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钢网开口与零件引脚直播_钢材官网(2024年12月全新视觉)

内容来源：零配件导航所属栏目：导读更新日期：2024-11-29

钢网开口与零件引脚

SMT贴片厂元器件最小间距设计指南随着电子产品的小型化发展，SMT贴片厂的生产加工方式也在不断向精密化方向发展。然而，元器件的间距并不能无限小，那么元器件间距的设计依据是什么呢？下面四川英特丽为大家简单介绍一下。 𐟔砩’⧽‘扩口：对于一些引脚共面性较差的元器件，如变压器等，其间距不能设计过小。 𐟔砨𔴧‰‡焊接的冗余度：这不仅包括贴片机的贴片精度和SMT贴片加工厂的焊接间距，还需要考虑不良品的返修过程。元器件间距过小会增加维修难度，甚至无法维修。 𐟔砨𔨩‡管控：SMT贴片厂的质量管控对元器件间距也有要求。元器件过于密集会留给锡膏印刷的空间很小，甚至会导致桥接、短路等现象。 𐟔砥…𖤻–因素：还需要考虑元器件外形尺寸的公差、释放的热量、贴片机的转动精度和定位精度、布线设计所需空间、焊接工艺性和焊点肉眼可测试性、SMT自动贴片机所需间隙、测试夹具以及组装和返修所需空间等因素。总之，元器件间距的设计需要综合考虑多种因素，以确保产品的质量和可靠性。

SMT常见五大缺陷及解决方法，速查速用！作为一名SMT贴片工程师，你是否真的对SMT工艺的每一个细节都了如指掌呢？本文整理了五大SMT常见工艺缺陷，帮助你快速解决这些问题！ 𐟔 缺陷一：立碑现象立碑现象是指片式元器件在焊接过程中发生“竖立”。这通常是因为元件两端的湿润力不平衡，导致力矩不平衡。以下是一些可能导致立碑的因素及其解决方法：因素A：焊盘设计与布局不合理元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀。 PCB表面各处的温差过大，导致元件焊盘两边吸热不均匀。大型器件如QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端温度不均匀。解决办法：调整焊盘设计和布局。因素B：焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一致，导致焊盘湿润力不平衡。两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。解决办法：选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是钢网的窗口尺寸。因素C：贴片移位Z轴方向受力不均匀这会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，如果元件贴片移位会直接导致立碑。解决办法：调节贴片机工艺参数。因素D：炉温曲线不正确如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡。解决办法：根据每种不同产品调节好适当的温度曲线。 𐟔砧𜺩™𗤺Œ：锡珠锡珠是回流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状；另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。以下是一些可能的成因及其解决方法：因素A：焊锡膏活性不足焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一致，导致焊盘湿润力不平衡。解决办法：选用活性较高的焊锡膏。因素B：印刷参数不当两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。解决办法：改善焊锡膏印刷参数。通过这些解决方案，希望能够帮助你更好地理解和解决SMT工艺中的常见问题！

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