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asml核心零件供应商解读_asml公司中国分公司(2024年11月精选)

内容来源：零配件导航所属栏目：新闻更新日期：2024-11-27

asml核心零件供应商

A股上海微电子的核心供应商名单出炉，刚刚台积电搞事，未来川普也会给压力，这轮科技股牛市，光刻机产业链将会有10倍股，而国内上海微电子就是国内光刻机龙头，其核心供应商，将会直接受益！第一家：苏大维格苏大维格是上海微电子的供应商之一，向上海微电子提供光刻机用的重要部件——定位光栅产品，是光刻机产品的核心部件。苏大维格是行业内少数拥有微纳光学制造完整产业链的企业。第二家：茂莱光学茂莱光学的DUV光学透镜已经供货给上海微电子，其精密光学器件已应用于国产光刻机中。实现了光刻机核心光学器件的部分国产替代。第三家：海立股份海立股份为上海微电子提供封装光刻机冷却系统，海立股份和上海微电子开展共建联合实验室。另外上海电气集团是海立股份的控股总公司，也是上海微电子的大股东，这使得两家公司在业务合作上有着天然的联系和协同性。第四家：炬光科技炬光科技为上海微电子提供半导体激光退火系统及核心元器件。炬光科技的匀光器产品可以将光刻机光源发出的光进行事件均匀化，以保证光刻机对被曝光的半导体晶圆进行精准的曝光，是能够决定光刻机性能的核心器件。第五家：美埃科技美埃科技为上海微电子提供EFU（超薄型设备端自带风机过滤机组）及ULPA（超高效过滤器）等产品。美埃科技助力上海微电子突破光刻机领域的技术难题，美埃科技在半导体洁净室设备领域具有较高的市场占有率。第六家：富创精密富创精密已切入上海微电子等国产半导体设备厂，提供精密零部件。富创精密的部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中，包括腔体、匀气盘、主基板等零部件，这些零部件用于上海微电子光刻机及涂胶显影设备制造。另外富创精密已进入全球光刻机龙头ASML供应链体系。第七家：腾景科技腾景科技的多波段合分束器已经进入上海微电子的供应链。腾景科技作为精密光学元器件、光纤器件细分领域的核心供应商。第八家：新莱应材新莱应材的产品真空阀门供货给上海微电子。新莱应材的真空产品的AdvanTorr品牌以及气体产品的NanoPure品牌均可以应用到光刻机的设备中。第九家：晶方科技晶方科技通过子公司收购荷兰Anteryon公司，布局3D摄像头领域，晶方科技作为全球领先的传感器封装服务提供商，与ASML等光刻机厂商保持着紧密的合作关系。晶方科技为上海微电子提供关键的光学器件和封装服务。第十家：科益虹源科益虹源是国产光刻机厂商上海微电子的光源系统供应商。科益虹源与上海微电子整机单位共同完成28nm国产光刻机的集成工作。另外科益虹源承担了“02重大专项浸没光刻光源研发”、“02重大专项核心零部件国产化能力建设”、“02重大专项集成电路晶圆缺陷检测光源”等国家专项，科益虹源自主设计开发的国内首台高能准分子激光器顺利出货，打破了国外厂商的长期垄断，成为全球第三家具备193nm ArF准分子激光技术研究和产品化的公司。第十一家：福晶科技福晶科技生产的KBBF晶体是光刻机的重要上游原材料，这种晶体主要用来制造深紫外激光器，而光刻机就是深紫外激光器的高端应用市场。福晶科技在全球LBO、BBO非线性光学晶体生产领域具有领先地位，公司部分产品供货ASML。

上海微电子十二大核心战略公司！上海微电子的核心供应商名单出炉，刚刚台积电搞事，未来川普也会给压力，这轮科技股牛市，光刻机产业链将会有10倍股，而国内上海微电子就是国内光刻机龙头，其核心供应商，将会直接受益！第一家：苏大维格苏大维格是上海微电子的供应商之一，向上海微电子提供光刻机用的定位光栅产品，是核心部件，拥有完整产业链。第二家：茂莱光学茂莱光学的DUV光学透镜已供货给上海微电子，其精密光学器件用于国产光刻机，实现部分国产替代。第三家：海立股份海立股份为上海微电子提供封装光刻机冷却系统，与上海微电子共建联合实验室，和其大股东有联系。第四家：炬光科技炬光科技为上海微电子提供半导体激光退火系统及核心元器件，其匀光器对光刻机精准曝光起关键作用。第五家：美埃科技美埃科技为上海微电子提供EFU、ULPA等产品，助力突破技术难题，在半导体洁净室设备领域占有率高。第六家：富创精密富创精密已切入上海微电子等国产半导体设备厂，部分产品用于7纳米制程前道设备，也进入ASML供应链。第七家：腾景科技腾景科技的多波段合分束器进入上海微电子供应链，是精密光学元器件、光纤器件细分领域核心供应商。第八家：新莱应材新莱应材的真空阀门供货给上海微电子，其AdvanTorr和NanoPure品牌产品用于光刻机。第九家：晶方科技晶方科技通过子公司收购布局3D摄像头领域，为上海微电子提供关键光学器件和封装服务。第十家：科益虹源科益虹源是上海微电子的光源系统供应商，承担多项国家专项，打破国外垄断。第十一家：福晶科技福晶科技生产的KBBF晶体是光刻机重要上游原材料，在全球非线性光学晶体生产领域领先，部分产品供货ASML。第十二家：上海电气 #财经# #动态连更挑战# #股票#

芯片战争：从硅谷到全球的科技较量芯片，这个现代科技的“新石油”，已经深深渗透到我们生活的每一个角落。𐟌 《Chip War》这本书以其55个紧凑的章节，讲述了半导体行业从无到有的发展历程，以及各大科技巨头如何在这个领域中崭露头角。这本书不仅通俗易懂，而且引人入胜，难怪能同时获得《金融时报》和《经济学人》的年度最佳推荐。 𐟚€ 发展轨迹：芯片最初是军用技术，但硅谷的创业者们意识到，只有将技术和市场相结合，才能推动技术的不断进步。于是，仙童半导体、英特尔等公司应运而生。摩尔定律的提出，更是推动了技术的不断创新和商业应用的推广，从而提高了人们的生活质量。 𐟔砥䍦‚的供应链：在冷战期间，苏联曾派间谍来美国学习半导体技术，试图复制这些技术。然而，芯片的设计、制造和组装流程，以及配套的工具和材料，都需要一个完整的系统。荷兰ASML的光刻机研发就花了30年，拥有45万多个零件，这些零件供应商遍布全球，难以完全掌控。 𐟌 全球竞争与博弈：在冷战期间，美国帮助日本发展半导体产业，索尼公司因此发明了随身听。日本政府通过大量补贴，抢占了美国市场。为了制衡日本，美国开始扶植韩国，三星因此崛起。为了降低成本，美国将芯片的制造组装转移到东南亚等地。尽管技术泄露的风险很大，但IBM、AMD等公司也暗中用相对落后的技术换取国内市场。这种竞争与制衡的关系用书中的一句话精辟概括：“我们最大的客户就是我们最大的竞争对手”。 𐟑€ 商业领袖的远见：最近，巴菲特加仓了TSMC台积电。尽管投资者一直担心TSMC的地缘政治风险，但其规模和技术暂时无可取代。台积电的创始人Morris Chang极具远见，他将芯片设计和建造分离，专攻芯片制造，达到了规模效应；自身不设计产品，与客户没有利益冲突。此外，他还预测了手机的巨大市场。如果TSMC停产，全球将损失数万亿美元，失去37%的计算能力。芯片行业不仅决定着全球经济结构，也决定着地缘政治力量的平衡。 𐟓ˆ 投资理财｜美股｜读书笔记

半导体行业的巨头们：你了解多少？半导体行业真的是一个充满创新和竞争的领域，从芯片设计到制造，再到设备和材料供应，每一个环节都有顶尖的公司。今天我们就来聊聊这些巨头，看看它们是如何影响我们的科技生活的。半导体设备领域 𐟛 ️ 应用材料公司 (Applied Materials) 这家公司主要提供半导体和显示器制造设备及相关服务，可以说是半导体制造过程中的“万能工具”。 ASML ASML是全球领先的光刻设备供应商，特别是在极紫外光刻（EUV）技术方面，简直可以说是行业的“瑞士军刀”。东京电子 (Tokyo Electron) 东京电子提供各种半导体制造设备，涵盖清洗、涂布、刻蚀等多个工艺环节，真的是全方位服务。半导体材料领域 𐟒Ž 信越化学工业株式会社 (Shin-Etsu Chemical) 这家公司是全球领先的半导体硅材料供应商，硅是半导体行业的基础材料，信越化学的地位可想而知。住友化学 (Sumitomo Chemical) 住友化学主要提供半导体制造所需的高纯度化学品和材料，是半导体制造过程中的“化学添加剂”。陶氏化学 (Dow Chemical) 陶氏化学提供广泛的电子材料和半导体应用的化学品，可以说是半导体制造的“化学实验室”。集成电路（IC）设计领域 𐟒𛊩똩€š (Qualcomm) 高通在移动通信和无线技术芯片设计方面处于领先地位，移动设备的心脏——芯片，高通可是功不可没。英伟达 (NVIDIA) 英伟达以其图形处理单元（GPU）和人工智能芯片闻名，GPU不仅是电脑游戏的核心，也是人工智能应用的基础。 AMD AMD在CPU和GPU设计方面具有很强的竞争力，是电脑硬件领域的一颗“超级星”。存储器芯片领域 𐟓€ 三星电子 (Samsung Electronics) 三星电子是全球最大的内存芯片制造商，DRAM和NAND闪存，三星可是市场的“领头羊”。海力士 (SKHynix) 海力士主要生产DRAM和NAND闪存，是三星的强劲竞争对手，市场占有率也很高。美光科技 (Micron Technology) 美光科技也是主要的内存和存储芯片供应商，和三星、海力士形成“三足鼎立”之势。半导体测试领域 𐟔 安捷伦科技 (Agilent Technologies) 安捷伦科技提供多种测试和测量解决方案，包括半导体测试设备，是半导体制造过程中的“质检员”。泰瑞达 (Teradyne) 泰瑞达专注于自动测试设备（ATE）的供应，是半导体制造的“自动化助手”。爱德万测试 (Advantest) 爱德万测试提供广泛的半导体测试设备，是半导体制造的“测试工厂”。全球市值最高的半导体公司 𐟒𐊨‹𑤼Ÿ达 (NVIDIA) 作为全球领先的GPU制造商，英伟达的市值一直处于前列，它在A技术和GPU市场中占有重要地位。台积电 (TSMC) 台积电是全球最大的半导体代工厂，市值通常位居全球半导体企业之首，为许多知名科技公司制造芯片。博通 (Broadcom) 博通专注于无线通信、网络和存储等领域的芯片设计和制造，市值也相当可观。三星电子 (Samsung Electronics) 三星电子除了在消费电子领域的巨大影响力，也是全球领先的半导体制造商，尤其在存储芯片领域具有显著的市场份额。 ASML (Advanced Semiconductor Materials Lithography) ASML专注于光刻设备的设计、制造和销售，是全球领先的光刻设备供应商，其技术对现代半导体制造至关重要。这些公司不仅代表了半导体行业的不同领域，还反映了半导体产业的广泛和复杂性。根据你的兴趣和专业背景，关注这些公司的发展动态可能对你的职业规划有帮助哦！

英特尔再购光刻机，芯片提速！英特尔在8月1日的财报电话会议上透露，公司正在接收第二台价值3.5亿欧元（约3.83亿美元）的ASML High NA EUV光刻机。这一设备将安装在俄勒冈工厂，预计将支持新一代更强大的计算机芯片。英特尔的首台High NA EUV设备已于去年12月开始安装，并计划在2027年前投入商业生产。此次安装过程需要数月时间，显示出英特尔在技术投资上的积极进展。 ASML作为全球最大的计算机芯片设备供应商，一直拒绝就具体客户采购发表评论。不过，ASML高管在7月表示，公司已经开始向一位未透露姓名的客户运送第二台High NA设备，今年将只记录第一台设备（可能还有第二台）的销售收入。 ASML的成功推出High NA EUV设备是其未来成为欧洲最大科技公司的关键。尽管客户何时会采用这种技术仍存在疑问，但ASML已经从领先的芯片制造商如台积电、三星电子、英特尔以及SK海力士和美光等处获得了十多台High NA设备的订单。英特尔计划在2027年前将High NA EUV技术用于商业生产，而台积电则计划在2027年将一台High NA EUV设备用于生产，但尚未透露具体时间。ASML CEO Christophe Fouquet在7月表示，DRAM内存芯片制造商（如三星、SK海力士或美光）可能会在2025年或2026年开始使用High NA EUV设备。这一系列投资和合作表明，英特尔在芯片制造技术上的不断进步，并期待通过引入新的光刻设备来提升其市场竞争力。

ASML将每年投资1亿欧元扩建柏林工厂荷兰半导体巨头ASML计划在2023年投资1亿欧元（约合1.09亿美元），并在未来几年继续每年投入相同金额，以扩大其在柏林制造工厂的生产和开发能力。 ASML总经理George Gomba表示，公司自2022年初以来已经增加了600名员工，目前首都工厂拥有1700名员工，预计未来几年将增加到2300人。报道称，ASML预计未来几年将实现快速增长，而德国工厂则为生产高度复杂的芯片生产机器提供重要零部件。ASML的市值接近2500亿欧元，是欧洲最有价值的科技集团之一。凭借其EUV机器，ASML成为芯片行业不可或缺的供应商。EUV代表极紫外光，用于曝光半导体，使得生产结构尺寸小于7nm的最新一代芯片成为可能。

芯闻资讯｜8月日本对华半导体设备出口额激增61.6% 日本财务省9月20日报告称，今年8月，日本出口额而较去年同月增长5.6%至8.4419万亿日元，连续第9个月呈现增长，出口额创下历年同月历史新高纪录，其中半导体等制造设备大增55.2%、半导体等电子零件增长15.0%和科学光学机器增长17.0%。今年8月，日本对华出口额增长5.2%至1.5088万亿日元，连续第9个月增长。其中，日本对华半导体设备出口额激增61.6%，达到1799亿日元（合12.9亿美元）。日本出口的大幅增长凸显出中国对先进半导体制造设备的需求持续增长。日本对华设备出口总重量为6742吨，环比增长41%。机械设备占日本对华总出口的23.2%，其中半导体设备占11.9%。这一激增凸显了日本在全球半导体供应链中的关键作用，为半导体制造提供必不可少的技术和材料。与此同时，荷兰光刻机领先供应商ASML对华出口额也出现增长。今年第二季度，ASML对华出口额环比增长21%，达到23亿欧元。

中科院院士支持孙凝晖院士的意见，中国芯片发展不能只靠华为垄断最近，关于华为发展模式的讨论再次掀起波澜。中国工程院院士孙凝晖提出，华为的封闭式技术发展模式虽然有助于资源整合，但并不足以支撑中国芯片行业的全面崛起。这一观点引发了业内外的激烈讨论，也让我们重新审视中国芯片行业的发展路径。华为一直以其“集中力量办大事”的模式闻名，通过垄断式的发展策略，迅速提升了在通讯设备和手机领域的技术水平。这种模式的确让华为在某些领域拥有了显著的技术优势。比如，在华为Mate40手机上，海思芯片与长江存储合作开发的SFS1.0闪存芯片，成为当时业内的一大突破。华为能够通过整合上下游产业链，形成闭环，从而在国际市场上占据有利位置。其庞大的用户基础与研发资金支持，使得华为可以快速试错并优化产品。就像一支足球队，主教练亲自上场指挥，球员们全力配合，结果往往会事半功倍。但这种模式的局限性也不容忽视。华为虽然能够短时间内实现技术突破，但仅靠一家公司扛起整个产业的大旗，显然是吃力不讨好的。要想在全球芯片市场占据重要地位，中国需要的不仅仅是一个华为，而是一整个协同发展的产业链。中科院院士何祚庥在支持孙凝晖的观点时，指出了关键问题：芯片行业的成长不能只依赖华为的封闭模式，需要更多企业的开放合作。芯片行业本身就是一个全球化产业，任何一家公司想要实现全栈自研，几乎不可能。以光刻机为例，全球最先进的光刻机由荷兰的ASML公司制造，但其零部件供应商遍布全球，包括美国、日本等国的企业。即便是强如华为，也离不开全球供应链的支持。在这样的情况下，中国芯片行业的发展，不能单靠一家企业“关起门来搞创新”，而是要通过国际合作、技术共享以及多元化的产业布局，才能确保在激烈的国际竞争中立于不败之地。大疆的“游击战”：一个灵活发展的成功案例相比华为，大疆的崛起之路显得更加灵活和开放。大疆的无人机并非完全依赖自主研发的零部件，反而通过整合欧美多个供应商的技术，实现了在民用无人机市场上的垄断性领先地位。这种“游击战术”正好契合了孙凝晖提出的“开放式发展”的理念。大疆依靠全球供应链整合零部件，降低了研发成本，并通过市场反馈不断优化其产品。它没有试图封闭自己，而是在开放的生态中寻找最佳的合作伙伴，最终在技术和市场上取得了巨大的成功。这样的发展模式，让大疆在应对国际技术封锁时更加从容，即便面对美国的制裁，大疆依然保持了强大的市场份额。这也给中国芯片行业提供了一个借鉴：开放合作、灵活应变才是长久之道。中国芯片产业的发展模式该如何选择？在全球芯片产业链高度依赖合作的今天，中国芯片的发展显然不能走完全封闭的道路。我们需要看到，华为的成功不仅仅在于它的封闭，而是在特定领域内，华为利用其技术积累和资源整合实现了快速崛起。但在更广泛的领域，开放、合作、灵活应对才是长久之计。正如何祚庥院士指出的那样，芯片行业的发展不能只靠一个企业的努力，更需要整个生态的共同参与。无论是通过国际合作，还是内部产业链的协同，唯有打破封闭、激发创新，才能在芯片技术上实现突破。华为模式的成功让我们看到了集中力量办大事的效率，但也必须承认，这并不是未来中国芯片发展的唯一解药。开放合作、多元化发展将成为未来的主旋律。对中国芯片的未来，你怎么看？封闭与开放之间的博弈，哪一种模式更适合中国的科技创新？欢迎评论区留言讨论~ 作品声明：个人观点、仅供参考 #我要上热门#

芯片资讯｜三星美国厂推迟接收EUV光刻机，未获大客户订单据三位知情人士透露，三星电子已推迟接收即将在美国得克萨斯州开设工厂的ASML芯片制造设备，因为该项目尚未赢得任何主要客户。另外三位知情人士表示，三星还推迟向其他一些供应商下订单，以建造位于泰勒市价值170亿美元（当前约1208.16亿元人民币）的工厂，这促使供应商寻找其他客户，并将部署在现场的员工撤回。设备交付的延迟给泰勒厂项目带来了新的挫折，该项目是三星董事长李在镕雄心的核心，他希望从主要的存储芯片业务扩展到代工芯片制造，而在代工方面台积电占据主导地位。这凸显了三星与台积电、SK海力士等竞争对手之间的差距正在扩大，这些竞争对手正在加大高端芯片的生产，以满足人工智能（AI）应用的蓬勃发展的需求。全球最大的芯片制造设备供应商ASML周二下调了2025年的销售预测，原因是除AI以外的市场疲软，以及晶圆厂推迟建设。ASML没有透露推迟建设晶圆厂的客户的名字。两位消息人士称，推迟向三星泰勒工厂发货的是ASML的先进芯片制造设备，称为EUV（极紫外）光刻机。其中一位消息人士表示，这些设备原定于今年早些时候交付，但尚未发货。第三位消息人士称，三星推迟了向工厂交付部分ASML设备，但没有详细说明设备或修改后的交付时间表。每台EUV设备成本约为2亿美元（约合人民币14.21亿元），利用光束在硅晶圆上创建设计特征，广泛用于制造智能手机、电子设备和AI服务器中的先进芯片。目前尚不清楚三星订购了多少台EUV机器，也不清楚签订了哪些付款条款。三星4月份表示，泰勒工厂的生产将于2026年而不是2024年开始。三星李在镕10月早些时候称，该公司在工厂建设方面面临挑战。消息人士和分析师表示，存在进一步延迟的风险。 “如果没有新的批量客户，即使是2026年的时间表看起来也很有挑战性……我们看到进一步延迟和资产注销的可能性，”麦格理分析师在9月份的一份报告中表示，并补充说该工厂可能成为“搁浅资产”。 BNK投资证券分析师Lee Min-hee表示，如果三星在明年年初之前不订购其他设备，考虑到开始生产所需的准备时间，这可能预示着进一步的延迟。一位知情人士表示，三星计划在2025年初完成大楼的建设。三星在一份声明中表示，其泰勒工厂2026年开始生产的计划没有改变，其人员的回归是例行轮换的一部分。

【台积电2nm工厂今日进机，苹果、AMD成首批客户】据国内媒体报道，台积电高雄2nm新厂于11月26日举行设备进机典礼，比预期提前了半年以上。虽然此次活动被定义为“内部不对外公开活动”，但台积电在台布局2nm芯片制造方面，新竹宝山和高雄新厂两路并进，预计将在2025年实现量产。值得注意的是，尽管2nm芯片还未量产，但首批产能已被苹果预定。苹果计划采用台积电2nm工艺为其iPhone 17 Pro和17 Pro Max打造芯片，而iPhone 17 Air则可能继续采用3nm家族制程。此外，英特尔的Nova Lake平台也将采用台积电2nm工艺，但预计要到2026年才能排上队。台积电将于今年年底从荷兰供应商ASML接收首批全球最先进的芯片制造机器——高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机，仅比美国竞争对手英特尔晚几个月。这种光刻机是世界上最昂贵的芯片制造设备之一，每台价格高达3.5亿美元（约合25亿元人民币）。据消息人士透露，台积电计划在本季度在其位于中国台湾新竹总部附近的研发中心安装新的High NA EUV光刻机。此前，台积电董事长刘德音曾公开表示，华为不可能追上台积电，这一言论引发了广泛关注和讨论。

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