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内容来源：零配件导航所属栏目：导读更新日期：2024-12-04

smt零件成型

”生产制造商视角来看为什么PCB通常选绿色？“ 如图显示，绿色的那层是用油墨涂上的，叫做PCB的阻焊层soldermask，阻焊层的作用是防止焊接过程中锡膏与铜面接触造成短路。为什么用涂上绿色油墨呢？首先，这层油墨不是普通油墨，而是感光油墨，这种油墨对紫外线敏感，并且能通过紫外线固化。把油墨涂在PCB板上，只需要靠UV灯，油墨即可成型。另外，在制板和帖片期间，有几道工序要经过黄光室，而绿色在黄光室的视觉效果最好。同时，在SMT贴片加工时，上锡、贴片以及AOI校验，都需要光学定位校准，而仪器识别绿色的底板时更为清晰。再者，部分检验还是依赖工人用眼睛看的，需要不停地盯看板子，绿色相对来说对眼睛最为友好。除此之外，还需要考虑成本。生产过程中，因为绿色是主流，所以绿色涂料的采购量更大，因此采购成本相对其他颜色会更低一些。在板厂计价页面，通常来说，选择非绿色的阻焊，需要加钱。

𐟔砐CB板边器件布局的重要性与技巧在电子设计中，元器件的合理布局对减少焊接缺陷至关重要。为了避免高内应力区域和挠度值大的区域，布局应尽可能均匀。然而，许多设计师为了节省空间，倾向于将元器件靠近电路板边缘放置，这实际上可能带来一系列问题。 𐟔頦ˆ型板边铣板如果元器件放置得太靠近板边，铣板时可能会铣掉焊盘。一般而言，焊盘与边缘的距离应大于0.2mm，否则焊盘可能会被铣掉，导致无法焊接。 𐟔ꠦˆ型板边V-CUT 对于采用拼版V-CUT的板边，元器件需要距离板边更远。因为V-CUT刀从板中间通过时，如果元器件太靠近V-CUT的板边，可能会伤到焊盘，导致无法焊接。 𐟤– 元器件干涉设备如果元器件布局太靠近板边缘，可能会干扰自动组装设备的运行，例如波峰焊或回流焊机器。这可能会影响生产效率。 𐟛 ️ 设备撞坏元器件元器件越靠近板边，对组装设备的潜在干扰就越大。例如，大型电解电容器等元器件，因其高度较高，应比其他元器件更远离电路板边缘放置。 𐟓栥ˆ†板损坏元器件在产品组装完成后，拼版的产品需要进行脱板分离。如果元器件过于靠近边缘，可能会在分离过程中损坏。这种损坏可能是间歇性的，难以发现和调试。 𐟌€ 生产案例分析某产品在SMT贴片时发现LED灯距离板边较近，生产中很容易被撞坏。这不仅影响了生产运输，还可能在DIP工序过轨道时损坏LED灯，进而影响产品的功能。为了解决这个问题，需要改板并将LED灯向板内移动，同时还需要改动结构导光柱，这严重延迟了项目开发周期。通过这些例子可以看出，合理的板边器件布局对电子产品的生产和质量至关重要。设计师们在进行PCB设计时，务必注意这些细节，以确保产品的可靠性和生产效率。

𐟔砐CB板边器件布局的五大要点 𐟛 ️ 在电子设计中，PCB板上元器件的布局至关重要，它不仅影响电路的性能，还直接关系到生产的可行性。𐟔Œ 正确的布局能够减少焊接缺陷，提高产品的可靠性。然而，许多设计师在布局时容易忽视一些关键点，导致生产中出现诸多问题。 𐟔頦🨾𙥙褻𖥸ƒ局的五大危害：铣板时焊盘被铣掉：当元器件放置过于靠近板边时，成型铣板过程中可能会铣掉焊盘，导致无法焊接。一般要求焊盘与边缘的距离大于0.2mm。 V-CUT刀伤焊盘：如果板边采用V-CUT工艺，元器件需要距离板边更远，以避免V-CUT刀片损伤焊盘。设备干涉：元器件靠近板边可能会干扰自动组装设备，如波峰焊或回流焊，影响生产效率。设备碰撞：大型元器件如电解电容器，由于其高度较高，应远离板边放置，以减少设备碰撞的风险。分板时损坏元器件：在产品组装完成后，拼版的产品需进行脱板分离，过于靠近边缘的元器件可能会在分离过程中损坏。 𐟓Š 实际生产案例分析：问题描述：某产品在SMT贴片时发现LED灯距离板边较近，生产中很容易被撞件。问题影响：生产运输及DIP工序过轨道时会发生LED灯撞坏的情况，影响产品功能。问题延伸：需要改板，将LED向板内移动，同时涉及结构导光柱的改动，对项目开发周期造成严重延迟。在电子设计中，合理的板边器件布局是确保产品质量和生产效率的关键。𐟛 ️ 设计师们应该充分考虑上述五大危害，合理安排元器件的位置，以避免生产中的不必要的麻烦。𐟔瀀

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