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国产半导体设备中的零件解读_国产半导体设备中的零件是什么(2024年11月精选)

内容来源：零配件导航所属栏目：新闻更新日期：2024-11-30

国产半导体设备中的零件

鉴于市场认为科技和成长会会在金融地产后轮动上涨，那么我把这个方向也梳理一下。首先从国九条以及近半年的施政指向来看，扶持硬科技是核心。而硬科技的核心是半导体领域。市场是很愿意找个专利或者其他蛛丝马迹就把光刻机概念板块来出来炒一下，固然这个情绪是可以理解的，但实际进展不会这么快，不会动辄有突破。从务实的成长角度看，如何利用好现有的已经入华的1980i及以上光刻机，才是关键。这也就意味着主设备以外的全链设备要补短板跟上，完成从28纳米到14纳米的设备、零部件自主。部分有条件的头部产商，还应该进入14-7nm的预研。材料相对容易一些，毕竟精细化工的工业基础好一些。这部分科普是比较难的，因为明场暗场、高深宽比、多腔体以及最近开始被重视的键合设备，都是需要一定专业知识储备才能理解参与的。所以核心逻辑更多是场内资金所能理解的，比如成交量上来后，硬科技估值容忍度会提升，进而企业估值稳定在高水位，有利并购非上市公司。今年硬科技的核心，一定是并购重组。所有的绿灯都指向了这里。除了设备的第二个点，是AI周边的国产化。首推的自然是GPU国产化，590\690市场预期已经很高了，后续要看910C的交付。这个部分其实和前面的半导体设备自主有很强的关联性。这个方向，也包括国内企业参与海外供应链。比如光模块液冷等等参与NV链。这个方向要兼顾国产供应链的核心替代，比如光芯片。还有就是新的技术路线，比如硅光子。此外AI向还包括应用的落地，这点现在困扰的点还是在大模型差距。就目前看，垂直领域的落地可能会快一些，比如教育和医疗这种语料相对集中且有定论的。因为咱们是全供应链，一旦解决了模型问题，真的开始推应用，物联网优势就会快速体现，现在市场还没有交易这个方面，但到了真爆应用的阶段，一定注意这是咱们的优势，泛在的5G网络+廉价的物联成本，会给咱们的AI应用带来不一样的场景。但结合交易来看，现阶段如果看应用，本质还是交易计算机板块的低估。讲讲SAAS的故事，讲讲谁谁谁要搞个啥应用。没有质的变化，跌多了重讲一遍之前的故事，毕竟新股民没听过。第三个点，是FSD和机器人。这个部分，不是因为马斯克要做，是因为马斯克能做我们也能做。 FSD我讲过很多次了，其当前水平并不可怕，竞争力来源于迭代能力以及后面海量的人类司机给端对端的喂养。基本上我们可以视为中国汽车业走向世界的最后一轮挑战。从产业上必须重视这个事情，冰箱彩电大沙发是打不过一个10000年驾龄的老司机的。供应链倒不怕，供应链咱们没问题。机器人也遇到同样的问题，在当前的仿生阶段我们不会落败的，甚至还有一定的规模化和工业应用优势。但同样的问题还是在智能化阶段。具身智能阶段，比拼的还是AI的能力。这点我们在汽车上已经吃力，进一步模型竞争，会更加吃力。当然，从通讯能力上看，低轨卫星也是竞争点，这个倒不是特别着急，加速发射能力到位就行，因为我们的地面通讯能力强。前面的半导体AI，我们只能跟跑。汽车和机器人，目前是齐头并进但有隐忧。所以，从资源导向硬科技的角度看，这些地方资源倾斜是正常的，也是必然会发生的。还有一些我们可能形成优势或者说隐忧没有那么大，要加速抢跑的。比如核电中的四代核电到核聚变。比如已经领先的太阳能如何突破钙钛矿。比如绝对领先的电网如何进一步智能化，绝对领先的通讯技术如何。这种其实从股票上来看，更多是考量供给问题，只要自己不过度供给，是可以卖出高利润的，因为别人的更贵还更差。所以更多是看行业自身如何有序竞争的问题，如何绕过市场保护的问题。大概捋一遍，其实之前都聊过，各花入各眼吧。

半导体并购重组热下，万业复牌跌停 11月29日，万业企业（600641.SH）复牌，股价跌停。就在两天前，该公司公告称筹划控制人变更。 11月28日晚，万业企业发布公告称，间接控股股东签署《财产份额转让协议》，上海宏天元投资管理有限公司（以下简称“宏天元管理”）和上海申宏元企业管理有限公司（以下简称“申宏元管理”）等11名有限合伙人分别向先导科技、先导猎宇转让其持有的上海宏天元管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“宏天元合伙”）全部份额，交易价款合计24.97亿元。本次权益变动后，宏天元管理和申宏元管理不再持有万业企业股份，而先导科技和先导猎宇持有万业企业24.27%的股份表决权。该公司的实际控制人由朱旭东、李勇军和王晴化变更为朱世会。万业企业是一家A股老牌上市公司，1993年就在上交所主板上市，主营房地产业务。2018年，公司宣布收购凯世通51%股权，转让价格4.95亿元，成为其控股股东，正式踏足半导体设备领域。凯世通主营离子注入机的研发和销售，离子注入机是集成电路晶圆制造的关键设备之一，也是半导体“卡脖子”技术之一。根据华西证券研报显示，离子注入机是国产化率较低的半导体制造设备，国内主要由凯世通和中科信两家公司生产。自收购凯世通以来，万业企业就着手将业务重心转向半导体设备的研发、生产和销售，并实施存量房地产业务的销售与去化。此后，万业企业完成另外两起半导体设备领域的资本运作。它于2020年对Compart Systems的收购，Compart Systems为半导体设备的零部件及组件供应商，是多家海外半导体设备龙头的上游零部件供应商。2021年，万业企业设立嘉芯半导体，开展研发薄膜沉积、刻蚀、热处理等半导体设备。通过这三项业务，万业企业已经涉足半导体设备零部件和半导体设备的上下游环节。当前，万业企业正在面临着亏损的局面。根据2024年三季度报，虽然公司单季度归母净利润为3913亿元，但是年初至今的归母净亏损3167亿元，同比下降199.36%。先导科技由朱世会创立，朱世会于2003年成立先导稀财，即先导科技前身，经营稀散金属业务。根据官网信息，先导科技是一家围绕稀散金属的高科技企业，下设半导体、电子科技、红外与激光、医疗影像及功能材料五大事业部。其中，半导体事业部专注于发展集成电路关键材料和核心零部件，客户包括台积电、三星、应用材料、SK海力士、TDK等。2024年，该公司首次进入《财富》中国500强排行榜，位列471位。先导科技主营稀散金属，万业企业发展半导体制造设备，两者分属于产业链的上游和中游，具备一定产业链协同效应。万业企业在11月28日晚发文称，双方可依托各自在半导体领域的深厚积累，推动在半导体材料、精密控制、工艺应用方面的科技创新，为半导体行业提供材料、核心零部件、高端装备、应用设计的全方位解决方案。先导科技也表示，本次收购是基于对万业企业发展前景的信心和价值的认可，可基于自身的资金及产业优势，支持万业企业的主营业务发展，优化产业结构，支持培育新业务新产业。随着“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策颁布，除了先导科技的并购外，今年已有超40家企业披露半导体并购重组。对于本次半导体并购热，CIC灼识咨询执行董事余怡然认为，跨界并购，并购未盈利资产等方式拓宽了半导体并购的边界。她表示，产业链外延扩张将会有效发挥协同作用，助力企业进行产业链布局，有效规划企业战略。“半导体并购有助于整合现有资源，实现取长补短，资源互补，提升企业竞争力。” 同时，有业内人士提示称，在并购盛行当下，需警惕炒作重组概念股。一些交易性资金容易借着热度炒作，个别热门股容易成为资金博弈的筹码。

半导体设备加工材料韩语术语全解析 𐟌Ÿ掌握了本期词汇，你在半导体和自动化设备加工材料领域将无所不知； 𐟌Ÿ每个材料根据特性会有更多细分和种类，具体应用只有机械工程师才能准确掌握，不必深入探究； 𐟌Ÿ本期半导体拓展知识： 1. 硅（Si）：目前绝大多数晶圆（Wafer/웨이퍼）都采用硅材料。为了匹配晶圆的热膨胀系数，真空腔体内部分零件会考虑采用硅材质。 2. 石英（SiO2）：真空设备腔体内最关键的零部件，因其耐腐蚀、耐高温、气密性好等特性被广泛应用。国内已可自主加工。 3. 碳化硅（SiC）：部分真空设备中使用，相对石英更耐高温且传热均匀性绝佳，缺点在于耐腐蚀性不强，现阶段95%以上依赖于进口，设备厂商时常因为没有它而无法出机。

实时播报：【中瓷电子：陶瓷加热盘产品已批量应用于国产半导体关键设备】中瓷电子在互动平台表示，公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。

共目前来看，有几个方向可能跨年： 1. AI搜索/AI广告营销 2. 并购重组 3. 固态电池 4. 下周因为欧盟关税降低可能演化的高端制造（主要汽车估值修复，叠加机器人）周末有美国继续收紧半导体管制的新闻【中泰电子】美国潜在管制简评：拟收紧HBM/设备对华出口，全面利好自主可控「事件：」路透社报道：美国最快于下周对中国实施新的半导体出口限制，包括： 1）将200家中国芯片企业列入贸易限制清单； 2）将在下月对HBM及相关技术输华实施限制； 3）可能包括对输华半导体设备的限制。 1.将中国芯片企业列入贸易限制清单，客观促进高端芯片流片回流。利好国产芯片制造升级。 2.AI芯片限制从GPU拓展至HBM，HBM国产化加速演进。 3.大陆设备进口环境日趋收紧，有望加速国产设备/材料/零部件导入。 1.HBM相关：【封测】长电科技、通富微电等【设备】精智达、芯源微、华海清科、赛腾股份等【材料】雅克科技、华海诚科等 2.制造相关：【制造】中芯国际 3.设备/材料/零部件相关：【设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、盛美上海、万业企业等【光刻机】茂莱光学、福晶科技、汇成真空、腾景科技、福光股份、永新光学等【零部件】江丰电子、新莱应材、富创精密、正帆科技核聚变概念股一览以下是一些主要的核聚变概念股，这些公司涉及核聚变技术的研究和开发，以及相关设备和服务的提供: 1.原材料供应商: ⷧ렦𚐩’褸š、中钨高新、厦钨新能、五矿发展:这些公司提供核聚变装置所需的钨材料。西部超导、精达股份、西部材料、东方钽业、宁波韵升、百利电气、宝胜股份、阿石创、金杯电工、永鼎股份:这些公司生产高温超导带材，是核聚变装置中高温超导磁体的重要原材料供应商。 2.设备制造商: ●联合光电、西部超导:这些公司生产核聚变装置的核心设备，如超导磁体。国光电气、安泰科技:专注于偏滤器的研发和生产，是核聚变装置中的关键组件供应商。上海电气、东方电气:这些公司生产蒸汽发射器，在核聚变发电领域具有重要地位。高澜股份、联创光电:专注于低温系统的研发和生产，为核聚变装置提供必要的低温环境。 3.核电建设和运营企业: ●中核科技、中国核建、融发核电、兰石重装、东方精工、雪人股份、佳电股份、中国广核、上海电气、沃尔核材:这些公司专注于核电建设和运营，将在核聚变技术的商业化应用中发挥重要作用。这些公司通过提供必要的原材料、设备和技术支持，为核聚变技术的发展和商业化应用做出贡献。

【核心设备国产化进程加速，半导体板块迎预增潮！可借道半导体ETF（512480）逢低布局】10月16日，$半导体ETF sh512480$收盘跌2.02%，成交额18.83亿元。成份股涨跌互现，上涨方面，紫光国微领涨；下跌方面，澜起科技领跌。消息面，近期在前三季度预计归母净利润增幅位居前10位的公司中，半导体与半导体生产设备行业有5家，占据了“半壁江山”。中信证券研究指出，结合当前半导体行业销售额、咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望，半导体周期在前期云端算力及存储涨价的因素拉动下显著修复，目前处于温和复苏状态，预计后续主要的成长动力为云端算力的景气度持续和端侧AI的爆发。展望未来，核心设备、零部件加速国产化，A股半导体板块或迎预增潮，半导体行业预计将继续保持良好的增长势头，可以持续关注半导体ETF（512480）的布局机会。「半导体ETF」国产化进程加速，A股半导体板块迎预增潮，可...

【$半导体ETF sh512480$放量涨停，半日成交额21亿元！近5日涨幅29%】超预期政策陆续发布以来，A股迎来暴涨，跟踪指数的ETF成为本轮反弹中最锋利的矛。9月30日，半导体ETF（512480）放量涨停，半日成交额21亿元，自9月24日以来，近五日涨幅29%，成为投资者跑步入场的重要投资工具。银河证券指出，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行，建议关注半导体材料、设备和封测板块。华福证券认为，国产半导体设备及零部件厂商依托自身的产品竞争力和品类扩张等能力，有望持续受益于半导体市场规模的扩张和国产替代进程的深入，成长速度和空间或将十分显著，建议关注半导体设备及零部件。投资者可借道半导体ETF（512480）一键布局。

【中泰电子】美国潜在管制简评：拟收紧HBM/设备对华出口，全面利好自主可控事件：路透社报道：美国最快于下周对中国实施新的半导体出口限制，包括： 1）将200家中国芯片企业列入贸易限制清单； 2）将在下月对HBM及相关技术输华实施限制； 3）可能包括对输华半导体设备的限制。潜在新规升级之处： →1.此次制裁若实施，则是7月“潜在制裁”的“正式推出”。7月彭博报道，美国计划利用“外国直接产品规则”（FDPR），限制美国盟友对华设备出口及HBM及相关技术输华，并计划将120家中国企业列入贸易限制清单。此次制裁相当于是7月“潜在制裁”的正式推出，并将贸易限制清单的中企数量从120家增加至200家。 →2.此次制裁是22.10.7美国新半导体管制的延续和“年度更新”。22.10.7美国更新半导体出口管制，开启了对先进工艺制造（主要为设备）和AI芯片出口的限制；23年10月美进一步收紧半导体设备和AI芯片输华的限制；24年11月此次制裁则进一步更新： 1）AI芯片限制从GPU拓展到HBM； 2）将更多中企列入贸易限制清单； 3）试图联合盟友，持续收紧对华高端设备出口（但7月底美国又豁免ASML和东电对华设备出口限制，目前尚不清楚盟友配合程度和最终细则）。点评 →1.将中国芯片企业列入贸易限制清单，客观促进高端芯片流片回流。利好国产芯片制造升级。 →2.AI芯片限制从GPU拓展至HBM，HBM国产化加速演进。 →3.大陆设备进口环境日趋收紧，有望加速国产设备/材料/零部件导入。标的 →1.HBM相关：【封测】长电科技、通富微电等【设备】精智达、芯源微、华海清科、赛腾股份等【材料】雅克科技、华海诚科等 →2.制造相关：【制造】中芯国际、华虹公司 →3.设备/材料/零部件相关：【设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、盛美上海、万业企业等【光刻机】茂莱光学、福晶科技、汇成真空、腾景科技、福光股份、永新光学等【零部件】江丰电子、新莱应材、富创精密、正帆科技【材料】彤程新材、安集科技、鼎龙股份、华海诚科、雅克科技等风险提示：外部制裁力度超预期，国产技术突破不及预期。

【中瓷电子：陶瓷加热盘产品已批量应用于国产半导体关键设备】财联社11月20日电，中瓷电子在互动平台表示，公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技网页链接

「今日看盘超话」$牛市十倍测试(ZH1398096)$ 半导体设备股推荐5只：中科飞测：国产量测设备核心供应商，是A股稀缺的、唯一的量测设备上市公司，目前国产验证已接近尾声，业绩有加速增长的预期。拓荆科技：国内薄膜沉积设备龙头企业，通过横向和纵向布局已成为有全球竞争力的PE⭃⭖D龙头企业，并与国内大厂建立了紧密的合作关系，近年来公司开启战略投资，后续有通过并购提升综合竞争力的预期北方华创：已取得绝对领先的行业龙头，强者恒强的平台型企业，国产替代的核心收益者，机构重仓股，极有可能会是本轮行情的中军迈为科技：国产设备验证进展较快，下游客户评价好，未来几年业绩将持续高速增长奥普光电：光刻机概念股，在光学零部件领域有优秀的技术积累，极有可能成为光刻机光学系统真正的量产供应商$中科飞测 sh688361$$北方华创 sz002371$

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