半导体设备零件在线播放_半导体设备厂最新排名(2024年11月免费观看)
【韩国14万亿韩元支持半导体产业!】 据报道,11月27日,韩国政府宣布了对韩国半导体产业的系统支持计划,计划通过提供政策性融资、承担基础建设支出、扩大税收抵免等方式促进韩国半导体整体发展。韩国政府表示在 2025 年其将为包含材料、零件、设备以及无晶圆厂设计企业(Fabless)在内的整个半导体领域提供超 14 万亿韩元(的政策性融资。韩国政府还计划通过政策性金融机构韩国产业银行在 2025 年提供 4.25 万亿韩元半导体产业低息贷款,并在明年建立一份价值 1200 亿韩元的新半导体生态系统基金,未来该基金规模将扩大至 4200 亿韩元。
半导体设备加工材料韩语术语全解析 掌握了本期词汇,你在半导体和自动化设备加工材料领域将无所不知; 每个材料根据特性会有更多细分和种类,具体应用只有机械工程师才能准确掌握,不必深入探究; 本期半导体拓展知识: 1. 硅(Si):目前绝大多数晶圆(Wafer/웨이퍼)都采用硅材料。为了匹配晶圆的热膨胀系数,真空腔体内部分零件会考虑采用硅材质。 2. 石英(SiO2):真空设备腔体内最关键的零部件,因其耐腐蚀、耐高温、气密性好等特性被广泛应用。国内已可自主加工。 3. 碳化硅(SiC):部分真空设备中使用,相对石英更耐高温且传热均匀性绝佳,缺点在于耐腐蚀性不强,现阶段95%以上依赖于进口,设备厂商时常因为没有它而无法出机。
鉴于市场认为科技和成长会会在金融地产后轮动上涨,那么我把这个方向也梳理一下。 首先从国九条以及近半年的施政指向来看,扶持硬科技是核心。而硬科技的核心是半导体领域。 市场是很愿意找个专利或者其他蛛丝马迹就把光刻机概念板块来出来炒一下,固然这个情绪是可以理解的,但实际进展不会这么快,不会动辄有突破。从务实的成长角度看,如何利用好现有的已经入华的1980i及以上光刻机,才是关键。这也就意味着主设备以外的全链设备要补短板跟上,完成从28纳米到14纳米的设备、零部件自主。部分有条件的头部产商,还应该进入14-7nm的预研。材料相对容易一些,毕竟精细化工的工业基础好一些。 这部分科普是比较难的,因为明场暗场、高深宽比、多腔体以及最近开始被重视的键合设备,都是需要一定专业知识储备才能理解参与的。所以核心逻辑更多是场内资金所能理解的,比如成交量上来后,硬科技估值容忍度会提升,进而企业估值稳定在高水位,有利并购非上市公司。今年硬科技的核心,一定是并购重组。所有的绿灯都指向了这里。 除了设备的第二个点,是AI周边的国产化。首推的自然是GPU国产化,590\690市场预期已经很高了,后续要看910C的交付。这个部分其实和前面的半导体设备自主有很强的关联性。 这个方向,也包括国内企业参与海外供应链。比如光模块液冷等等参与NV链。这个方向要兼顾国产供应链的核心替代,比如光芯片。还有就是新的技术路线,比如硅光子。 此外AI向还包括应用的落地,这点现在困扰的点还是在大模型差距。就目前看,垂直领域的落地可能会快一些,比如教育和医疗这种语料相对集中且有定论的。 因为咱们是全供应链,一旦解决了模型问题,真的开始推应用,物联网优势就会快速体现,现在市场还没有交易这个方面,但到了真爆应用的阶段,一定注意这是咱们的优势,泛在的5G网络+廉价的物联成本,会给咱们的AI应用带来不一样的场景。 但结合交易来看,现阶段如果看应用,本质还是交易计算机板块的低估。讲讲SAAS的故事,讲讲谁谁谁要搞个啥应用。没有质的变化,跌多了重讲一遍之前的故事,毕竟新股民没听过。 第三个点,是FSD和机器人。这个部分,不是因为马斯克要做,是因为马斯克能做我们也能做。 FSD我讲过很多次了,其当前水平并不可怕,竞争力来源于迭代能力以及后面海量的人类司机给端对端的喂养。基本上我们可以视为中国汽车业走向世界的最后一轮挑战。从产业上必须重视这个事情,冰箱彩电大沙发是打不过一个10000年驾龄的老司机的。供应链倒不怕,供应链咱们没问题。 机器人也遇到同样的问题,在当前的仿生阶段我们不会落败的,甚至还有一定的规模化和工业应用优势。但同样的问题还是在智能化阶段。具身智能阶段,比拼的还是AI的能力。这点我们在汽车上已经吃力,进一步模型竞争,会更加吃力。 当然,从通讯能力上看,低轨卫星也是竞争点,这个倒不是特别着急,加速发射能力到位就行,因为我们的地面通讯能力强。 前面的半导体AI,我们只能跟跑。汽车和机器人,目前是齐头并进但有隐忧。所以,从资源导向硬科技的角度看,这些地方资源倾斜是正常的,也是必然会发生的。 还有一些我们可能形成优势或者说隐忧没有那么大,要加速抢跑的。比如核电中的四代核电到核聚变。比如已经领先的太阳能如何突破钙钛矿。比如绝对领先的电网如何进一步智能化,绝对领先的通讯技术如何。这种其实从股票上来看,更多是考量供给问题,只要自己不过度供给,是可以卖出高利润的,因为别人的更贵还更差。所以更多是看行业自身如何有序竞争的问题,如何绕过市场保护的问题。 大概捋一遍,其实之前都聊过,各花入各眼吧。
#辽宁好网民守法好公民# #新时代六地辽宁杠杠滴# #振兴新突破辽宁杠杠滴#希泰科技是我国生产半导体设备关键零部件的龙头企业,产品应用于光刻机、粒子加速器、航天航空等高精尖领域。孙艳朝说:“核心技术是买不来的,必须在研发上舍得投入、下大力气才行。”
《半导体零部件行业研究:国产替代加速,优质厂商前景可期》半导体设备零部件产业链处于设备的上游。半导体零部件一般是直销,直接客户是设备厂商或者晶圆厂、IDM。网页链接
第三代半导体+人工智能+央企改革!这家公司拥有国家第三代半导体材料 公司精密陶瓷零部件应用于半导体关键设备中 中瓷电子发布公告, 公司精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件,具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能,应用于半导体关键设备中。截至三季度,公司氮化铝多层薄厚膜实现批量出货并实现高速增长,该类产品应用于400G/800G等高频高速光模块中,应用于AI智能和数据中心等新场景。 点评:中瓷电子还表示,积极推进5G-A、6G、卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作,目前在相关芯片与器件领域储备关键技术,根据用户需求,稳步推进产品开发和验证工作。子公司博威公司在氮化镓通信基站射频芯片与器件以及微波点对点通信射频芯片与器件领域,突破了设计、封装、测试、可靠性和质量控制等环节的一系列关键技术,拥有核心自主知识产权,实现产品系列化开发和产业化转化,产品质量达到国内领先、国际先进水平。子公司国联万众公司目前经营情况正常,已逐步打开国内SIC市场,市场开拓情况良好,SIC系列半导体产品已与多家客户开展合作,客群群体多样,多款产品已经在客户端开始测试验证。 公开资料显示,中瓷电子主营业务是电子陶瓷系列产品研发、生产和销售。主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等,广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。此外,中瓷电子的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。 中瓷电子2023年9月6日表示,公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件,具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能,应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。中瓷电子2021年4月27日表示,在光通信领域,全球多家著名的光电器件厂商均是公司客户,公司业与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系,合作范围不断扩大。 中瓷电子10月15日表示,子公司国联万众公司作为国家第三代半导体材料及应用联合创新基地,其研发、生产、销售的主要产品为碳化硅芯片及模块。目前碳化硅模块还处于研发和小量验证阶段,产能爬坡,产品验证需要时间。
共目前来看,有几个方向可能跨年: 1. AI搜索/AI广告营销 2. 并购重组 3. 固态电池 4. 下周因为欧盟关税降低可能演化的高端制造(主要汽车估值修复,叠加机器人) 周末有美国继续收紧半导体管制的新闻 【中泰电子】美国潜在管制简评:拟收紧HBM/设备对华出口,全面利好自主可控 「事件:」 路透社报道:美国最快于下周对中国实施新的半导体出口限制,包括: 1)将200家中国芯片企业列入贸易限制清单; 2)将在下月对HBM及相关技术输华实施限制; 3)可能包括对输华半导体设备的限制。 1.将中国芯片企业列入贸易限制清单,客观促进高端芯片流片回流。利好国产芯片制造升级。 2.AI芯片限制从GPU拓展至HBM,HBM国产化加速演进。 3.大陆设备进口环境日趋收紧,有望加速国产设备/材料/零部件导入。 1.HBM相关: 【封测】长电科技、通富微电等 【设备】精智达、芯源微、华海清科、赛腾股份等 【材料】 雅克科技、华海诚科等 2.制造相关: 【制造】中芯国际 3.设备/材料/零部件相关: 【设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、盛美上海、万业企业等 【光刻机】茂莱光学、福晶科技、汇成真空、腾景科技、福光股份、永新光学等 【零部件】江丰电子、新莱应材、富创精密、正帆科技 核聚变概念股一览 以下是一些主要的核聚变概念股,这些公司涉及核聚变技术的研究和开发,以及相关设备和服务的提供: 1.原材料供应商: ⷧ렦褸、中钨高新、厦钨新能、五矿发展:这些公司提供核聚变装置所需的钨材料。 西部超导、精达股份、西部材料、东方钽业、宁波韵升、百利电气、宝胜股份、阿石创、金杯电工、永鼎股份:这些公司生产高温超导带材,是核聚变装置中高温超导磁体的重要原材料供应商。 2.设备制造商: ●联合光电、西部超导:这些公司生产核聚变装置的核心设备,如超导磁体。 国光电气、安泰科技:专注于偏滤器的研发和生产,是核聚变装置中的关键组件供应商。 上海电气、东方电气:这些公司生产蒸汽发射器,在核聚变发电领域具有重要地位。 高澜股份、联创光电:专注于低温系统的研发和生产,为核聚变装置提供必要的低温环境。 3.核电建设和运营企业: ●中核科技、中国核建、融发核电、兰石重装、东方精工、雪人股份、佳电股份、中国广核、上海电气、沃尔核材:这些公司专注于核电建设和运营,将在核聚变技术的商业化应用中发挥重要作用。 这些公司通过提供必要的原材料、设备和技术支持,为核聚变技术的发展和商业化应用做出贡献。
我国从美国进口,603亿的芯片半导体 我国从美国进口,422亿的发动机及零配件 我国从美国进口,250亿的半导体设备及零部件 我国从美国进口,593亿的黄豆 我国从美国进口,135亿的肉类, 我国从美国进口,393亿的汽车, 我国从美国进口,330亿的石油 我国从美国进口,743亿的天然气,液化丙烷 我国从美国进口,100亿的煤炭 我国从美国进口,291亿的药品 我国从美国进口,287亿的波音飞机 我国从美国进口,479亿的金属矿产 以上数据是2024年前9个月的数据 货币单位是人民币 美国的芯片半导体出口我国, 美国还将做芯片的设备也出口给我国, 这些芯片,是中低端芯片,主要是用来制造家电,汽车里面的芯片 不是手机里面的高端芯片。 我国2023年,从美国进口1.15万亿 我国2022年,从美国进口1.18万亿 我国2021年,从美国进口1.16万亿, 而美国从我国,一年的进口额在3.8万亿左右, 我国一年的顺差就高达2.68万亿。
A股上海微电子的核心供应商名单出炉,刚刚台积电搞事,未来川普也会给压力,这轮科技股牛市,光刻机产业链将会有10倍股,而国内上海微电子就是国内光刻机龙头,其核心供应商,将会直接受益! 第一家:苏大维格 苏大维格是上海微电子的供应商之一,向上海微电子提供光刻机用的重要部件——定位光栅产品,是光刻机产品的核心部件。苏大维格是行业内少数拥有微纳光学制造完整产业链的企业。 第二家:茂莱光学 茂莱光学的DUV光学透镜已经供货给上海微电子,其精密光学器件已应用于国产光刻机中。实现了光刻机核心光学器件的部分国产替代。 第三家:海立股份 海立股份为上海微电子提供封装光刻机冷却系统,海立股份和上海微电子开展共建联合实验室。另外上海电气集团是海立股份的控股总公司,也是上海微电子的大股东,这使得两家公司在业务合作上有着天然的联系和协同性。 第四家:炬光科技 炬光科技为上海微电子提供半导体激光退火系统及核心元器件。炬光科技的匀光器产品可以将光刻机光源发出的光进行事件均匀化,以保证光刻机对被曝光的半导体晶圆进行精准的曝光,是能够决定光刻机性能的核心器件。 第五家:美埃科技 美埃科技为上海微电子提供EFU(超薄型设备端自带风机过滤机组)及ULPA(超高效过滤器)等产品。美埃科技助力上海微电子突破光刻机领域的技术难题,美埃科技在半导体洁净室设备领域具有较高的市场占有率。 第六家:富创精密 富创精密已切入上海微电子等国产半导体设备厂,提供精密零部件。富创精密的部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中,包括腔体、匀气盘、主基板等零部件,这些零部件用于上海微电子光刻机及涂胶显影设备制造。另外富创精密已进入全球光刻机龙头ASML供应链体系。 第七家:腾景科技 腾景科技的多波段合分束器已经进入上海微电子的供应链。腾景科技作为精密光学元器件、光纤器件细分领域的核心供应商。 第八家:新莱应材 新莱应材的产品真空阀门供货给上海微电子。新莱应材的真空产品的AdvanTorr品牌以及气体产品的NanoPure品牌均可以应用到光刻机的设备中。 第九家:晶方科技 晶方科技通过子公司收购荷兰Anteryon公司,布局3D摄像头领域,晶方科技作为全球领先的传感器封装服务提供商,与ASML等光刻机厂商保持着紧密的合作关系。晶方科技为上海微电子提供关键的光学器件和封装服务。 第十家:科益虹源 科益虹源是国产光刻机厂商上海微电子的光源系统供应商。科益虹源与上海微电子整机单位共同完成28nm国产光刻机的集成工作。另外科益虹源承担了“02重大专项浸没光刻光源研发”、“02重大专项核心零部件国产化能力建设”、“02重大专项集成电路晶圆缺陷检测光源”等国家专项,科益虹源自主设计开发的国内首台高能准分子激光器顺利出货,打破了国外厂商的长期垄断,成为全球第三家具备193nm ArF准分子激光技术研究和产品化的公司。 第十一家:福晶科技 福晶科技生产的KBBF晶体是光刻机的重要上游原材料,这种晶体主要用来制造深紫外激光器,而光刻机就是深紫外激光器的高端应用市场。福晶科技在全球LBO、BBO非线性光学晶体生产领域具有领先地位,公司部分产品供货ASML。
开源证券研报指出,自主可控日益紧迫,国产半导体产业链加速渗透。建议关注:1、封测环节:2024年上半年封测订单及产能利用率快速回升,AI、高端消费电子等先进封测需求快速增长。随着进入2024年四季度产业链传统旺季及2025年新品备库,预计封测稼动率及部分产品有提价动力,建议关注先进封装产业链相关头部企业投资机遇,长电科技、通富微电、长电科技等。2、半导体设备和零部件:随着国内先进逻辑、存储晶圆厂持续推进扩产规划,半导体核心设备及零部件新签订单有望保持高增长。建议关注:北方华创、中微公司等。3、半导体材料:看好三条主线:1)主营业务盈利能力强且往平台化布局较为完善完的公司,如江丰电子等;2)产品国产化率低且有望持续提升的公司,如鼎龙股份等;3)先进封装相关材料受益公司,如联瑞新材等。
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