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酚醛玻璃布前沿信息_酚醛玻璃布板加工工艺(2024年12月实时热点)

内容来源：零配件导航所属栏目：教程更新日期：2024-11-30

酚醛玻璃布

PCB厂家分享散热秘籍：让电路板“冷静”运行——在 PCB 批量板厂的生产与产品应用中，电子设备工作发热是个不容忽视的问题。一、借助 PCB 板自身散热捷配本身常用不同的板料具备不同散热能力： PCB 板材如覆铜 / 环氧玻璃布基材、酚醛树脂玻璃布基材及少量纸基覆铜板材，电气与加工性能虽优，但散热不佳。以往靠元件表面向周围空气散热，在如今部件小型化、高密度安装且高发热化的时代，已远远不够。随着 QFP、BGA 等表面安装元件的广泛使用，大量热量传至 PCB 板。因此，关键在于提升与发热元件直接接触的 PCB 自身散热能力，通过板体传导与散发。例如加散热铜箔、采用大面积电源地铜箔、设置过热孔以及让 IC 背面露铜以减小热阻等。在 PCB 布局方面，热敏感器件置于冷风区，温度检测器件放在最热处。同一块印制板上，按器件发热量与散热程度分区排列，小发热量或耐热性差的靠前，大发热量或耐热性好的靠后；水平方向大功率器件靠近板边沿，垂直方向靠近板上方，以优化传热路径与减少对其他器件的影响。同时，要考虑空气流动路径，避免区域空域，多块印制板配置时也遵循此原则，温度敏感器件放在低温区，避免在发热器件正上方，多个器件水平交错布局，大功率器件放在散热佳位附近，角落和边缘安置发热器件时需有散热装置，设计功率电阻时选大器件并留足散热空间，合理规划元器件间距。二、为高发热器件添加散热部件当 PCB 中有少数（少于 3 个）发热量较大器件时，可加散热器或导热管，若温度仍降不下，采用带风扇的散热器增强效果。若发热器件较多（多于 3 个），则用大散热罩（板），其可按发热器件位置与高低定制，扣在元件面上散热，但因元器件装焊高度差异，常加柔软热相变导热垫改善效果。三、合理的走线设计助力散热由于板材树脂导热差，铜箔线路和孔是良导体，提高铜箔剩余率与增加导热孔是散热关键。通过计算 PCB 用绝缘基板的等效导热系数来评估散热能力。在 PCB 批量板厂的设计流程中，运用专业软件的热效能指标分析模块，可帮助设计人员优化电路设计，避免热点集中，均匀分布功率，维持 PCB 表面温度均匀一致，虽完全均匀有难度，但要避开功率密度过高区域，防止过热点影响电路正常工作。更多PCB资讯查看捷配官网：

《十大PCB散热技巧！你该这样选择合适板材！》PCB的散热问题至关重要，教你十个散热技巧，并且如何选择散热性能板材更好！常见散热技巧：一、利用 PCB 板自身散热现今常用的 PCB 板材如覆铜 / 环氧玻璃布基材、酚醛树脂玻璃布基材及少量纸基覆铜板材，虽电气和加工性能优良，但散热性欠佳。在电子产品步入小型化、高密度安装和高发热组装时代，仅靠元件表面散热远远不够。随着表面安装元件大量使用，热量大量传至 PCB 板，提高 PCB 自身散热能力至关重要，可将热量传导或散发出去。选择散热好的板材，捷配作为专业的 PCB 制造商，提供了多种散热性能良好的板材，为您的电子设备设计提供可靠保障。二、高发热器件搭配散热器或导热板当 PCB 上少数器件发热量较大（少于 3 个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，若温度仍降不下来，可采用带风扇的散热器。发热器件较多（多于 3 个）时，可采用定制的大散热罩或平板散热器抠出元件高低位置，扣在元件面上散热，同时可加柔软热相变导热垫改善效果。三、合理排列器件实现对流散热对于自由对流空气冷却的设备，集成电路等器件可按纵长或横长方式排列。四、优化走线设计提升散热板材中树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热良导体，提高铜箔剩余率和增加导热孔是主要散热手段。需计算 PCB 用绝缘基板的等效导热系数以评价散热能力。五、分区排列器件同一块印制板上的器件应按发热量大小及散热程度分区排列。发热量小或耐热性差的器件放冷却气流上游，发热量大或耐热性好的器件放下游。六、合理布局大功率器件在水平方向，大功率器件靠近印制板边沿布置以缩短传热路径；垂直方向上，靠近印制板上方布置以减少对其他器件温度的影响。七、优化空气流动路径设备内印制板散热主要靠空气流动，设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板，避免某个区域留有较大空域。八、安置温度敏感器件温度敏感器件最好放在温度最低区域，切勿放在发热器件正上方，多个器件在水平面上交错布局。九、布局高发热器件将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。发热较高的器件不要放在印制板角落和边缘，除非附近有散热装置。设计功率电阻时选择大器件并留足散热空间。十、均匀分布功率避免 PCB 上热点集中，尽可能将功率均匀分布在 PCB 板上，保持表面温度性能均匀一致，防止出现过热点影响电路正常工作。在文章中植入更多 PCB 散热技巧。

环氧板的应用您是否对锂电池专用玻纤板有所了解？让我们一起来探讨一下玻纤板、环氧板和FR4板之间的区别吧！𐟔 1️⃣ 用途各异：玻纤板：主要原材料是无碱玻璃布和纤维纸，基材为玻璃纤维布。环氧板：粘结剂是环氧树脂，常用于电工绝缘。 FR4：基材为棉纤维纸，属于NEMA标准的纯环氧板材。 2️⃣ 颜色有别：环氧板：通常是酚醛环氧，颜色为黄色，不作为硬质线路板基材。 FR4：颜色为墨绿色，这是环氧树脂的典型颜色。 3️⃣ 性质大不同：玻纤板：具有吸音、隔声、隔热、环保和阻燃等特点。 FR4：又名玻璃纤维板、FR4补强板、FR-4环氧树脂板、阻燃绝缘板等，用于线路板钻孔垫板。通过这些信息，您是否对锂电池专用玻纤板有了更深入的了解呢？𐟔𐟒က

印制板材料检测|印制板性能检测？北检检测-第三方检测机构印制板作为电子产品中不可或缺的一部分，其质量和性能对电子产品的使用寿命和安全性具有直接影响。因此，对印制板材料和性能的检测显得尤为重要。以下是对印制板材料和性能检测的详细分析：一、印制板材料检测基材检测：检查基材的类型（如酚醛纸基、环氧玻璃布基等）和规格是否符合设计要求。评估基材的电气性能，如绝缘电阻、击穿电压等。检测基材的物理性能，如厚度、耐热性、耐湿性、抗弯曲强度等。铜箔检测：测量铜箔的厚度和粗糙度，确保其符合设计标准。检查铜箔的附着力和抗剥离强度，确保铜箔与基材之间的牢固结合。阻焊油墨检测：评估阻焊油墨的固化程度、附着力和耐磨性。检查阻焊油墨的颜色、光泽度和均匀性。其他材料检测：对半固化片、钻孔用垫板等其他关键材料进行质量检测，确保其满足设计要求。二、印制板性能检测外观检测：检查印制板的颜色、表面印刷文字、外形尺寸等是否符合要求。观察印制板边缘是否修整完好，有无划痕、裂变、变形等不良缺陷。尺寸与精度检测：测量印制板的宽度、长度、厚度，并检查孔与边缘的距离是否符合要求。使用高精度测量设备检测孔的直径和孔距离，确保符合相关标准。电气性能测试：导通测试：验证所有导电路径的连通性，确保无开路或短路现象。绝缘电阻测试：评估印制板的绝缘性能，防止电流泄漏引发安全隐患。导线电阻测试：测量导线的电阻值，确保其在正常范围内。可靠性测试：耐热性能测试：评估印制板在高温环境下的稳定性和可靠性。耐湿热测试：模拟印制板在潮湿环境下的使用情况，检查其性能是否受到影响。温度循环测试：通过反复改变温度环境，评估印制板的抗温度循环能力。其他性能测试：耐腐蚀性测试：评估印制板在腐蚀性环境下的耐久性。振动测试：模拟印制板在振动环境下的使用情况，检查其结构是否稳固。抗弯曲能力测试：评估印制板在受到弯曲力时的抗变形能力。综上所述，印制板材料和性能检测涉及多个方面，需要专业的检测设备和技术人员来进行。通过全面的检测，可以确保印制板的质量和性能符合设计要求，为电子产品的稳定性和安全性提供有力保障。

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