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环氧玻璃布板权威发布_环氧树脂最大的缺点(2024年11月精准访谈)

内容来源：零配件导航所属栏目：观点更新日期：2024-11-29

环氧玻璃布板

PCB厂家分享散热秘籍：让电路板“冷静”运行——在 PCB 批量板厂的生产与产品应用中，电子设备工作发热是个不容忽视的问题。一、借助 PCB 板自身散热捷配本身常用不同的板料具备不同散热能力： PCB 板材如覆铜 / 环氧玻璃布基材、酚醛树脂玻璃布基材及少量纸基覆铜板材，电气与加工性能虽优，但散热不佳。以往靠元件表面向周围空气散热，在如今部件小型化、高密度安装且高发热化的时代，已远远不够。随着 QFP、BGA 等表面安装元件的广泛使用，大量热量传至 PCB 板。因此，关键在于提升与发热元件直接接触的 PCB 自身散热能力，通过板体传导与散发。例如加散热铜箔、采用大面积电源地铜箔、设置过热孔以及让 IC 背面露铜以减小热阻等。在 PCB 布局方面，热敏感器件置于冷风区，温度检测器件放在最热处。同一块印制板上，按器件发热量与散热程度分区排列，小发热量或耐热性差的靠前，大发热量或耐热性好的靠后；水平方向大功率器件靠近板边沿，垂直方向靠近板上方，以优化传热路径与减少对其他器件的影响。同时，要考虑空气流动路径，避免区域空域，多块印制板配置时也遵循此原则，温度敏感器件放在低温区，避免在发热器件正上方，多个器件水平交错布局，大功率器件放在散热佳位附近，角落和边缘安置发热器件时需有散热装置，设计功率电阻时选大器件并留足散热空间，合理规划元器件间距。二、为高发热器件添加散热部件当 PCB 中有少数（少于 3 个）发热量较大器件时，可加散热器或导热管，若温度仍降不下，采用带风扇的散热器增强效果。若发热器件较多（多于 3 个），则用大散热罩（板），其可按发热器件位置与高低定制，扣在元件面上散热，但因元器件装焊高度差异，常加柔软热相变导热垫改善效果。三、合理的走线设计助力散热由于板材树脂导热差，铜箔线路和孔是良导体，提高铜箔剩余率与增加导热孔是散热关键。通过计算 PCB 用绝缘基板的等效导热系数来评估散热能力。在 PCB 批量板厂的设计流程中，运用专业软件的热效能指标分析模块，可帮助设计人员优化电路设计，避免热点集中，均匀分布功率，维持 PCB 表面温度均匀一致，虽完全均匀有难度，但要避开功率密度过高区域，防止过热点影响电路正常工作。更多PCB资讯查看捷配官网：

印制板材料检测|印制板性能检测？北检检测-第三方检测机构印制板作为电子产品中不可或缺的一部分，其质量和性能对电子产品的使用寿命和安全性具有直接影响。因此，对印制板材料和性能的检测显得尤为重要。以下是对印制板材料和性能检测的详细分析：一、印制板材料检测基材检测：检查基材的类型（如酚醛纸基、环氧玻璃布基等）和规格是否符合设计要求。评估基材的电气性能，如绝缘电阻、击穿电压等。检测基材的物理性能，如厚度、耐热性、耐湿性、抗弯曲强度等。铜箔检测：测量铜箔的厚度和粗糙度，确保其符合设计标准。检查铜箔的附着力和抗剥离强度，确保铜箔与基材之间的牢固结合。阻焊油墨检测：评估阻焊油墨的固化程度、附着力和耐磨性。检查阻焊油墨的颜色、光泽度和均匀性。其他材料检测：对半固化片、钻孔用垫板等其他关键材料进行质量检测，确保其满足设计要求。二、印制板性能检测外观检测：检查印制板的颜色、表面印刷文字、外形尺寸等是否符合要求。观察印制板边缘是否修整完好，有无划痕、裂变、变形等不良缺陷。尺寸与精度检测：测量印制板的宽度、长度、厚度，并检查孔与边缘的距离是否符合要求。使用高精度测量设备检测孔的直径和孔距离，确保符合相关标准。电气性能测试：导通测试：验证所有导电路径的连通性，确保无开路或短路现象。绝缘电阻测试：评估印制板的绝缘性能，防止电流泄漏引发安全隐患。导线电阻测试：测量导线的电阻值，确保其在正常范围内。可靠性测试：耐热性能测试：评估印制板在高温环境下的稳定性和可靠性。耐湿热测试：模拟印制板在潮湿环境下的使用情况，检查其性能是否受到影响。温度循环测试：通过反复改变温度环境，评估印制板的抗温度循环能力。其他性能测试：耐腐蚀性测试：评估印制板在腐蚀性环境下的耐久性。振动测试：模拟印制板在振动环境下的使用情况，检查其结构是否稳固。抗弯曲能力测试：评估印制板在受到弯曲力时的抗变形能力。综上所述，印制板材料和性能检测涉及多个方面，需要专业的检测设备和技术人员来进行。通过全面的检测，可以确保印制板的质量和性能符合设计要求，为电子产品的稳定性和安全性提供有力保障。

《十大PCB散热技巧！你该这样选择合适板材！》 PCB的散热问题至关重要，教你十个散热技巧，并且如何选择散热性能板材更好！常见散热技巧：一、利用 PCB 板自身散热现今常用的 PCB 板材如覆铜 / 环氧玻璃布基材、酚醛树脂玻璃布基材及少量纸基覆铜板材，虽电气和加工性能优良，但散热性欠佳。在电子产品步入小型化、高密度安装和高发热组装时代，仅靠元件表面散热远远不够。随着表面安装元件大量使用，热量大量传至 PCB 板，提高 PCB 自身散热能力至关重要，可将热量传导或散发出去。选择散热好的板材，捷配作为专业的 PCB 制造商，提供了多种散热性能良好的板材，为您的电子设备设计提供可靠保障。二、高发热器件搭配散热器或导热板当 PCB 上少数器件发热量较大（少于 3 个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，若温度仍降不下来，可采用带风扇的散热器。发热器件较多（多于 3 个）时，可采用定制的大散热罩或平板散热器抠出元件高低位置，扣在元件面上散热，同时可加柔软热相变导热垫改善效果。三、合理排列器件实现对流散热对于自由对流空气冷却的设备，集成电路等器件可按纵长或横长方式排列。四、优化走线设计提升散热板材中树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热良导体，提高铜箔剩余率和增加导热孔是主要散热手段。需计算 PCB 用绝缘基板的等效导热系数以评价散热能力。五、分区排列器件同一块印制板上的器件应按发热量大小及散热程度分区排列。发热量小或耐热性差的器件放冷却气流上游，发热量大或耐热性好的器件放下游。六、合理布局大功率器件在水平方向，大功率器件靠近印制板边沿布置以缩短传热路径；垂直方向上，靠近印制板上方布置以减少对其他器件温度的影响。七、优化空气流动路径设备内印制板散热主要靠空气流动，设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板，避免某个区域留有较大空域。八、安置温度敏感器件温度敏感器件最好放在温度最低区域，切勿放在发热器件正上方，多个器件在水平面上交错布局。九、布局高发热器件将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。发热较高的器件不要放在印制板角落和边缘，除非附近有散热装置。设计功率电阻时选择大器件并留足散热空间。十、均匀分布功率避免 PCB 上热点集中，尽可能将功率均匀分布在 PCB 板上，保持表面温度性能均匀一致，防止出现过热点影响电路正常工作。在文章中植入更多 PCB 散热技巧。「PCB」「PCB打样」「PCB设计」「电子工程师」

环氧板的应用您是否对锂电池专用玻纤板有所了解？让我们一起来探讨一下玻纤板、环氧板和FR4板之间的区别吧！𐟔 1️⃣ 用途各异：玻纤板：主要原材料是无碱玻璃布和纤维纸，基材为玻璃纤维布。环氧板：粘结剂是环氧树脂，常用于电工绝缘。 FR4：基材为棉纤维纸，属于NEMA标准的纯环氧板材。 2️⃣ 颜色有别：环氧板：通常是酚醛环氧，颜色为黄色，不作为硬质线路板基材。 FR4：颜色为墨绿色，这是环氧树脂的典型颜色。 3️⃣ 性质大不同：玻纤板：具有吸音、隔声、隔热、环保和阻燃等特点。 FR4：又名玻璃纤维板、FR4补强板、FR-4环氧树脂板、阻燃绝缘板等，用于线路板钻孔垫板。通过这些信息，您是否对锂电池专用玻纤板有了更深入的了解呢？𐟔𐟒က

全款入手人生首块冲浪板，满满的成就感！终于全款买下了人生中的第一块冲浪板，感觉真是太棒了！之前一直用的是泡沫板，虽然浮力大，但对皮肤的摩擦也很大，每次上岸后皮肤都疼得要命。在高人的指点下，我入手了这款橘粉色的冲浪长板，尺寸为9尺2，排水量66L，整板比较轻。这个板子是EPS内芯、玻璃纤维布和环氧树脂的组合，感觉特别结实。 𐟏„‍♀️关于打蜡冲浪板是需要涂蜡的，主要是为了防滑。蜡分为底蜡和面蜡，面蜡又分为温水蜡和冷水蜡。温水蜡粘性低，冷水蜡粘性强。先用底蜡在板上画出线条，我选择的是斜线，然后继续用底蜡画圈圈。最后用同样的方法把面蜡涂上去。记得不要在太阳底下晒板，否则蜡容易脱落融化。 𐟏„‍♀️关于FIN（尾鳍） FIN的作用是控制方向，板子越长越大就需要越大的FIN。浪越大，FIN也要越大，这样转向上会更稳定。 𐟏„‍♀️关于脚绳脚绳真的是太重要了！它保证我们在落水后可以借着它找回冲浪板。脚绳的长度要根据冲浪板的长度来决定，也可以根据浪的大小来选择粗细。脚绳可以绑在脚踝或者膝盖下。 𐟎ˆ冲浪结束上岸后需要用清水冲洗冲浪板，这样可以保持板的清洁和延长使用寿命。今天的分享就到这里啦！如果有说得不对的地方欢迎纠正，表达不够的地方也欢迎补充哦！

PCB和PCBA的区别，你真的了解吗？相信很多人对PCB电路板都不陌生，但你可能对PCBA有些困惑，甚至可能把它们混淆在一起。那么，PCB到底是什么？PCBA又是怎么来的？它们之间有什么区别呢？今天我们就来聊聊这个问题。什么是PCB？𐟤” PCB，全称是Printed Circuit Board，中文翻译过来就是“印制电路板”。简单来说，PCB就是用电子印刷技术制作出来的电路板。它看起来像是一块带有划分线和孔洞的绿色板子，本身并不包含任何电子元器件。PCB就像是电子产品的核心的承载体，支撑着各种电子元器件，让它们之间实现电气连接。 PCB和PCBA的区别𐟔 PCB和PCBA最根本的区别就在于，PCB本身是空电路板，不包含任何电子元器件，而PCBA则包含了电子元器件。如果说PCBA是电子产品的核心，那么PCB就是这个核心的承载体，支撑着各种电子元器件，让它们之间实现电气连接。 PCB的分类𐟓š PCB有很多种类型，根据不同的材料和用途可以分为很多细分类别。比如基板的表征、板材和PCB层数等。以下是一些常见的PCB板材类型： FR-4板：这是最常用的PCB板材之一，由玻璃纤维布和环氧树脂组成，具有机械强度、耐热性、阻燃性和电气性能。高频板：专门用于设计高频电路的PCB板材，主要包括PTFE（聚四氟乙烯）、RF板和Rogers板。金属基板：在FR-4板或高频板上覆盖一层金属材料形成的基板，常见的有铝基板、铜基板和陶瓷基板。柔性基板：由柔性材料制成的PCB，具有可弯曲性、轻薄小巧和高密度布线的特点。高温基板：具有较好的耐高温性能，能够在高温环境下保持电路的可靠性和稳定性，还具有抗化学腐蚀的特性。复合材料：由多种基础材料的层叠组合而成，以达到特定的功能和性能要求，例如金属/陶瓷复合材料和聚酰亚胺（PI）复合材料。如何选择合适的PCB？𐟤𗢀♂️ 在选择PCB时，需要根据具体的应用场景和需求来选择合适的板材和设计。比如，高频电路需要使用高频板，而高温环境则需要选择耐高温的基板。此外，还需要考虑电路板的尺寸、重量、成本等因素。结语𐟓 通过以上的介绍，相信你对PCB和PCBA有了更清晰的了解。选择合适的PCB对于电子产品的性能和可靠性至关重要。希望这篇文章能帮到你！

𐟔堦•㧃�𙥼的全方位解析 𐟔犰Ÿ䔠你是否对散热方式感到困惑？别担心，这里为你详细解析各种散热方法！ 1️⃣ PCB板自身散热：尽管广泛应用的PCB板材如覆铜/环氧玻璃布基材散热性稍差，但可通过增加散热铜箔、大面积电源地铜箔等措施来提升散热能力。 2️⃣ 散热片与散热背板：散热片常使用铜、铝等材料，直接与发热元件接触，高效传热。散热背板则增大散热面积，提升散热效果。 3️⃣ 风扇散热：在PCB上安装风扇，利用风力加速热量散发，简单有效。 4️⃣ 热管散热：通过引入热管，利用液态循环将热量传导至散热片，再通过自然对流散热。 5️⃣ 散热膏：填充微小间隙，提高导热性能，常用于散热元件与散热片之间。 6️⃣ 散热管道与散热罩壳：布置散热管道可加速热量传递，而散热罩壳则防止热量流失和外界干扰。 7️⃣ 热封装与热模拟仿真：将散热元件和散热板整合，通过直接接触提高散热效果。同时，热模拟仿真可在设计阶段预测和优化散热效果。 𐟒ᠥˆ理的PCB布局也是关键，高发热器件应加散热器，热敏感器件应放置在冷风区等。 𐟔 以上散热方式可单独或结合使用，根据设计需求、成本和散热性能要求来选择。现在你对散热方式有更清晰的了解了吧！

PCB电路板制作必备5大技巧，轻松上手！嘿，大家好！今天我要跟大家分享一些超级实用的PCB电路板制作技巧，绝对让你大开眼界！𐟘𛀤𙈦˜B电路板？𐟔Œ 首先，咱们得搞清楚什么是PCB电路板。简单来说，PCB（Printed Circuit Board）就是印刷电路板，它是电子产品的心脏，负责连接各种电子元件。一个好的PCB电路板能确保整个电路的稳定性和可靠性，简直就是电子产品的“血管”。𐟓እ…𓩔𖤽œ技巧𐟔犩€‰择合适的材料𐟛️：制作PCB电路板的第一步就是选材料。主要材料有玻璃纤维布、环氧树脂和铜箔等。根据你的需求和预算，选最适合的材料，这样才能保证电路板的质量和性能。𐟒𐊧𒾧ᮦ𕋩‡和切割𐟎ﯼš制作过程中，精确测量和切割是关键。每个电子元件的大小都要量得准，切得精。这需要你非常专注和细心，确保电路板的尺寸和形状完全符合设计要求。𐟑袀𐟔犤𘥦 𜦎祈𖧎異ƒ条件𐟌᯸：PCB电路板的制作对环境要求很高。温度和湿度都要控制得刚刚好。温度过高或过低都会导致电路板变形或失效，湿度太高则可能腐蚀铜箔。𐟌꯸ 使用专业工具和设备𐟛 ️：为了提高效率和质量，你需要一些专业的工具和设备，比如钻床、磨床、切割机等。同时，记得定期维护和保养这些设备，确保它们正常运行。𐟏—️ 严格遵循设计规范和标准𐟓š：制作过程中，一定要严格遵循相关的设计规范和标准，比如IPC-2221A、IPC-2222B等。这将有助于提高电路板的质量和可靠性，同时也能降低生产成本。𐟒𜊦€𛧻“𐟎‰ 掌握了这些技巧，你就能轻松制作出高品质的PCB电路板啦！赶紧动手试试吧，为你的电子产品打造一款完美的“血管”！𐟘‰ 希望这些技巧对你有帮助，祝大家都能成为电路板制作高手！𐟚€

PCB与PCBA：电子组装术语解析在电子组装领域，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）和PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是两个核心术语。以下是它们的详细解释： PCB（印刷电路板）𐟛 ️ PCB作为电子组件的物理支撑，提供连接各种电子元件（如电阻、电容、集成电路等）的导电轨道、孔和垫。它由不同层数的导电铜层、绝缘层（通常由环氧树脂和玻璃纤维布组成）构成，并通过化学蚀刻或其他方法制造而成。 PCB可以是单层、双层或多层（多于两层），多层板提供更复杂的电路设计和更高的组件密度。 PCBA（印刷电路板组装）𐟔犐CBA指的是在PCB上完成的组装过程，即将电子元件安装到PCB上，形成一个完整的电子电路。组装过程可能包括表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT），使用自动贴片机和波峰焊机等设备。完成后的PCBA是功能性的电路，可以直接安装到最终产品中，或作为子系统与其他电子组件一起工作。简而言之，PCB是电子组装的基础，而PCBA是将PCB与电子元件结合后得到的功能性组件。PCBA的质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。

污水池防腐五大方案优缺点对比污水池防腐是确保污水处理设施长期稳定运行的关键。以下是五种常见的污水池防腐方案及其优缺点： 𐟛᯸ 三布五油玻璃钢工艺：混凝土打磨后，涂抹多道树脂，再覆盖玻纤布。优点：常规设计，使用环氧树脂或乙烯基树脂，耐用3-5年。缺点：施工复杂，树脂和布难以完全贴合，易出现空鼓、分层、开裂。耐酸较好，耐碱、溶剂和氧化剂差。环境污染较大，VOC排放高。 𐟏† PP/PE塑料板工艺：混凝土打螺栓固定PP/PE塑料板，四边用热风枪加热塑料焊条固定。金属表面用火烧粘贴。优点：超耐腐蚀。缺点：需要高温烘烤或打螺栓固定，板与板连接需高温烘烤，水压高时易开裂。 𐟎蠨š脲工艺：打磨后，涂刷环氧类底涂，再喷涂或刮涂聚脲。优点：施工简单，延展性强，可一次性涂刷至所需厚度。缺点：附着力低，需无溶剂环氧打底，耐强酸碱和溶剂差，涂料易整张脱皮。 𐟔砦— 溶剂环氧工艺：打磨后，涂刷底涂，再涂无溶剂环氧。优点：附着力强，耐一般弱酸碱盐。缺点：市面产品质量参差不齐，耐强酸碱和溶剂差，施工难度大，需多遍施工。 𐟌Ÿ 蜡型重防腐涂料工艺：打磨后，涂刷底涂，再用狄林6900腻子涂料防腐。优点：附着力强，耐强腐蚀，涂料致密度高，既有强度又有延展性，施工简单。缺点：不做面涂会变色（不影响性能和粉化），可再涂8500超耐候面涂。通过以上对比，选择适合的防腐方案需要根据具体环境和需求来决定。

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