当前位置：网站首页 » 热点 » 内容详情

基板玻璃最新视觉报道_玻璃基板龙头企业(2024年11月全程跟踪)

内容来源：零配件导航所属栏目：热点更新日期：2024-11-29

基板玻璃

LG进军，瞄准玻璃基板【芯闻资讯】LG Innotek 宣布进军半导体玻璃基板业务 LG Innotek 首席执行官 Moon Hyuk-soo 在最近的股东大会上透露，公司计划在未来五年内将汽车电子业务营收从2万亿韩元增加到5万亿韩元。Moon Hyuk-soo 表示：“光学解决方案事业部的车载摄像头订单积压量为13万亿韩元。”他强调，LG Innotek 致力于与全球大型科技客户共同发展光学解决方案业务，目标是成为该业务领域的全球领先者。在此基础上，公司还将扩展半导体基板和电子系统组件业务。在回答关于发展半导体玻璃基板业务的问题时，Moon Hyuk-soo 透露：“我们的主要客户是一家美国大型半导体公司，他们对玻璃基板表现出极大兴趣。我们正在为此做准备。” 传统上，半导体基板多由塑料制成，但随着半导体电路的复杂性不断增加，性能更好、功耗更低的玻璃基板越来越受到业界关注。

英特尔玻璃基板芯片封装技术亮相最近，英特尔展示了一项革命性的芯片封装技术——玻璃基板技术。这项技术取代了传统有机封装，被英特尔视为未来发展方向。封装技术的进步将有望在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域带来重大创新。玻璃基板技术的关键优势在于其能够在一个封装内集成更多的“小芯片”。英特尔透露，通过使用玻璃基板，制造商可以制造出更大的小芯片复合体，从而减少单个封装的占地面积，并实现更高效、更强大的性能提升。玻璃基板技术具有更高的耐温性和更扁平的设计，有助于层间连接。英特尔表示，玻璃基板的互连密度显著增加了10倍，从而实现无缝电力传输。在演示中，我们可以看到芯片的边框部分具有类似玻璃的表面。通常，这个区域会由有机材料组成，这是当前芯片的制造方式。然而，通过使用玻璃基板，英特尔不仅使芯片变得更薄，还采用了高达10倍的互连密度，从而实现先进的小芯片设计，这与我们所见过的任何设计都不同。尽管使用了玻璃，英特尔将继续使用硅或硅的成分，这已经是芯片开发的主要成分。英特尔尚未公布玻璃基板的发布日期，但这使他们更接近实现到2030年封装“10亿个晶体管”的目标。玻璃基板将在HPC和AI行业中发挥最大的影响力。然而，下一个目标是该技术的实际采用，这可能将在未来几年内实现。

芯片封装的秘密：玻璃基板如何保护芯片？芯片，这个现代科技的基石，其实是由设计、制造和封装三个关键步骤组成的。今天，我们就来聊聊其中的最后一步——芯片封装。简单来说，芯片封装就像是给芯片穿上了一件外衣，既保护了芯片，又让它能更好地与外界沟通。而在这过程中，玻璃基板技术正成为行业关注的焦点。玻璃基板的优势 𐟌 玻璃基板之所以受到青睐，是因为它具有耐高温和超平整的特性。这些特性不仅能提升芯片的性能，还能增加电路密度。可以说，玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛。它有望为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。苹果的积极参与 𐟍 在这场技术竞赛中，苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。正如华金证券所指出，未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片需求持续增长，玻璃基板的市场空间广阔。封装的三级跳 𐟓抩‚㤹ˆ，芯片封装具体是如何进行的呢？从由硅晶圆制作出来的各级芯片开始，芯片的封装可以分为三个层次。首先是用封装外壳将芯片封装成单芯片组件或多芯片组件的一级封装，也称为片级封装。然后是将一级封装和其他元器件一同组装到印刷电路板或其他基板上的二级封装，也称为板级封装。最后，再将二级封装插装到母板上的三级封装。这一过程，不仅要求材料的高性能，更需要先进的封装技术来保证芯片的性能和可靠性。总的来说，玻璃基板技术在芯片封装中的应用前景广阔，而苹果等科技巨头的积极参与无疑为这一领域的发展注入了强大的动力。未来，随着技术的不断进步，我们或许能看到更多创新性的应用和突破性的进展。

新题材：玻璃基板有报道称，英伟达的最新产品GB200，采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，同时，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂都表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。英特尔2023年宣布推出用于先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场供应。概念： 1、兴森科技：公司在PCB样板、快件和小批量板领域具有较强的技术实力和市场竞争力。同时，公司还积极布局半导体测试板和IC封装基板业务，是国内少数具备半导体测试板和IC封装基板量产能力的企业之一。 2、彩虹股份：公司是中国较早开始液晶基板玻璃产业化研发的公司之一。彩虹股份拥有从G6、G7.5到G8.5+，从0.4mm到0.7mm厚度的液晶显示用基板玻璃系列化产品。他们已经形成了国际先进的高世代大吨位8.5代基板玻璃量产化技术体系，并成功打破了行业技术垄断和产业“卡脖子”环节。 3、凯盛科技：公司是中国建材集团旗下玻璃板块研发和产业化应用的重要平台。他们拥有国家重点实验室并承担国家多项课题，具有强大的研发能力。 4、五方光电：公司具有玻璃通孔TGV技术能力及一定的产品交付能力。 5、沃格光电：公司TGV玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力，公司经过近些年与业内知名客户共同合作开发，部分产品已通过客户验证。 6、雷曼光电：公司携手沃格推出全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏。 6、安彩高科：公司是国内积极发展玻璃基板技术的厂商之一。公司积极布局光热玻璃基板企业认证，目前已获得国内外多家企业认可。公司将依托玻璃制造核心技术，立足新型显示电子玻璃领域，通过对外合作、内部研发提升技术和制造能力，对柔性电子玻璃、盖板玻璃、LTPS&OLED用玻璃等高端玻璃开展技术研发。 7、帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。公司将积极推进相关技术路线储备以响应未来产业化需求。 8、德龙激光：半导体激光设备国内市占有第三，公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)等激光精细微加工设备。 9：天承科技：公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备，目前抓住这个时机进行拓展。 10：三超新材：公司的倒角(边)砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。 11：阿石创：公司研发的铝钕合金靶材在玻璃基板电极层的镀膜应用最为核心。 12：美迪凯：公司开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺)，通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10um)的通孔、盲孔处理。 13：凯盛新能：专业从事超薄玻璃基板业务及新能源玻璃业务的资本运作和产业整合平台，从事光电电子和信息显示超薄基板玻璃的生产，位居国内超薄玻璃生产商的前列。

新技术之争！科技巨头布局玻璃基板，一文看懂产业链....... 摘要：两个因素！盘中一些带“光电”的个股在异动，当时也没看太明白，盘后一个玻璃基本的消息开始发酵。原来是炒玻璃基板的逻辑。消息导火索上来看，一方面是这个AMD的消息刺激，另一个可能与下周老美公布制裁有关，如何反制和突围呢？芯片方面想要突围，目前市场上说的最多的就是从封装角度进行，毕竟光刻机方面做小零件难，但通过封装可能会解决一些难题。当然玻璃基板并不是第一次出现在市场中，当时炒作铜缆之后，市场就炒作过一波玻璃基板题材，只不过是小众题材，没炒太高。今天还是跟大家再说说玻璃基板。海外加速推进在1月的CES 2024上，三星电机提出，2024年将建立一条玻璃基板原型生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产，旨在比十年前进入玻璃基板研发的英特尔更快实现商业化。预计三星电子将掌握半导体与基板相结合的信息，三星显示将承担玻璃加工等任务，三星电机将通过与联盟最大限度地发挥研发协同效应。英伟达以GB200为核心发布多款突破产品，宣布GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板的供应链已启动，目前处于设计微调和测试阶段。 GB200不仅在算力上实现了质的飞跃，将AI性能提升至20 petaflops，能耗成本也显著降低，后续GB200芯片的正式投产，将明显拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场，增量空间巨大。目前，台积电已组建专门的团队探索FOPLP技术，并大力投资玻璃基板研发。 DigiTimes表示，随着市场需求的快速成长，以及英伟达的不断催促，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现突破。预计需大概三年的时间等待成熟，最快2026年实现量产。玻璃基板产业链玻璃基板产业链上游为生产、原料、设备环节。玻璃基板制造需硅砂、纯碱、石灰石、硼酸、氧化铝等原料；玻璃基板生产工艺包括高温熔融、均化处理、成型、加工、清洗检验和包装等环节；玻璃通孔设备包括钻孔、电镀、溅射、显影设备。玻璃基板因独特的物理化学属性，在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。玻璃基板有望在需要高算力和低延迟的场景中大展身手，如自动驾驶汽车的实时数据处理。其耐高温的特性也使它适合应用于工业物联网、边缘计算等对温度耐受性有严格要求的领域。随着智能手机、平板电脑、电视等电子产品的普及和更新换代，液晶显示器件的需求量不断增加，进而推动了玻璃基板市场的增长。中商产业研究院数据显示，2022年中国玻璃基板市场规模约为310亿元，2023年达333亿元。玻璃基板行业集中度较高，CR3的市场占有率超过了85%。目前，全球玻璃基板市场主要由美国和日本企业垄断，这些企业在技术、质量、规模等方面具有较大优势。然而，随着中国等新兴市场的发展，国内企业逐渐崛起，开始在全球市场中占据一定份额。美国康宁在玻璃基板行业中占据主导地位，目前市场份额占比达48%，接近市场的一半。其次为日本旭硝子、电气硝子，中国东旭光电，占比分别为23%、17%、8%。因为技术上需要26年才可能量产，所以当下如果要炒作，更多还是偏炒作概念，一方面看技术方面的突围消息刺激，另一方面是看中美科技舆情。

简易版早报 1、两办发布关于数字贸易改革创新发展的意见，支持数字平台企业有序发展 2、芯片大厂玻璃基板技术取得最新进展，望成为下一代先进封装基板材料 3、腾讯携手英特尔，发布全球首款裸眼3D游戏掌机 4、官方标准发布，数字虚拟人应用场景持续拓展 5、功能将更强大，北斗卫星导航系统发展规划发布 6、插入式微型机顶盒首次批量采购招标，显著提升应用便利性

芯片大厂玻璃基板技术取得最新进展　望成为下一代先进封装基板材料

股票代码：603773 股票名称：沃格光电所属题材：玻璃基板关注理由：据报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利，预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。AMD的专利明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法，这种方法提高了连接的可靠性，并消除了对底部填充材料的需求，适合于堆叠多个基板

玻璃基板概念汇总: 金瑞矿业⠱4.75⠤𚿯𜌳B⠤𘻨姢𓩅𘩔𖧳𛥈—产品是国内能应用于液晶玻璃基板的主要锶盐产品。沃格光电⠳5.98⠤𚿯𜌳B⠥…쥏𘧎𛧒ƒ基半导体封装载板所用到的核心技术 TG（玻璃基微级巨量互连通），之后玻璃基板作为芯片封装载板具备更优的散热性。奥泰生物⠶.66⠤𚿯𜌥‰期公司已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备。开元教育⠱0.80⠤𚿯𜌨Ž𗥾—发明专利授权：“一种玻璃基板印刷设备”。麦迪科技⠱2.09⠤𚿯𜌥𜀥‘了玻璃基板 TG 工艺技术。宇环数控⠱4.47⠤𚿯𜌤𘺦𒃦 𜥅‰电玻璃基板提供高精度磨削和抛光。易天股份⠱5.09⠤𚿯𜌥…쥏𘧠”发的 Mi⭮i LED 巨量转移整线可以支持玻璃基板、PCB 板以及 FPC 等基板。方直科技⠱0.54⠤𚿯𜌥…쥏𘧚„倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒角加工工序。露笑科技⠱6.50⠤𚿯𜌩“锌合金（Al - Zn）靶材在玻璃基板的电极层镀膜的应用最为成熟。东方日升⠱7.23⠤𚿯𜌤𘎠COB 封装成 Mi⭣⭲o LED 超高清显示大屏。玻璃基板产品现已具备小规模生产能力。千山药机⠳2.09⠤𚿯𜌧›公司储备了可以采用多种基板包括玻璃基板在内的 Mi⭮i - LED、Mi⭣⭲o - LED 等相关技术并拥有相应的发明专利。经纬辉开⠲0.06⠤𚿯𜌧Ž𛧒ƒ基板先进封装领域的超快激光钻孔。隆华科技⠲7.82⠤𚿯𜌥…쥏𘩛†成电路先进封装应用现有玻璃基板（TG）连接等激光精细微加工设备。阳光电源⠲4.72⠤𚿯𜌤🡦輦𞧤𚨶…薄玻璃基板生产。爱康科技⠲5.18⠤𚿯𜌥…쥏𘧧咽布局玻璃基板企业认证，目前已获得国内外多家企业认可。楚江新材⠲3.47⠤𚿯𜌥…쥏𘠏L⭅D 业务的主要产品为玻璃基板（硬 OL⭅D 显示产品）。澳洋顺昌⠲8.94⠤𚿯𜌦œ‰一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法的专利。五方光电⠳2.58⠤𚿯𜌥…쥏𘧎𛧒ƒ基板 TG 项目正持续送样并进行量产线调试。洲明科技⠳5.67⠤𚿯𜌧Ž‡先对 TG 项目产业化，面向半导体三维封装的通晶化圆（TG）可实现通孔间距⠵0⠭⠱50um。利安隆⠳5.91⠤𚿯𜌥퐥…쥏𘥺𗦳𐧔𕥭、康泰液晶显示器件、彩色滤光片玻璃基板、生产、研发与销售。海南发展⠴1.81⠤𚿯𜌥Œ…括特种玻璃深加工玻璃基板上制备各种光学及导电薄膜技术的研究与开发生产。理工环科⠴5.06⠤𚿯𜌧Ž𛧒ƒ基板技术处于技术研究阶段，有专门研发团队与业内领先企业进行合作开发。国美通讯⠵5.50⠤𚿯𜌦𖨥œ 在 TG（Th⭲⭯⭵⭧h Gl⭡⭳s via），玻璃基板技术上正在进行研发投入。中颖电子⠷7.38⠤𚿯𜌥œ観›半导体行业，公司的 TG 微技术，IG⭂T 退火，巨量转移，激光剥离等技术在研发中。华西能源⠸3.92⠤𚿯𜌧Ž‡先对 TG 项目产业化，面向半导体三维封装的通晶化圆（TG）可实现通孔间距⠵0⠭⠱50um，带来二十余亿粉体材料制备的自主研发经验，发行人拥有了酸、氧化铈两大材料体系产品。优彩资源⠱3.96⠤𚿯𜌧Ÿ🥆𖨣…备的上游主要原材料系钢板，磁性的原材料系铁红、硫酸钡等从钢铁厂废矿渣中提取。

「财经超话」【芯片大厂玻璃基板技术取得最新进展　望成为下一代先进封装基板材料】 AMD最近获得了玻璃基板技术专利，预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。AMD的专利明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法，这种方法提高了连接的可靠性，并消除了对底部填充材料的需求，适合于堆叠多个基板。相关个股：帝尔激光（300776）、凯格精机（301338）。 5、【腾讯携手英特尔发布全球首款裸眼3D游戏掌机】在近日召开的2024英特尔新质生产力技术生态大会上，腾讯携手英特尔共同发布了全球首款裸眼3D PC游戏掌机Sunday Dragon 3D One。据悉，3D One 游戏掌机由腾讯游戏自研，英特尔提供技术支持，是一款旨在探索裸眼3D技术在游戏场景应用的实验性产品。该掌机配备了一块11英寸2.5K分辨率的120Hz 高刷屏幕，搭载实时人眼追踪传感器，采用TN液晶光栅技术，基于实时图像交织算法，无需任何辅助设备即可智能生成裸眼3D视效画面。相关个股：联建光电（300269）、艾比森（300389）。

专栏内容推荐

1080 x 558 · jpeg
这款玻璃基板将创新达至新的高度！
素材来自:picture.iczhiku.com

580 x 476 · jpeg
玻璃基板 - 快懂百科
素材来自:baike.com
1080 x 583 · jpeg
为中国显示产业赋能！康宁合肥10.5代液晶玻璃基板量产专访纪要 - 行家说
素材来自:hangjianet.com

400 x 275 · jpeg
TFT LCD玻璃基板作用-杭州旭虹科技
素材来自:hzxuhong.com
750 x 750 · jpeg
康宁无碱玻璃基板液晶显示 TFT基板玻璃高面型高平整度 0.1-1-阿里巴巴
素材来自:detail.1688.com

1268 x 714 · jpeg
Intel的玻璃基板革新：从有机到无机的演进 - 知乎
素材来自:zhuanlan.zhihu.com

1800 x 1200 · jpeg
Intel发明全新玻璃基板封装：互连密度提升10倍-太平洋科技
素材来自:notebook.pconline.com.cn
692 x 461 · jpeg
英特尔推出业界领先的玻璃基板，满足更强大的计算需求 - 艾邦半导体网
素材来自:ab-sm.com

597 x 395 · png
彩虹8.5代IGZO基板玻璃、溢流法高铝盖板玻璃发布
素材来自:chinafpd.net
975 x 534 · png
助力京东方，康宁第二家10.5代液晶玻璃基板工厂武汉投产
素材来自:laoyaoba.com

1051 x 494 · jpeg
玻璃基板电路加工 - 深圳市百柔新材料技术有限公司
素材来自:baroy.com.cn

840 x 521 · jpeg
Absolics 乔治亚州半导体玻璃基板制造基地破土动工 - CMPE 艾邦第七届精密陶瓷产业链展览会
素材来自:cmpe360.com
500 x 333 · jpeg
什么是液晶玻璃基板液晶玻璃基板需要看哪些方面的质量,行业资讯-中玻网
素材来自:glass.com.cn

800 x 573 · png
彩虹G8.5+液晶基板玻璃亮相“世界显示大会”_玻多多
素材来自:boododo.com
800 x 555 · jpeg
安徽合肥：大尺寸液晶基板玻璃产线忙-人民图片网
素材来自:vip.people.com.cn

1912 x 995 · jpeg
显示玻璃产品及技术 | OLED and LCD 玻璃基板 | Corning
素材来自:corning.com

630 x 450 · jpeg
玻璃基板保护膜-光学片材保护膜-湖北慧狮塑业股份有限公司
素材来自:hsplas.com
624 x 793 · png
为什么液晶显示玻璃基板如此难以制造？
素材来自:picture.iczhiku.com

1080 x 720 · jpeg
首条国产大吨位G8.5+液晶基板玻璃生产线快速达产 - 行家说
素材来自:hangjianet.com
800 x 535 · jpeg
玻璃基板和pcb基板的区别在哪-云恒制造
素材来自:yhzz.com.cn

654 x 401 · jpeg
大尺寸基板玻璃何时突围?_玻多多
素材来自:boododo.com
766 x 484 · png
合肥新站区基板玻璃产业实现高质量发展 - 安徽产业网
素材来自:ahchanye.com

1024 x 680 · jpeg
三星康宁展开合作将生产OLED特种玻璃基板_天极网
素材来自:tv.yesky.com
1284 x 855 · jpeg
玻璃基板_搜狗百科
素材来自:baike.sogou.com

649 x 377 · jpeg
大尺寸基板玻璃何时突围?_玻多多
素材来自:boododo.com
1188 x 766 · png
康宁发布公告称将在第二季度适度提高玻璃基板价格_天极网
素材来自:dh.yesky.com

1145 x 1865 · jpeg
玻璃基板的制作方法
素材来自:xjishu.com
742 x 314 · jpeg
玻璃基板史上首次连续两个季度涨价未来电视价格还会涨_液晶电视_什么值得买
素材来自:post.smzdm.com

1800 x 1200 · jpeg
Intel发明全新玻璃基板封装：互连密度提升10倍--快科技--科技改变未来
素材来自:news.mydrivers.com
500 x 213 · jpeg
【市场】2021-2028年玻璃基板市场复合年增长率为5.00%_国际_工业_公众
素材来自:sohu.com

600 x 800 · jpeg
【液晶屏基板玻璃0.55mm】报价_供应商_图片-洛阳墨鹏玻璃有限公司
素材来自:glass.com.cn
554 x 260 · jpeg
【科普】一文看懂显示关键材料——玻璃基板_商显世界
素材来自:b2bdisplay.com

640 x 407 · jpeg
凯盛科技8.5代TFT-LCD玻璃基板生产线今日投产！打破美日垄断，崛起的中国力量还有哪些？
素材来自:chinafpd.net
1800 x 1200 · jpeg
Intel发明全新玻璃基板封装：互连密度提升10倍--快科技--科技改变未来
素材来自:news.mydrivers.com

583 x 356 · jpeg
玻璃基板结构_具体制作流程_发展趋势-维库电子通
素材来自:wiki.dzsc.com

素材来自:查看更多內容

当前用户设备UA：Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)