半导体模块、电气部件、及半导体模块与电气部件的连接结构的制作方法

1.本公开涉及一种半导体模块、电气部件、以及半导体模块与电气部件的连接结构。


背景技术：

2.已经要求降低构成三相逆变器电路的半导体模块与包括平滑电容器的电容器模块之间的连接结构中的布线电感。
3.例如，jp 2018-190965 a公开了一种半导体模块，其具有连接到上臂和下臂的半导体芯片的两个端子。两个端子布置成在厚度方向彼此重叠并且以重叠状态从树脂成型件(resin molded part)突出。jp2018-190965a还公开了一种电容器模块，其中连接到平滑电容器的两个端子布置成在厚度方向彼此重叠并且以重叠状态从壳体突出。两个端子以降低布线电感的方式一个在另一个顶面上地布置。


技术实现要素：

4.在jp 2018-190965 a中，在半导体模块与电容器模块的每一个中，两个端子具有不同的突出长度。具体而言，在该半导体模块中，经由电容器模块连接到电源的正极的p端子具有比连接到电源的负极的n端子更长的突出长度。进一步地，绝缘纸布置在p端子与n端子之间以覆盖n端子。在电容器模块中，p端子具有比n端子更短的突出长度，并且绝缘纸布置在p端子与n端子之间以覆盖p端子。
5.在该半导体模块与电容器模块的连接结构中，半导体模块的两个端子与电容器模块的两个端子布置成相互面对，从而p端子相互接触，并且n端子相互接触。
6.在该半导体模块的这样的端子结构和电容器模块的这样的端子结构中，难以确保具有不同电位的两个端子之间的绝缘。也就是说，在半导体模块中，由于从n端子突出的绝缘纸部分的长度限定了p端子与n端子之间的爬电距离(creepage distance)，因此爬电距离的增加导致连接结构的尺寸增加。类似地，在电容器模块中，爬电距离的增加导致连接结构的尺寸增加。
7.本公开的一个目的在于提供一种半导体模块、电气部件、以及半导体模块与电气部件的连接结构，它们能够在降低电感的同时容易地确保绝缘。
8.根据本公开的一个方面，一种半导体模块包括将半导体芯片封装在其中的树脂成型件、具有板状形状的第一端子和具有板状形状的第二端子。第一端子和第二端子布置成在第一端子和第二端子的厚度方向彼此重叠。第一端子从树脂成型件的第一表面暴露。第二端子从树脂成型件的第二表面突出，第二表面与第一端子从其暴露的第一表面不同。
9.在这样的配置中，由于第一端子和第二端子布置成相互重叠，因此能够降低布线电感。此外，由于第一端子从树脂成型件的与第二端子从其突出的第二表面不同的第一表面暴露，因此例如与其中第一端子和第二端子从同一表面突出的配置相比，容易确保第一端子和第二端子的绝缘距离。
10.根据本公开的第二方面，一种电气部件包括壳体、具有板状形状的第三端子、和具
有板状形状的第四端子。第三端子和第四端子布置成在第三端子和第四端子的厚度方向上彼此重叠并且以重叠状态从所述壳体突出。第三端子在与第四端子相反的表面上设有第一螺栓。第四端子在与第三端子相反的表面上设有第二螺栓。
11.在这样的配置中，由于第三端子和第四端子相互重叠地布置，因此能够降低布线电感。此外，第三端子和第四端子分别具有第一螺栓和第二螺栓。当电气部件连接到半导体模块时，半导体模块的第一端子和第二端子能够相对于第三端子和第四端子滑动。即，半导体模块与电气部件能够容易地相互连接，并且能够容易地确保半导体模块与电气部件之间的绝缘。
附图说明
12.本公开的目的、特征和优点将从以下参照附图进行的详细描述中变得更加明显。在附图中，相同的部件由相同的附图标记表示，并且在附图中：
13.图1是根据本公开第一实施例的三相逆变器电路的电路图；
14.图2是根据本公开的第一实施例的半导体模块的内部结构的示图；
15.图3是半导体模块的俯视图；
16.图4是外部端子接合于其上之前的半导体模块的仰视图；
17.图5是外部端子接合于其上之后的半导体模块的仰视图；
18.图6是半导体模块的侧视图；
19.图7是半导体模块在连接端子周围的部分的截面图；
20.图8是半导体模块在连接端子周围的部分的截面图；
21.图9是半导体模块在连接端子周围的部分的截面图；
22.图10是根据本公开的第一实施例的电容器模块的俯视图；
23.图11是电容器模块在连接端子周围的部分的侧视图；
24.图12是半导体模块与电容器模块的连接结构的俯视图；
25.图13是半导体模块与电容器模块的连接结构的仰视图；
26.图14是螺母紧固于其上之前的连接结构的侧视图；和
27.图15是螺母紧固于其上之后的连接结构的侧视图。
具体实施方式
28.在下文中，将参照附图描述本公开的实施例。在下文描述的实施例中，相同或等同的部分用相同的附图标记表示。
29.(第一实施例)
30.将描述本公开的第一实施例。本实施例包括半导体模块与电容器模块，其中半导体模块设有用于驱动三相交流电机的三相逆变器电路，并且电容器模块设有连接到三相逆变器电路的平滑电容器。
31.如图1所示，三相逆变器电路1用于基于直流电源2驱动负载3，负载3是三相交流电机。平滑电容器4与三相逆变器电路1并联连接，并且配置为在切换过程中降低纹波并抑制噪声的影响，由此产生恒定的电源电压。
32.三相逆变器电路1具有三相并联连接的上-下臂电路，每个上-下臂电路包括串联
连接的上臂51、53、55和下臂52、54、56。三相逆变器电路1将上臂51、53、55和下臂52、54、56之间的中间电位交替地依次施加到作为负载3的三相交流电机的u相、v相和w相。
33.具体而言，上臂和下臂51-56分别具有半导体切换元件(switching elements)51a-56a(例如igbt和mosfet)，和用于回流的整流元件51b-56b，例如fwd。随着各相的上臂和下臂51-56的半导体切换元件51a-56a被控制以接通和关断，向三相交流电机供给周期不同的三相交流电。这样就驱动了三相交流电机。这里，igbt是insulated gate bipolar transistor(绝缘栅两极晶体管)的缩写。mosfet是metal-oxide-semiconductor field-effect transistor(金属氧化物半导体场效应管)的缩写。fwd是free wheeling diode(续流二极管)的缩写。
34.在本实施例中，由半导体切换元件51a-56a和整流元件51b-56b形成的用于构成三相逆变器电路1的半导体芯片被模块化并集成化。即，三相逆变器电路1配置为具有集成了六个臂的六合一结构(6-in-1structure)的半导体模块。
35.将详细描述半导体模块的结构。图2-7中所示的半导体模块6包括半导体芯片10、引线框架11和12、输出端子13、控制端子14、连接端子15和16、以及散热板17和18。半导体模块6的这些部件由矩形板状树脂成型件19封装。
36.在半导体模块6中，对应于上臂和下臂51-56设置有六个半导体芯片10。将构成上臂和下臂51-56的半导体芯片10分别称为半导体芯片101-106。
37.如图2所示，六个半导体芯片10布置成三排。具体而言，构成上臂51、53和55的半导体芯片101、103和105沿着与树脂成型件19的上表面平行的一个方向，按照半导体芯片101、103和105的顺序排列。半导体芯片102、104和106沿着所述一个方向(即，半导体芯片101、103和105的排列方向)按照半导体芯片102、104和106的顺序排列。
38.上臂的半导体芯片101、103和105安装在引线框架11的前表面侧，并且下臂的半导体芯片102、104和106安装在引线框架12的后表面侧。半导体芯片101、103和105经由引线框架11连接到输出端子13。半导体芯片102、104和106经由引线框架12、布线层(未示出)和引线框架11连接到输出端子13。
39.半导体模块6具有三个输出端子13。三个输出端子13分别连接到负载3的u相、v相和w相。每个输出端子13由板状的导电构件制成并且从树脂成型件19的侧表面突出。
40.每个半导体芯片10连接到控制端子14。控制端子14通过棒状导电构件提供。控制端子14的一端连接到半导体芯片10，并且控制端子14的另一端从树脂成型件19的侧表面突出。控制端子14的从树脂成型件19暴露的部分具有弯曲部以朝向树脂成型件19的上表面侧突出。
41.为每个半导体芯片10设置控制端子14。与上臂的半导体芯片101、103和105对应的控制端子14从树脂成型件19的与输出端子13相同的侧表面突出。与下臂的半导体芯片102、104和106对应的控制端子14从树脂成型件19的与输出端子13相反一侧的侧表面突出。
42.连接端子15和16是用于将半导体芯片10与后面将描述的电容器模块7连接的端子。连接端子15和16每个具有板状形状。连接端子15和16一个在另一个顶面上地布置，即布置成在连接端子15和16的厚度方向相互重叠，并且以重叠状态从树脂成型件19的侧表面突出。注意，连接端子15和16彼此隔开并且彼此电绝缘。厚度方向也称为重叠方向，并且对应于正交于连接端子15和16的表面的方向。
43.连接端子15是用于将半导体芯片101、103和105经由电容器模块7而与直流电源2的正极连接的端子。连接端子16是用于将半导体芯片102、104和106经由电容器模块7而与直流电源2的负极连接的端子。连接端子15对应于第一端子，并且连接端子16对应于第二端子。
44.连接端子15包括被封装在树脂成型件19中的内部端子15a和被布置在树脂成型件19外部的外部端子15b。内部端子15a由板状的导电构件提供。内部端子15a经由引线框架11连接到上臂的半导体芯片101、103和105。
45.半导体模块6具有两个连接端子15。两个连接端子15在布置成的三排的六个半导体芯片10中在中间排中布置在半导体芯片103和104的相反侧上。换言之，两个连接端子15布置成相对于半导体芯片101、103和105的排列方向将中间排中的半导体芯片103和104置于它们之间。具体地，两个连接端子15中的一个的内部端子15a布置成穿过上臂的半导体芯片101和103之间以及下臂的半导体芯片102和104之间。两个连接端子15中的另一个的内部端子15a布置成穿过上臂的半导体芯片103和105之间以及下臂的半导体芯片104和106之间。
46.内部端子15a在其纵向方向的一端连接到半导体芯片101、103、105，并且内部端子15a的另一端从树脂成型件19的与输出端子13相反一侧的侧表面突出。如图3至图7所示，树脂成型件19在下臂的控制端子14从其突出的侧表面上形成有矩形板状突出部19a。内部端子15a的从树脂成型件19的侧表面突出的部分被突出部19a覆盖，并且从形成于突出部19a的底表面上的开口部分地暴露，如图4和图7所示。内部端子15a的暴露部分通过超声波焊接、钎焊等与外部端子15b接合，如图5所示。
47.外部端子15b由板状的导电构件提供，并且弯曲成当从侧面观察时具有曲柄形状，如图6所示。外部端子15b的位于弯曲部一侧上的一端连接到内部端子15a，并且外部端子15b的位于弯曲部另一侧上的另一端突出到突出部19a的外部。外部端子15b的另一端沿着突出部19a的底表面与突出部19a的表面间隔开地延伸。外部端子15b的另一端与突出部19a之间的距离为0.1mm以上且2mm以下，以抑制异物的刺入(biting)。外部端子15b的另一端连接到电容器模块7。
48.连接端子16由板状的导电构件提供。连接端子16经由引线框架12而与下臂的半导体芯片10连接。连接端子16的在其纵向方向的一端连接到下臂的半导体芯片102、104、106，并且连接端子16的另一端从树脂成型件19的与输出端子13相反一侧的侧表面突出。连接端子16的另一端从突出部19a的梢端表面(tip end surface)突出。连接端子16的另一端在与外部端子15b相同的方向突出。连接端子16的基部利用突出部19a覆盖。连接端子16在从突出部19a暴露的部分处连接到电容器模块7。
49.半导体模块6包括两个连接端子16。此外，如上所述，半导体模块6包括两个连接端子15。如图2所示，两个内部端子15a中的每一个在利用树脂成型件19覆盖的区域中与两个连接端子16中的对应一个以及引线框架12分层布置。
50.内部端子15a在树脂成型件19的与连接端子16从其突出的树脂成型件19的表面不同的表面上暴露。具体而言，连接端子16从突出部19a的梢端表面突出。内部端子15a在突出部19a内部沿着连接端子16布置，如图2和图7所示。此外，如上所述，内部端子15a从形成于突出部19a的底表面上的开口暴露。
51.设计成使得内部端子15a与连接端子16之间沿着突出部19a的表面的爬电距离大于当施加预定有效电压时确保内部端子15a与连接端子16之间的绝缘的长度。
52.在图7中，例如，突出部19a的其中内部端子15a从其暴露的底表面是平坦表面。作为另一示例，突出部19a可以在内部端部15a从其暴露的底表面上具有突起19b，如图8所示。作为又一示例，突出部19a可以在内部端子15a从其暴露的底表面上具有不平坦或粗糙部19c，如图9所示。结果，能够增加内部端子15a和连接端子16之间的爬电距离。
53.外部端子15b的与内部端子15a和连接端子16的重叠方向正交的表面具有与连接端子16的正交于重叠方向的表面相同的形状。具体而言，从突出部19a突出的外部端子15b的梢端和连接端子16的梢端每个具有被分成两部分的u形。外部端子15b的梢端和连接端子16的梢端具有相同或基本相同的u形。此外，外部端子15b和连接端子16在突出方向上具有相同或基本相同的突出长度。即，外部端子15b的梢端和连接端子16的梢端位于相对于突出部19a的梢端表面的相同或基本相同的位置。
54.外部端子15b和连接端子16中每一个的梢端处的开口的宽度比后面将描述的螺栓21a和22a的直径大。此外，外部端子15b和连接端子16设计成从基部到u形梢端的开口具有一定长度，以便为螺母26和27与螺栓21a和22a的紧固工作提供空间，这将在后面描述。
55.在树脂成型件19的与输出端子13相反的侧表面上，控制端子14和连接端子15、16布置成在排列方向上在它们之间具有预定距离。例如，控制端子14与连接端子15、16之间的距离设计为大于在施加预定的冲击电压时能够确保控制端子14与连接端子15、16之间的绝缘的距离。
56.散热板17和18用作散热器。散热板17和18每个布置成具有面对半导体芯片10的表面。半导体芯片10经由引线框架11和12连接到散热板17和18，并且散热板的与引线框架11和12相反的表面从树脂成型件19暴露。如上所述，每一个半导体芯片10置于散热板17和18之间。半导体模块6用于在被夹置于在厚度方向上布置在两侧上的冷却装置(未示出)之间的状态下驱动负载3，同时散热。
57.平滑电容器4设置在如图10和图11所示的电容器模块7中。电容器模块7包括壳体20、连接端子21和22、绝缘纸23、以及连接端子24和25。电容器模块7对应于电气部件。
58.壳体20由树脂制成。多个平滑电容器4设置在壳体20的内部。连接端子21、22、24和25在壳体20内部连接到平滑电容器4。连接端子21和22是用于将平滑电容器4连接到半导体模块6的端子。
59.连接端子21和22每个由板状的导电构件提供。连接端子21和22一个在另一个顶面上地布置，即布置为相互重叠，并且以重叠状态从壳体20突出。连接端子21的突出部连接到半导体模块6的外部端子15b，并且连接端子22的突出部连接到连接端子16。连接端子21对应于第三端子，并且连接端子22对应于第四端子。连接端子21、22的重叠方向对应于连接端子21、22的板厚方向。
60.连接端子21和22的沿着与重叠方向正交的方向的表面具有彼此相同或基本相同的形状。连接端子21和22具有相同或基本相同的从壳体20突出的长度。为此，与其中连接端子21和22中的一个比另一个长的配置相比，容易确保绝缘并缩短连接结构，这将在稍后描述。
61.在连接端子21从壳体20突出的突出部中，螺栓21a形成在与连接端子22相反的表
面上。在连接端子22从壳体20突出的突出部中，螺栓22a形成在与连接端子21相反的表面上。螺栓21a和22a每个都由导电金属制成。
62.两个螺栓21a和22a对应于两个连接端子15和两个连接端子16形成。连接端子21和22设计成从基部到螺栓21a、22a具有一定长度，以便为螺母26、27的紧固作业提供空间，这将在后面描述。
63.绝缘纸23布置在连接端子21与连接端子22之间。绝缘纸23用于抑制连接端子21与连接端子22之间的接触以保持电绝缘。绝缘纸23由例如nomex(注册商标)制成。绝缘纸23对应于绝缘层。
64.绝缘纸23像连接端子21和22那样从壳体20突出。绝缘纸23覆盖连接端子21的面向连接端子22的表面和连接端子22的面向连接端子21的表面。即，在壳体20的外部，连接端子21的突出部的表面和连接端子22的突出部的表面通过夹置于其间的绝缘纸23彼此整体相对。
65.结果，连接端子21和22沿着绝缘纸23的爬电距离是绝缘纸23相对于连接端子21和22的突出长度的两倍。其设计成使得爬电距离大于当施加预定的有效电压时确保连接端子21和22绝缘的长度。绝缘纸23设计成其厚度大于当施加预定的冲击电压时确保连接端子21和22的绝缘的厚度。
66.如图11所示，绝缘纸23的梢端弯曲成当从壳体20的侧表面观察时具有曲柄形状以避免与半导体模块6的连接端子15和16接触。连接端子15和16可以由绝缘带保护以便避免与绝缘纸23接触。
67.连接端子24和25从壳体20的与连接端子21、22从其突出的一侧相反的侧表面突出。连接端子24和25是用于将平滑电容器4连接到直流电源2的端子。通过将连接端子21和22连接到半导体模块6并且将连接端子24和25连接到直流电源2，平滑电容器4和各半导体芯片10连接到直流电源2。
68.将描述半导体模块6和电容器模块7的连接结构。通过连接半导体模块6和电容器模块7来构成该连接结构，如图12至图15所示。
69.即，半导体模块6的外部端子15b和连接端子16相对于电容器模块7的连接端子21和22滑动，使得外部端子15b的梢端和连接端子16的梢端与螺栓21a和22a接触。结果，如图14所示，连接端子21和22以及绝缘纸23被接收在外部端子15b和连接端子16之间。
70.然后，如图12、13和15所示，外部端子15b通过螺栓21a和螺母26连接到连接端子21。同样，连接端子16通过螺栓22a和螺母27连接到连接端子22。螺母26和27是由导电金属制成的。
71.如上所述，连接结构具有层叠结构，其中连接端子15和16以及连接端子21和22在连接端子15、16、21和22的厚度方向一个在另一个顶面上地布置。
72.例如，如图14所示，外部端子15b与连接端子16在厚度方向之间的距离称为距离t
gap
，并且连接端子21的与连接端子22相反的外表面和连接端子22的与连接端子21相反的外表面之间在厚度方向的距离称为距离t
co
。距离t
gap
和距离t
co
设计成使得距离t
gap
的最小值等于或大于距离t
co
的最大值。
73.如图15所示，在连接结构中，树脂成型件19的一部分或绝缘纸23的一部分位于连接正极侧上外部端子15b或连接端子21的任何点与负极侧上连接端子16或连接端子22的任
何点的直线上。具体而言，在连接端子21和22与突出部19a之间限定的空间中，绝缘纸23布置在外部端子15b与连接端子16之间。另外，突出部19a的角部布置在外部端子15b的基部与连接端子16的基部之间。
74.如上所述，在本实施例的半导体模块6中，连接端子15和16每个具有板状形状。连接端子15和16一个在另一个顶面上地布置，即布置成彼此重叠。连接端子16突出到树脂成型件19的外部，并且连接端子15的内部端子15a从树脂成型件19的突出部19a的与连接端子16从其突出的表面不同的表面暴露。树脂成型件19的突出部19a的其中内部端子15a从其暴露的表面也将称为底表面或第一表面。树脂成型件19的突出部19a的其中连接端子16从其突出的表面也将称为梢端表面或第二表面。
75.由于连接端子15和16以这种方式重叠，能够通过磁抵消(magnetic cancellation)来减小布线电感。另外，由于内部端子15a从树脂成型件19的与连接端子16从其突出的表面不同的表面暴露，因此容易确保内部端子15a与连接端子16之间的绝缘距离，例如，与其中内部端子15a和连接端子16从同一表面突出的配置相比。
76.在本实施例的电容器模块7中，连接端子21和22每个具有板状形状。连接端子21和22一个在另一个顶面上地布置并且以重叠状态从壳体20突出。连接端子21在与连接端子22相反的表面上形成有螺栓21a。连接端子22在与连接端子21相反的表面上形成有螺栓22a。
77.由于连接端子21和22具有这样的重叠结构，因此能够通过磁抵消来减小布线电感。另外，由于如上所述，连接端子21和22具有螺栓21a和22a，因此仅通过使连接端子15和16相对于连接端子21和22滑动就能够连接半导体模块6和电容器模块7。这样，能够容易地连接半导体模块6和电容器模块7，并且能够容易地确保绝缘。
78.根据上述实施例，将实现以下效果。
79.(1)连接端子15和16利用树脂成型件19的突出部19a覆盖，并且在由突出部19a覆盖的部分相互重叠。另外，连接端子16从突出部19a的表面突出到树脂成型件19的外部。连接端子15的内部端子15a通过在突出部19a的与连接端子16从其突出的表面不同的表面上形成的开口从突出部19a暴露。
80.通过如上所述连接端子15的内部端子15a通过突出部19a的开口暴露，能够更容易地确保绝缘距离。在突出部19a在其底表面上设有突起19b或粗糙部分19c的情况下，能够更容易地确保绝缘距离。
81.在树脂成型件19的表面利用脱模部件(mold release component)覆盖的情况下，能够减轻因湿气吸收和污垢附着而引起的机械特性和电气特性的劣化。这样，能够抑制爬电绝缘性能的劣化。例如，在树脂成型件19通过传递成型法(transfer molding)形成的情况下，树脂成型件19的表面利用脱模部件覆盖。在这种情况下，无需进行诸如突出部19a的表面处理等步骤，就能够实现上述效果。这样，能够抑制半导体模块6的制造成本的增加。
82.(2)外部端子15b在突出部19a的开口处连接到内部端子15a。另外，外部端子15b具有与连接端子16相同的平面形状。即，外部端子15b的与重叠方向正交的表面具有和连接端子16的与重叠方向正交的表面相同的形状。换言之，外部端子15b和连接端子16具有相对于突出部19a的端面相同的突出长度。在这样的配置中，与端子的突出长度不同的情况相比，能够缩短半导体模块6和电容器模块7的连接结构的长度。另外，容易确保绝缘。
83.(3)内部端子15a布置成在与连接端子16连接的引线框架12上在利用树脂成型件
19覆盖的部分处重叠。在这种情况下，能够降低布线电感和减小半导体模块6的厚度尺寸。
84.(4)半导体模块6包括6个半导体芯片10、2个连接端子15和2个连接端子16。6个半导体芯片10布置成3排，并且连接端子15和16布置成将布置在三排的中间排中的半导体芯片103和104夹置于它们之间。
85.(5)由于连接端子15和16被引出，即平行延伸，因此能够减小布线电感。三组或更多组连接端子可以并联引出。被引出的连接端子的组数越多，减小布线电感的效果越大。但是，在被引出的连接端子的组数为两个的情况下，能够减小布线电感，并且能够抑制半导体模块6的尺寸增加。
86.(6)连接端子21的面向连接端子22的表面和连接端子22的面向连接端子21的表面覆盖有绝缘纸23。在这样的配置中，由于通过绝缘纸23的爬电距离确保连接端子21和22的电绝缘性，因此能够缩短半导体模块6与电容器模块7之间的连接结构的长度。
87.(7)在半导体模块6与电容器模块7之间的连接结构中，连接端子15、16、21和22一个在另一个顶面上地布置。在这样的配置中，在螺栓紧固时产生的负载被四个端子接收，因此能够抑制端子的变形和接触不良。
88.(8)树脂成型件19的一部分或绝缘纸23的一部分布置在连接正极侧上连接端子15或连接端子21上的一个点和在负极侧上连接端子16或连接端子22上的一个点的直线上。在这样的配置中，连接结构的尺寸保持较小，并且绝缘能够容易地得到保证。
89.(9)外部端子15b和连接端子16分别通过由导电金属制成的螺栓21a和22a以及螺母26和27连接到连接端子21和连接端子22。通过使用金属制成的螺栓21a、22a和螺母26、27，牢固的连接和压焊是可能的，并且端子之间的连接变得稳定。
90.(其它实施例)
91.本公开不限于上述实施例，并且可以以各种其他方式进行修改。上述实施例的各个部件或特征不一定是必要的，除非在前面的描述中明确说明这些部件或特征是必要的，或者除非这些部件或特征在原理上是显然必要的。上述实施例中提及的部件的诸如数量的数值、数的值、数量、范围等数值不限于具体数字，除非需要特别指定、原理上清楚地限制于一具体数字等。上述实施例中提及的部件等的形状、位置关系等，不限于提及的这些，除非另有说明，原则上不限于具体的形状、位置关系等等。
92.本公开可以应用于构成三相逆变器电路之外的任何电路的半导体模块。此外，本公开可以应用于电容器模块之外的电气部件。
93.连接端子15可以连接到下臂的半导体芯片102、104、106，并且连接端子16可以连接到上臂的半导体芯片101、103、105。在这种情况下，例如，上臂的半导体芯片101、103、105安装在引线框架12的后表面上，并且下臂的半导体芯片102、104、106安装在引线框架11的前表面上。另外，连接端子16可以布置成和连接到连接端子15的引线框架11在利用树脂成型件19覆盖的部分处重叠。