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华硕AC88U拆机，漏油不只是斐讯K3才有

• acwifi.net 发布于 2018-12-19
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底部标签是繁体字。

主板上显显示是REV 5.20，难道硬件版本是A5？（ A2是BCM4366B，A5是BCM4366E），继续拆开看看便知。

卸下骚红色的散热片后：

四根馈线，四个接头不同颜色，再多三根的话，变成一条彩虹了。

取出主板，翻转看主板底部，底部也有散热片，就是这个散热片上的导热硅胶有点油污的痕迹。

导热硅胶上的油迹，把我背景布都弄脏了，但不算严重。斐讯K3漏油也是这现象不？

千兆交换机芯片，螃蟹的RTL8365MB，负责LAN5-LAN8网口，共享1G带宽。

主板背面上有标签，显示HW版本是A5。

USB3.0接口，带金属屏蔽。当使用USB3.0模式时可减少干扰2.4G。

闪存型号是ESMT F59L1G81LA-25T，容量128MB。

然后，看见DC电源接口周围好像有点被烧黑了。。。。

费好大力气拆下的屏蔽罩，里面居然没啥东西，覆盖的地方刚好是主板正面上的两颗无线芯片。在拆荣耀路由X2时无线芯片底部也有金属屏蔽罩（还没拆开看个究竟），同理吧，为了屏蔽得完美些。

回到主板正面，拆开所有金属屏蔽罩，我用了大半个小时，因为实在太紧了，全部搞得变形。

最后露出所有芯片。

CPU是BCM4709C0，双核1.4GHz。

CPU旁边的内存芯片是Nanya NT5CC256M16DP-DI，容量是512MB。

来看两颗无线芯片，都是同一个型号博通的BCM4366EKMMLG，即BCM4366E，AC86U的5G芯片也是用它。

然后，看看各个无线功放芯片，下图是四组中的一组。其它一样。放大图片才发现金属框架有点变形了，肯定不是我弄的。

左上角是2.4G的PA（功率放大器）芯片，型号是Skyworks的SE2623L，最大功率400mW（26dBm）。

左下角是2.4G的LNA（低噪声放大器）芯片，型号是Skyworks的SKY85201-11，增益20dB。

右上角是5G的PA芯片，型号是RFPA5542。

右下角是5G的LNA芯片，型号是Skyworks的SKY85605

无线电路如下图所示：

至此已经拆机完成。最后装回去了，因屏蔽罩有点变形，扣上后不是很整齐，不管了，反正现在开机正常同，只是问题依旧，（当然啦，不然拆一拆无线就能回春？）

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