色问题。染色工艺中，在不影响氨纶强力的基础上尽量采用较高的染色温度，同时保温适当的时间。选择高牢度分散染料：尽量采用高牢度的分散染料，选择性的添加进口高牢度染料，该类染料有较好的耐热迁移性及耐高温升华性，同时未固着的染料也相对较易清洗。后整理还原清洗：氨纶表面的沾色及涤纶纤维的浮色只有通过还原清洗才能有效去除。仅采用传统的H/S、Na2CO3难以较完全的去除氨纶的沾色，应复配添加防沾作用有效的助剂，它可与洗除的浮色形成稳定的缔合物，从而避免返沾。两次还原清洗：对更高牢度要求的，必要时可采取两次还原清洗，即染色后先还原清洗一道，经高温定型后再做第二次还原清洗。成品定型温和工艺：最后一道成品定型在保证克重及缩水的前提下，应采取较温和的工艺条件，如150-160℃，尤其是细旦或超细纤维，这样可更有效的减少染料的热迁移，进一步提高色牢度。通过这些方法，我们能够有效解决涤氨汗布的沾色问题，提高色牢度，满足客户的需求。

聚酰胺（PA）的性能与应用全解析聚酰胺（PA），通常被称为尼龙（Nylon），是一种重要的工程材料。它的化学名称是酰胺基团重复的聚合物，通式为-[-NHCO-]n-。聚酰胺树脂通常呈现乳白色至淡黄色的颗粒状，质地坚韧且表面有光泽。物理形态与性能 𐟌ˆ 聚酰胺可以是固体颗粒或粉末，其玻璃化温度一般在47-68Ⰳ之间，熔点则在220-265Ⰳ之间。密度大约在1.14-1.15 g/cmⳤ𙋩—𔯼Œ具体取决于类型（如尼龙6和尼龙66）。尼龙有多种类型，包括加工性好的尼龙6、高强度的尼龙66、柔软低吸湿的尼龙610、耐化学品的尼龙11和低吸水率的尼龙12。此外，还有结合尼龙6和尼龙66特性的共聚物，以及用于制造防火服和防弹背心的芳香族尼龙如Nomex和Kevlar。物理特性 𐟔슥𐼩𞙤𛥥…𖧋짉𙧚„物理特性著称，外观常呈现乳白至淡黄色的颗粒状，质地坚韧，表面富有光泽。密度方面，尼龙6与尼龙66因结构紧凑，展现出相对较高的密度。随着尼龙分子链中亚甲基比例的提升及酰氨键（—NHCO—）含量的相应减少，结晶度下降，密度也呈现下降趋势。尼龙作为半结晶性工程塑料，其内部包含结晶区与非结晶区，结晶度显著影响其热性能。在加工中，如注射成型时，模具温度的高低直接影响熔体冷却时间，进而调控制品结晶度：高温模具促进高结晶度，反之则低。热性能 𐟔劧𛓦™𖥺橫˜的尼龙具有较大的拉伸强度、冲击强度和热变形温度，但成型收缩大，断裂伸长率较小。尼龙的吸水率比较高，酰氨键的比例越大，吸水率越高，具体为尼龙6＞尼龙66＞尼龙610＞尼龙1010＞尼龙11＞尼龙12＞尼龙1212。其他特性 𐟌᯸ 尼龙是自熄性塑料，燃烧时会发出类似羊毛或指甲的气味。其透气性极小，尤其对氧气等气体的阻隔性出色，使其成为食品保鲜包装的理想材料。尼龙的阻隔性随酰氨/亚甲基的比例增大而提高，以尼龙6的阻隔效果最好。尼龙6的O2透过系数为25（mⲂ𗤂𗍐a），CO2的透过系数为150～200cmⳂ𗭭/（mⲂ𗤂𗍐a），H2O的透过系数为15。聚酰胺因其优异的特性被广泛应用于多个行业，包括制造各种零部件、机械部件、电子设备等。

崖柏手串盘玩与保养全攻略，轻松上手！想要盘玩和保养崖柏手串？从底层逻辑出发，一文搞定！𐟌🊥Œ…浆的形成原理𐟔 含油木料（如松、柏等）的油脂储存在薄壁细胞中。活体树木受伤后，油脂会沿着油脂管道流出，与空气接触后，油脂内的水分和低分子物质蒸发。由于树脂高分子的粘度受溶剂影响很大，上述物质蒸发后，油脂的玻璃化温度增高，对外表现为变硬。同时，油脂高分子为无定型聚合物，光线各项同性，因此外观看起来是透明状态。对于死亡后的树木，包浆的形成原理相同，只不过油脂是珠子被动出的（如搓热、周围湿度的变化），玻璃底同上，可以理解为厚厚的包浆。如何盘玩木质手串✋ 了解包浆原理后，我们明白如何盘玩：第一步是让珠子出油脂，第二步是等待油脂固化。需要注意的是，由于油脂沿木质的横纵部位出油量不一样，因此盘玩过程中，需要将油脂磨平，同时去除珠子上的灰尘等杂质，避免油脂将杂质包裹，形成外观缺陷。观察珠子状态𐟑€ 到手先观察珠子是否已经有油脂。如果有，只需要将油脂抹均匀，污垢擦除，剩余的交给时间等待包浆。由于一段时间后珠子再次出油，导致油脂不均，因此需要根据出油速度调整盘玩频率。如果到手已经是干油，需要用毛巾搓热，刺激油脂的渗出，然后等待包浆即可。选择合适的手套𐟧䊦‰‹套的目的是避开汗水，将油脂涂抹均匀。市面上常见的手套材质如尼龙、棉（共纺涤纶）等完全可以满足要求。同时，盘玩袋、毛巾等也可以作为盘玩工具。注意事项⚠️ 任何时候，木质手串（甚至籽类，如核桃、百香籽）都要避水、避汗。这是文玩的基本常识。任何告诉你包浆后可以随意佩戴的都是文玩盲。希望这些建议能帮助你更好地盘玩和保养崖柏手串！𐟌🰟’ꀀ

全自动差示扫描量热仪技术参数详解差示扫描量热仪采用触摸屏式设计，可进行玻璃化转变温度测试、相转变测试、熔融和热焓值测试、产品稳定性测试以及氧化诱导期测试。以下是一些主要的技术参数：温度范围：室温至500℃ 温度分辨率：0.01℃ 温度波动：Ɒ.1℃ 温度重复性：Ɒ.1℃ 升温速率：0.1～100℃/min 恒温时间：建议不超过24小时控温方式：全自动程序控制，支持升温和恒温 DSC量程：0～ⱶ00mW DSC解析度：0.01mW DSC灵敏度：0.01mW 工作电源：AC220V/50Hz或定制气氛控制气体：氮气、氧气（仪器自动切换）气体流量：0-300mL/min 气体压力：0.2MPa 显示方式：15寸LCD触摸屏显示数据接口：标准USB接口参数标准：配有标准物质（铟，锡，锌），用户可自行校正温度常规款是自然降温这款仪器在科研和工业领域有着广泛的应用，能够提供精确的温度和热量数据。

橡胶热学性能是指橡胶材料在不同温度作用下表现出的热物理和力学性能，包括熔点、玻璃化转变温度、脆化温度、维卡软化点、导热系数等参数。检测橡胶热学性能的目的是为了评价橡胶材料的质量优劣，确保其在高温环境下的稳定性和可靠性，从而优化生产工艺和品质控制。这些检测结果对于橡胶产品的设计开发、生产制造以及质量控制等方面都具有重要意义。#检测报告# #检测# #橡胶#

分子动力学模拟：从建模到性能分析分子动力学模拟是一种强大的工具，用于研究各种材料的行为，包括晶体、界面、孔隙形状以及固液模型等。以下是几个关键方面的详细介绍： 𐟔砥𛺦衊石墨烯、石英、高岭石、伊利石、蒙脱石、干酪根等晶体矿物模型、界面模型、不同孔隙形状模型以及固液模型的搭建。 𐟓Š 晶体自由体积分数计算晶体自由体积分数，了解材料的内部结构。 𐟌€ 吸附吸附能、等温吸附线、竞争吸附、吸附量、吸附热、密度分布图以及孔径分布的计算。 𐟒ꠥˆ†子动力学Forcite 力学性能分析，包括杨氏模量、剪切应力、泊松比、内聚能以及回旋半径。计算范德华力、静电力、结合能/相互作用能，径向分布函数RDF，浓度/密度分布，均方位移MSD以及扩散系数。剪切、黏度计算，限制性剪切等。 𐟌 CASTEP模块能带、态密度、声子谱以及光学性质的计算。 𐟔— 分子对接Blends 分子对接技术，用于预测分子间的相互作用。 𐟓ˆ MS脚本热导率、玻璃化转变温度、氢键数量、外应力、外加电场以及应力应变等脚本的计算。这些工具和技术可以帮助你深入了解材料的性质和行为，为材料科学和工程提供有力的支持。

纳米压印技术：不同方式的详细对比在对衬底基片进行旋涂后，就可以开始压印了。前面我们已经介绍了压印的一些基本分类，现在我们来详细看看热压印、紫外光压印、步进式、滚动式以及全面积压印这几种方式。热压印 𐟔劧ƒ�‹印是通过加热使聚合物变得流动性，当温度高于聚合物的玻璃化温度时，用一定的压力将模板压入，保持压强超过最高温度的持续时间，这样可以让不同部位的聚合物充分填入模板图案的间隙。然后，当聚合物冷却到玻璃化温度以下时，模板与聚合物分离脱模，从而将模板的图案转移到聚合物上，完成压印。紫外光压印 𐟌ž 紫外光压印是将模板与涂有光刻胶的基片对准，然后以适当的力施压于模板，使其压入胶膜中。等待光刻胶将模板中的空隙填满后，开启紫外灯进行曝光。由于光刻胶中含有光敏剂，在吸收了紫外线的能量后，光刻胶迅速固化，脱模即可得到与模板结构对应的图形。全面积压印 𐟌 全面积压印按照施加压力的方向可以分为直接加压在模具上、抽真空以及直接加压在基片上。加压施力的面积覆盖了整个模具与压印胶的接触面积，使得模具与压印胶充分接触。全面积压印在加工过程中会遇到一些问题，比如注入基片表面不平整、模具与基片背面不平整、加压时基片与模具之间不平发生侧滑、接触面存在粉尘颗粒等。软膜压印 𐟛᯸ 德国的SUSS公司开发出了一种基于软膜压印的技术，叫做SCIL技术。这种技术利用软膜的弹性来补偿模板和基片之间的不平整度，从而提高压印的精度和效率。步进式压印 𐟚𖢀♂️ 步进式压印简单来说就是“打一枪换一个地方”，类似于现在光刻机中对点加工光刻的过程。光刻胶的流动填充行为与对应的紫外及热压应的过程相同，但对机器的位移定位和驱动精度要求很高，必须精确地步进至设定的位置。研究的重点是如何优化工艺，在保证复型精度的前提下，采用尽量少的液滴，取得更薄的初始膜厚，并且改进滴液的形式，以获得均匀性更好的抗蚀层。目前最好的是在8英寸的晶圆上步进压印后取得12nm左右分辨率。滚动式压印 𐟌€ 滚动式压印具有连续制备、设备简单、产量高、成本低以及能源消耗少等优点，是最有潜力的纳米压印产业化趋势。与传统的平板式纳米压印相比，滚动纳米压印仅发生在与模板接触的区域，大大减少了由受力不均匀和平板不平整等问题带来的负面效应。通过这些对比，我们可以看到不同压印方式各有优缺点，选择合适的方法对于提高生产效率和产品质量至关重要。

PCB电路板分层的原因及解决方法 PCB电路板分层是指基材层间、基材与导电箔间或其他层间发生分离的现象。以下是一些主要原因： 𐟌᯸ 湿度问题包装或保存不当：PCB板在包装、运输或存储过程中，如果未能妥善防潮，容易吸收空气中的水分，导致受潮。湿度过大会导致PCB板在后续加工或使用中受热时，水分迅速蒸发产生蒸汽压力，从而引发分层。保存时间过长：即使PCB板在包装时采取了防潮措施，但长时间保存后，防潮效果可能逐渐减弱，导致PCB板受潮。 𐟛 ️ 工艺问题压合工艺不良：压合是PCB板制作过程中的关键环节之一。如果压合工艺控制不到位，如压力不足、温度不够或时间不够等，都可能导致PCB板内部各层之间结合不牢固，从而发生分层。沉铜质量不佳：沉铜是PCB板制作过程中的一个重要步骤。如果沉铜质量不佳，如孔内壁的铜层致密性不好、铜层过薄等，都可能导致PCB板在受热时因内应力过大而发生分层。 𐟓 材料问题基材选用不当：基材的品质对PCB板的稳定性有着重要影响。如果选用了质量不合格的基材，或者基材的耐温性能较差，那么在后续加工或使用中容易受到热应力的影响而发生分层。 PP料品质不佳：多层PCB板中的PP料（半固化片）品质也是影响分层的重要因素。如果PP料的品质不佳，或者压合工艺控制不到位，都可能导致PCB板分层。 𐟓Š 设计问题板材Tg选择不当：Tg是玻璃化转变温度，是PCB板材料的一个重要参数。如果设计时未能选择合适的Tg材料，或者为了节约成本而选用Tg较低的材料，都可能导致PCB板在使用过程中因温度变化而发生分层。布局布线不合理：在PCB板的设计过程中，如果布局布线不合理，如空旷的大铜面和过于密集的埋孔区域等，都可能导致PCB板在受热时因内应力分布不均而发生分层。 𐟔砥…𖤻–因素无铅化装配：随着无铅化装配的普及，装配的温度和时间都有所延长。这可能导致PCB板在装配过程中受到更大的热应力影响，从而增加分层的风险。机加工过程污染：在PCB板的机加工过程中（如钻孔、层压、铣边等），如果操作不当导致油污、灰尘等污染物沾染到板面上，也可能对PCB板的分层性能产生不利影响。了解这些原因可以帮助你更好地预防和解决PCB电路板分层的问题。